テラプローブとアドバンテストは競合ですか？

直接の競合ではありません。アドバンテスト（6857）は半導体テスタ（テスト装置）を製造・販売するメーカーです。テラプローブはそのテスタを購入して使い、テストを受託するサービス企業です。関係性でいえば「装置メーカー（アドバンテスト）と装置のユーザー（テラプローブ）」にあたります。テラプローブの設備投資は、アドバンテストなどのテスタメーカーの売上に貢献する構造です。

なぜテラプローブは通期業績予想を出さないのですか？

テラプローブは半導体テストの受注変動が大きく、下期の需要見通しの精度を確保することが難しいため、上期予想のみを開示しています。月次売上高の速報を毎月開示しているため、投資家はこの月次データで業績トレンドを追跡できます。

HBMの需要増がテラプローブの業績にどう影響しますか？

HBMは3D積層構造であり、積層前のウェハテスト＋積層後のテストが必要で、テスト回数が従来メモリの数倍に増えます。テラプローブの設立母体はDRAMテストであり、メモリテストの技術基盤を持っています。HBMの量産拡大は、テラプローブにとって直接的な追い風です。ただし、HBMテストの受注がPTIグループ経由でどれだけテラプローブに配分されるかは、グループ内の事業配分次第です。

テラプローブは何の会社ですか？

半導体メーカーからチップのテストを請け負う会社です。日本と台湾で、ウェハテストと最終テストを行っています。

テラプローブの親会社はどこですか？

台湾の後工程大手のPTI（力成科技）です。テラプローブはPTIの連結子会社として、グループの中で検査を担っています。

テラプローブ（6627）とは？何の会社か、半導体テスト受託とAI・HBMとの関わりを図解

Q: テラプローブとアドバンテストは競合ですか？

直接の競合ではありません。アドバンテスト（6857）は半導体 テスタ（テスト装置）を製造・販売するメーカー です。テラプローブはそのテスタを 購入して使い、テストを受託するサービス企業 です。関係性でいえば「装置メーカー（アドバンテスト）と装置のユーザー（テラプローブ）」にあたります。テラプローブの設備投資は、アドバンテストなどのテスタメーカーの売上に貢献する構造です。

「テラプローブ」──AI半導体の話題でこの名前を見かけたことはあっても、「結局何をしている会社なのか」を説明できる人は少ないのではないでしょうか。

テラプローブとは？──半導体の「最終検査」に特化した受託企業
テラプローブと検査に関わる会社の違い（競合はどこか）
PTIグループの一員であることの戦略的意味
1. 台湾OSAT大手PTI（力成科技）の連結子会社
2. AIインフラ・サプライチェーンのなかの位置づけ
業績分析──過去最高を更新した2025年12月期と成長加速する2026年
成長戦略──台湾87億円投資とAI GPU測定の開始
1. 台湾新竹県に約87億円の大型投資（2026年1月発表）
2. AI GPU測定の受託開始──2026年の成長ドライバー
投資家が見るべき指標とリスク要因
1. 決算でチェックすべき5つの指標
2. リスク要因──投資判断で考慮すべき5つのリスク
まとめ──テラプローブの全体像
よくある質問（FAQ）
参考データソース
1. 次に読むべき記事
2. テーマ別に、もっと深く学ぶ

テラプローブとは？──半導体の「最終検査」に特化した受託企業

半導体テストとは「出荷前の品質保証」

テラプローブ（証券コード：6627、東証スタンダード）は、半導体チップの電気的テスト（検査）を受託する専業企業です。2005年にエルピーダメモリ（現・マイクロンメモリジャパン）のテスト部門を分社化して設立されました。

半導体の製造は「前工程」（ウェハ上に回路を形成）と「後工程」（切り出し・組立・テスト）に分かれます。テラプローブが担うのは、この後工程の「テスト」──すなわち、チップに電気信号を流して「正しく動くか？　不良品ではないか？」を1つ1つ確認する工程です。

テラプローブが行う2種類のテスト

会社の基本情報

テラプローブと検査に関わる会社の違い（競合はどこか）

「テラプローブ競合」と調べる方のために、半導体の検査に関わる会社を、何を提供しているかで分けました。名前に「プローブ」と付いていても、装置や部品を作る会社とは立場が違います。

立場	提供するもの	会社の例
テストの受託	顧客から預かったチップを、自社の設備でテストする	テラプローブ、後工程大手（OSAT）の検査部門
テスター（装置）	電気信号を送って良品かどうかを判定する装置	アドバンテスト、テラダイン
プローブカード（部品）	ウェーハの上のチップに針を当てる部品	日本マイクロニクス、FormFactor
プローバー（装置）	ウェーハを動かして針の位置に合わせる装置	東京精密、東京エレクトロン

PTIグループの一員であることの戦略的意味

台湾OSAT大手PTI（力成科技）の連結子会社

テラプローブを理解するうえで欠かせないのが、親会社PTI（Powertech Technology Inc.・力成科技）の存在です。PTIは2017年にテラプローブの発行済株式の過半数を取得し、テラプローブを連結子会社化しました。

PTIは台湾に本社を置く半導体後工程受託（OSAT）の大手で、TrendForceの調査によると2024年の世界OSAT業界で5番手に位置します。2026年1月には日本経済新聞がPTIが「AI半導体関連に2,200億円投資」と報じており（出典：日経新聞 2026年1月27日）、グループ全体でAI半導体への投資を加速させています。

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AIインフラ・サプライチェーンのなかの位置づけ

当サイトの技術解説記事で繰り返し述べている通り、AI半導体には「GPU設計 → HBM製造 → 先端パッケージ → テスト → データセンター」という長いサプライチェーンがあります。テラプローブはこのチェーンの「テスト」レイヤーにいます。

AI半導体が増産されるほど、テスト工程の回数・複雑性・所要時間も増大します。特にHBMは3D積層構造であるため、積層前のウェハテスト＋積層後のテストの両方が必要で、テスト回数が従来メモリの数倍に膨らみます。テスト工程が量産能力を律速する「ボトルネック」になり得る──これがテラプローブへの注目が高まっている構造的な背景です。

業績分析──過去最高を更新した2025年12月期と成長加速する2026年

2025年12月期（通期）──売上高・営業利益が過去最高を更新

2026年2月10日に発表された2025年12月期の連結決算は、売上高・営業利益・経常利益すべてで過去最高を記録しました（決算短信・決算説明資料より）。

項目	2024年12月期	2025年12月期	前年比
売上高	371.1億円	417.5億円	+12.5%
営業利益	69.5億円	88.9億円	+28.0%
経常利益	70.1億円	87.5億円	+24.9%
純利益	35.1億円	33.7億円	▲4.0%
営業利益率	18.7%	21.3%	+2.6pt

出典：テラプローブ 2025年12月期決算短信・決算説明資料（2026年2月10日発表）

成長の牽引役：サーバー・AI関連テストが前年比170%増

2025年12月期の最大のトピックは、サーバー向け・AI関連製品のテスト売上が前年比170%伸長（+65億円増）を記録したことです（決算説明資料P.19より）。EV向けロジック製品のテスト拡大も貢献し、全社で6期連続の増収となりました。

第4四半期（2025年10-12月）は特に好調で、四半期売上高119.3億円（前四半期比+10.5%）、営業利益29.4億円（同+31.2%）、営業利益率24.6%と、いずれも四半期ベースで過去最高を更新しています。会社側は第4四半期の上振れ要因として「サーバー・AI関連製品の上振れ」と「台湾ドル高（為替差益）」を挙げています。

2026年12月期上期予想──営業利益51%増の加速成長

2026年上期（1-6月）の業績予想は以下の通りです。第2四半期以降は「サーバー向け及びAI関連製品のさらなる需要増」を見込んでいます。

項目	2025年上期（実績）	2026年上期（予想）	前年比
売上高	190.2億円	250.0億円	+31.5%
営業利益	37.2億円	56.0億円	+50.5%

出典：テラプローブ 2026年12月期上期業績予想（2026年2月10日発表）。為替前提：US$ 156.00円、NT$ 4.80〜4.85円。

成長戦略──台湾87億円投資とAI GPU測定の開始

台湾新竹県に約87億円の大型投資（2026年1月発表）

2026年1月27日、テラプローブは台湾連結子会社TPW（TeraPower Technology）が新竹県湖口郷に土地・建物を取得したと発表しました。取得価格は17億8,000万台湾ドル（約87億2,200万円）。2027年1月の稼働開始を予定しています（出典：テラプローブ IR 2026年1月27日）。

この金額は、テラプローブの2025年12月期の営業利益88.9億円にほぼ匹敵する規模です。同社の時価総額（2026年4月時点で数百億円規模）に対しても大きな投資であり、AI半導体テスト需要の拡大に向けた「攻めの投資」と位置づけられます。

AI GPU測定の受託開始──2026年の成長ドライバー

テラプローブの横山毅社長は日刊工業新聞のインタビュー（2025年3月21日報道）で、「AIサーバー向けの半導体テストを強化する」と述べ、台湾拠点でAI向けGPU測定を2025年後半から量産レベルで開始する計画を示しました（出典：日刊工業新聞 2025年3月21日）。

2025年12月期の決算説明資料では、2026年の成長戦略の筆頭に「AI・先端デバイス領域の積極獲得」が掲げられています。サーバー・AI関連の売上構成比は年々上昇しており、会社は2026年にさらなる比率拡大を見込んでいます。

出典：テラプローブ 2025年12月期決算説明資料 P.19、P.22（2026年2月発表）

投資家が見るべき指標とリスク要因

決算でチェックすべき5つの指標

リスク要因──投資判断で考慮すべき5つのリスク

リスク分類	内容
顧客集中リスク	PTIグループ経由の受注比率が高い。親会社の事業戦略変更が直接影響する構造
為替リスク	台湾ドル建て売上が約41%。US$建て売上もあり、為替変動が業績に大きく影響
設備投資の回収リスク	台湾87億円投資は営業利益1年分に匹敵。需要が見込みより遅れた場合の固定費増がリスク。有利子負債も増加傾向（2025年末299億円、前年末138億円から倍増）
半導体サイクルリスク	半導体産業は景気循環性が強い。AI需要が一時的に調整した場合、テスト需要も連動して減少する可能性
地政学リスク	台湾に主要拠点を持つため、台湾有事や米中対立の激化が事業に影響する可能性

まとめ──テラプローブの全体像

結局こういうことです。テラプローブは「半導体テスト」という地味だけれど不可欠な工程に特化した、日本唯一の上場企業です。AI半導体の量産が加速するほど、テスト工程の需要は構造的に増大します。台湾87億円投資やAI GPU測定の開始は、この追い風に乗るための「攻めの一手」です。一方で、設備投資の回収リスク、為替リスク、親子上場の構造的な課題も見逃せません。「AI半導体の量産を支える黒子企業」として、サプライチェーン全体のなかでこの企業の位置づけを理解することが、投資判断の精度を上げる鍵になります。

よくある質問（FAQ）

参考データソース

テストを担う会社の仕事を、検査の工程の全体から知りたい方に。本書（技術評論社）の「検査装置の市場と技術動向」の章では、工程ごとの検査・試験の内容や、電気特性検査で使うプロービング装置、パッケージ試験で使うハンドラのしくみが取り上げられています。

会社名	株式会社テラプローブ（Tera Probe, Inc.）
証券コード	6627（東証スタンダード）
設立	2005年8月（エルピーダメモリのテスト部門を分社化）
本社	神奈川県横浜市港北区新横浜
事業拠点	日本（九州事業所・熊本県）、台湾（TeraPower Technology＝TPW）
親会社	Powertech Technology Inc.（PTI・力成科技）── 台湾OSAT大手（業界5位）
連結従業員	1,397名（2025年12月末）
連結売上高	417.5億円（2025年12月期・過去最高）