日本電子材料と日本マイクロニクスは競合関係にありますか？

はい、同じプローブカード市場で競合しています。日本マイクロニクスはメモリ向けプローブカードで「圧倒的なシェアNo.1」の維持を掲げ（同社の有価証券報告書、2025年12月期）、主な販売先はSamsung ElectronicsとMicronです。日本電子材料もMCシリーズを中心にメモリー向け（DRAM・NAND）が伸びており、両社はHBMなど先端メモリーのテストで競う関係です。日本マイクロニクスは、ロジックなど非メモリ向けをMEMSの新製品で伸ばそうとしています。

プローブカードは消耗品ですか？ 1回使ったら交換するものですか？

厳密には消耗品ではなく「耐久消耗品」に近い性質です。1枚のプローブカードで数十万〜数百万回のテストが可能ですが、針先が摩耗するため定期的なメンテナンスや交換が必要です。半導体の品種が変わればプローブカードも新規に作り直す必要があるため、新世代メモリー（HBM3→HBM4等）のたびに需要が発生する「リカーリング的な構造」を持っています。

HBM向けプローブカードの単価は従来品よりも高いのですか？

はい。HBM向けは従来のDRAM向けより高い位置精度（μm単位の正確さ）、高い耐電流特性、そして多ピン対応が求められるため、「数量・単価ともに高水準」とアナリストは指摘しています（みんかぶ 2026年2月）。つまりHBMの量産拡大は、プローブカードの「数量増」と「ASP（平均販売単価）上昇」の両方をもたらす構造です。

日本電子材料（6855）とは？HBM向けMEMSプローブカードで伸びる会社を図解

日本電子材料とは？ ― 「半導体の針」を50年以上作り続ける老舗メーカー
1. 会社の基本プロフィール
日本電子材料のプローブカード ― 3つのタイプとMタイプ
1. 日本電子材料の主力：3タイプのプローブカード
なぜHBMがプローブカード需要を「構造的に」押し上げるのか
1. HBMの積層構造が「テスト回数の爆発的増加」を生む
業績分析 ― 営業利益5倍超の「急変貌」はなぜ起きたのか
成長投資 ― 125億円新工場と140億円公募増資の全体像
成長の軌跡 ― 業績急回復から攻めの投資へ
1. 2024〜2026年の主要イベントタイムライン
競合環境 ― 日本電子材料の立ち位置
1. 主要プレイヤーと日本電子材料の位置づけ
リスクと投資家が注目すべき5つの指標
1. 押さえるべき5つのリスク要因
2. 投資家が注目すべき5つの指標
まとめ ― 日本電子材料の全体像を整理する
よくある質問（FAQ）
参考データソース
1. 次に読むべき記事
2. テーマ別に、もっと深く学ぶ

日本電子材料とは？ ― 「半導体の針」を50年以上作り続ける老舗メーカー

会社の基本プロフィール

項目	内容
証券コード	6855（東証スタンダード）
設立	1960年4月（プローブカードの製造は1970年4月から。日本で最初）
本社	兵庫県尼崎市
生産拠点	本社工場（尼崎）、三田工場（兵庫）、熊本事業所（合志市）
社長	坂田輝久
主な事業	半導体検査用部品（プローブカード）の開発・製造・販売
時価総額区分	小型株
FY2025 売上高	238億円（前期比+36.5%）

日本電子材料（JEM）は、半導体ウェハの上に作られたチップが「正しく動くかどうか」を検査するための精密治具 ―― プローブカードの専業メーカーです。1970年に日本で初めてプローブカードの製造・販売を開始して以来、50年以上にわたってこの分野に集中してきました。

売上高の99%以上が半導体検査用部品関連事業で構成されており、事業の「一本足打法」に近い構造です。裏を返せば、プローブカード市場が伸びれば業績は直接恩恵を受けますが、市場が縮小すれば逃げ場がない構造でもあります。

日本電子材料のプローブカード ― 3つのタイプとMタイプ

プローブカードとは、ウェハの上のチップ1枚1枚に細い針（プローブ）を当てて、切り出す前に良品か不良品かを電気的に確かめる検査の道具です。この記事では日本電子材料の製品と業績に絞り、プローブカードの仕組み・3つの種類・市場の全体像は下の記事で解説しています。

日本電子材料の主力：3タイプのプローブカード

日本電子材料のMタイプには2つのシリーズがあります。MCシリーズはDRAM・NAND等のメモリー向けで、最も多くのプローブを搭載できる最高密度品。MTシリーズはロジックIC向けで、フリップチップ等の狭ピッチ電極に対応します。現在の業績を牽引しているのは圧倒的にMCシリーズ ―― つまりメモリー向けです。

なぜHBMがプローブカード需要を「構造的に」押し上げるのか

HBMの積層構造が「テスト回数の爆発的増加」を生む

HBM（High Bandwidth Memory）は、複数のDRAMチップを縦に積み重ねた3D構造のメモリーです。NVIDIAのGPUの隣に配置することで、超広帯域・低消費電力のデータ転送を実現します。HBM3では8〜12層、HBM4では12〜16層の積層が見込まれています。

ここでプローブカード需要が「構造的に」増える理由を理解するために、HBMの製造フローを見てみましょう。ポイントは「積層する前に、1枚1枚のDRAMダイを全数テストしなければならない」という点です。

この続きと一緒に読まれている記事

業績分析 ― 営業利益5倍超の「急変貌」はなぜ起きたのか

直近業績ハイライト（情報時点：2026年2月6日開示）

FY2025 通期実績（2024年4月〜2025年3月）

項目	FY2024	FY2025	前期比
売上高	175億円	238億円	+36.5%
営業利益	8.7億円	45.9億円	+427%
営業利益率	5.0%	19.2%	+14.2pt
純利益	6.2億円	34.5億円	+455%

FY2024は営業利益8.7億円・利益率5.0%と低水準でしたが、FY2025で完全に「別の会社」になりました。HBM・先端DRAMの量産拡大により、メモリー向けMタイプ（MCシリーズ）の拡販が第4四半期（2025年1月〜3月）で急加速。売上は期初予想の206億円を大きく上振れ、営業利益は5倍以上に跳ね上がりました。

出典：日本電子材料 2025年3月期決算短信（PDF）

FY2026 Q3 累計実績＋修正通期予想

項目	FY2026 Q3累計 (実績)	FY2026 通期 (修正予想)	前期比
売上高	207億円	281億円	+17.9%
営業利益	50.3億円	65億円	+41.8%
営業利益率	24.3%	23.1%	—
純利益	34.7億円	43億円	+24.5%
Q3進捗率（営業利益）	77.4%（通期予想に対する進捗。3Qで標準的な75%を上回る）

Q3累計（2025年4月〜12月）で売上高207億円は、前年同期比+40.3%。営業利益50.3億円は同+77.5%。メモリー向けプローブカードの拡販が引き続き牽引しています。会社は2026年2月6日に通期予想を上方修正し、営業利益を従来予想の48億円から65億円へ引き上げました。配当も年間80円（中間30円＋期末50円）に増配しています。

出典：日本電子材料 FY2026 Q3決算短信（PDF）、業績・配当修正（PDF）

成長投資 ― 125億円新工場と140億円公募増資の全体像

尼崎に本社第2工場：125億円投資でMタイプ増産

2026年2月6日、日本電子材料は兵庫県尼崎市に「本社第2工場（仮称）」を建設することを取締役会で決議しました。投資額は約125億円。2026年4月着工、2028年8月竣工の予定です。

新工場の主な目的は、Mタイプ（MEMS型）プローブカードのプローブ製造と次世代製品の研究開発です。現在の生産体制は、本社工場（尼崎）がプローブ製造、三田工場が配線基板、熊本事業所がアッセンブリ（組立）を担う分業体制です。新工場はMタイプの最上流にあたる「プローブ」の生産能力と開発力を強化する位置づけです。

公募増資で約140億円調達 ― 新工場の資金源

新工場の建設資金を確保するため、日本電子材料は2026年2月25日に新株式の発行（公募増資）を決議しました。発行株式数は1,739,200株（オーバーアロットメント含め最大200万株）、発行価格は6,478円で確定し、手取り概算額は約140億円。このほぼ全額を新工場の建設資金125億円に充当します。

中期経営計画（2024〜2026年度）の進捗状況

指標	FY2025実績 (1年目)	FY2026修正予想 (2年目)	FY2027目標 (最終年度)
売上高	238億円	281億円	300億円
経常利益	46億円	62億円	50億円
経常利益率	19.5%	22.1%	10%以上
ROE	13.6%	—	10%以上
設備投資（3年累計）	115億円（当初85億円から修正、2025年5月）

出典：中期経営計画（2024年5月策定・PDF）、中計進捗（2025年5月・PDF）、新工場建設のお知らせ（PDF）

成長の軌跡 ― 業績急回復から攻めの投資へ

2024〜2026年の主要イベントタイムライン

競合環境 ― 日本電子材料の立ち位置

プローブカードの世界市場は、2025年の約27億ドルから2034年には約67億ドルへ伸びるとFortune Business Insightsは予測しています（出典：Fortune Business Insights プローブカード市場レポート）。市場の全体像と主要企業は【図解】プローブカードとは？で整理しています。

主要プレイヤーと日本電子材料の位置づけ

企業	本拠	シェア順位	強み・特徴
FormFactor	米国	1位	ロジック＋メモリー両方で世界首位。先端プロセス向けに圧倒的な技術力。
Technoprobe	イタリア	2位	急成長。メモリー向け強化中。2024年IPO。
日本マイクロニクス	日本	3位（メモリ向けは首位）	メモリ向けで「圧倒的なシェアNo.1」の維持を掲げる（会社の有価証券報告書）。ロジックなど非メモリ向けはMEMSの新製品で拡大をめざす。韓国・青森に新工場。
日本電子材料（JEM）	日本	4位	メモリー向けMタイプが成長の柱。HBM・先端DRAM向けMCシリーズが成長エンジン。
旺矽科技（MPI）	台湾	5位前後	台湾・中国メモリーメーカー向けに強み。

FormFactor・Technoprobe・日本マイクロニクスなど少数の会社が大きなシェアを握る寡占構造です（順位やシェアの数字は、調査会社・年・数え方で変わります）。日本電子材料は上位の一角で、メモリー向け、特にHBM・先端DRAMのテストに使うMEMS型プローブカードに力を入れている点が差別化ポイントです。同じメモリー向けで競う日本マイクロニクスは、日本マイクロニクス（6871）とは？で解説しています。FormFactorが「総合力」なら、日本電子材料は「メモリー特化のスペシャリスト」と位置づけられます。プローブカードの同業とテスター・プローバーの会社を並べた一覧は半導体検査装置・プローブカードの関連銘柄で整理しています。

リスクと投資家が注目すべき5つの指標

押さえるべき5つのリスク要因

投資家が注目すべき5つの指標

指標	なぜ重要か
① メモリー向け売上構成比	Mタイプの売上がどれだけ伸びているか。非メモリーの回復も重要な観察点。
② 営業利益率の持続性	Q3累計で24.3%と高水準。高付加価値品の構成比が維持されるか、先行投資による固定費増がどう影響するか。
③ 新工場の建設進捗	2026年4月着工→2028年8月竣工のスケジュール通りか。生産能力の拡大が計画通り進むかが中期業績を左右。
④ 中計見直しの有無	2年目で経常利益が最終年度目標を超過。中計の上方修正があれば、成長の「天井」が引き上がるシグナル。
⑤ HBM世代の移行スケジュール	HBM3→HBM3E→HBM4の世代交代が進むほど、テスト回数が増え、プローブカード需要が拡大。SK HynixやSamsungの量産計画が直接的な需要ドライバー。

まとめ ― 日本電子材料の全体像を整理する

結局こういうことです。日本電子材料は「半導体の針」という極めてニッチな領域に50年以上集中し続けてきた老舗メーカーです。その「針」がいま、HBMという巨大な構造変化の恩恵を受けて、かつてない成長フェーズに入っています。HBMの積層が進むほどテスト回数が増え、プローブカード需要は構造的に膨らむ ―― この因果関係を理解することが、この企業の本質を掴む最短ルートです。ただし、メモリー一本足の事業構造と、大型の公募増資を伴う成長投資には、相応のリスクがあることも忘れないでください。