企業分析

TSMC(TSM)のAI半導体における支配的地位を図解で分析。CoWoSパッケージング・3nm/2nm製造がNVIDIA GPU出荷を律速する構造、1Q2026決算（売上359億ドル・純利益率50.5%）を解説。

半導体装置メーカー・ディスコ(6146)を図解で徹底分析。ダイシング・グラインディングで世界シェア7〜8割の独占的地位と、HBM・CoWoS向け需要の構造を解説。決算データと技術構造の両面から読み解きます。

日本電子材料（6855）はHBM向けMEMSプローブカードで急成長中の小型株。売上+40%・営業利益+78%の好業績と125億円新工場の背景を図解で解説。競合や中計も整理します。

AIメカテック（6227）はHBM・先端パッケージ向けウェハボンダー/デボンダーを手がける装置メーカー。78億円大口受注や営業利益2.3倍の上方修正など、最新決算と成長戦略を図解で解説。

テラプローブ（6627）のAI半導体テスト事業をサプライチェーン構造から分析。台湾87億円投資・HBM需要・PTI連携の成長戦略を図解で解説。