企業分析

中国CXMTのHBM量産挑戦を構造で解説。SK Hynix・Samsung・Micron3強寡占への影響、技術格差、米国制裁、IPO動向、関連銘柄まで投資家視点で図解。地政学×半導体×投資の3軸で読み解く

OSAT（半導体後工程受託）の世界を、ASE・Amkor・JCETの3強を中心に図解で解説。TSMC・NVIDIAサプライチェーンでの役割、先端パッケージ参入の構造、関連銘柄まで投資家視点で整理した完全ガイド。

HBM製造に不可欠なTCボンダーで世界シェア71%を握る韓国ハンミ半導体（042700.KS）。3年で株価16倍の理由と、SK Hynix・Micronとの関係、競合との争いを投資視点で構造解説。

5月7日に東京エレクトロンが+8.72%の51,590円と上場来高値を更新。なぜ今これほど買われるのか？AIサーバー特需・上半期利益+42%予想・世界シェア90%装置の構造を、業績・リスク・競合まで一次情報で徹底解説します。

5月7日にキオクシアHDがストップ高43,410円を記録。時価総額は日立超え。なぜ今ここまで買われるのか？AI×NAND需要の構造、業績、リスク、今後の見方を一次情報で徹底解説。投資判断の前に押さえるべき全体像が15分でわかります。

CPU・GPUのパッケージ基板で世界シェア95%超を誇る味の素のABF。なぜ食品会社がAI半導体の命運を握るのか、CoWoSとの関係、増産計画まで初心者向けに図解で解説。

NVIDIAのAI GPUを支えるABFパッケージ基板で世界トップシェアを誇るイビデン。CoWoSとの関係、5000億円投資、AI需要爆増の構造を初心者向けに図解で解説します。

TSMC(TSM)のAI半導体における支配的地位を図解で分析。CoWoSパッケージング・3nm/2nm製造がNVIDIA GPU出荷を律速する構造、1Q2026決算（売上359億ドル・純利益率50.5%）を解説。

半導体装置メーカー・ディスコ(6146)を図解で徹底分析。ダイシング・グラインディングで世界シェア7〜8割の独占的地位と、HBM・CoWoS向け需要の構造を解説。決算データと技術構造の両面から読み解きます。

日本電子材料（6855）はHBM向けMEMSプローブカードで急成長中の小型株。売上+40%・営業利益+78%の好業績と125億円新工場の背景を図解で解説。競合や中計も整理します。