図解でいちばんわかりやすく。
HBM・CoWoS・EUV といった最先端の半導体から、データセンターの電力・冷却・光配線まで。ニュースに出てくる技術の「仕組み」と「どこがボトルネックか」を、日本語の図解と一次情報で解説しています。
AIは、チップをつくる工場から、データセンターの電気と冷却までがつながって動いています。気になる層から読み始めてください。
半導体をつくる前工程(露光・エッチング・成膜・CMP)と、切って包んで測る後工程。
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チップを組み立てるHBM・CoWoS・ハイブリッドボンディング。性能は「詰め方」で決まる。
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サーバーでつなぐGPUサーバー・NVLink・InfiniBand・光電融合(CPO)。
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電気を届ける受変電・変圧器・UPS・800VDC。データセンターの電気の流れ。
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熱を逃がす液冷・CDU・コールドプレート・液浸冷却。熱の流れで理解する。
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担う企業を知る装置・材料・パッケージ・冷却・電力。どの会社がどこを担うか。
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ニュースでよく見る言葉の解説です。
10の分野で、半導体からデータセンターまでをカバーしています。
ウェーハ・露光・エッチング・成膜・CMP・洗浄
バックグラインド・ダイシング・ボンディング・封止・テスト
HBM・CoWoS・チップレット・ガラスコア基板
GPUサーバー・ネットワーク・データセンターの全体像
光トランシーバー・シリコンフォトニクス・CPO
受変電・GIS・瞬低とUPS・800VDC
液冷・CDU・コールドプレート・液浸・冷却塔
装置・材料・パッケージ・冷却・電力を担う会社
ロボットと現場で動くAIを支える技術
スマホやPCで動くAIと、小さな言語モデル
仕組み・構造・比較を、日本語入りの図で示しています。図だけでも内容がわかるように作っています。
数字には出典を添え、変化の速い製品や市場の情報は「いつ時点か」を書いています。
「〇〇とは」で基本を、「〇〇と〇〇の違い」で似た技術の使い分けを解説しています。
メーカーで電気設計と品質保証に携わってきた経験をもとに、AIインフラを支える半導体・電力・冷却の仕組みを、図解でやさしく解説しています。
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