後工程 【図解】アドバンテストとTeradyneの違い｜半導体テスタの2強を事業・製品・AI需要で比較
アドバンテストとTeradyneの違いを、半導体テスタの2強として比べます。事業の形（テスト専業とロボット）、SoCとメモリのテスタ、HBMの最終テスト、2026年7〜9月期までの決算とAI需要を図解します。
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AIデータセンター・GPU ハイパースケーラーとは？どの会社か・AIデータセンターへの設備投資を決算資料で読む
ハイパースケーラーとは、巨大なデータセンターを自前で建てるAmazon・Microsoft・Google・Metaなどの会社です。4社の2026年7〜9月期の設備投資は2,019億ドルで前年の約2.1倍。見通しと使い道を決算資料で整理します。
AIインフラ速報解説 【11月6日速報】ローム決算、営業利益の予想を500億円に上方修正｜AIサーバー向けが伸び、SiCの赤字は縮小
ローム決算（2026年4〜9月）を決算短信と業績予想の修正で整理。通期の営業利益予想は300億円から500億円へ。AIサーバー向けの売上は+28%、SiCを含む半導体素子の赤字は98億円から44億円に縮小。下期に求められる数字も計算します。
電力・電源 MLCC（積層セラミックコンデンサ）とは？AIサーバーで1万個以上使われる理由と、村田・TDK・太陽誘電の日本企業マップ
MLCC（積層セラミックコンデンサ）とは、セラミックと電極を何百層も重ねた小さなコンデンサです。AIサーバーで従来の5〜10倍使われる理由を計算で示し、DCバイアスの注意点と村田・TDK・太陽誘電・京セラの製品を整理します。
半導体製造(前工程・後工程) 半導体とは？仕組みと作り方をやさしく図解｜導体と絶縁体の間・スマホからAIまで
半導体とは、電気を通す・通さないを条件で切り替えられる物質（シリコンなど）と、それで作った部品のことです。導体・絶縁体との違い、種類と使われ方、ウェーハから作る流れ、2026年の市場の数字（WSTS）と日本の立ち位置を図解します。
半導体製造(前工程・後工程) SEMICON Japan 2026（セミコンジャパン）とは？日程・会場・入場登録と見どころ、行き方
SEMICON Japan 2026（セミコンジャパン）は12月9日〜11日に東京ビッグサイトで開く半導体の展示会。主催SEMI・第50回。展示は無料で事前登録が必要。入場の流れ・見どころ・回り方・行き方を図解します。
AIインフラ速報解説 【11月5日速報】AMD決算、データセンター売上85億ドルで前年の約2倍｜NVIDIA一強は崩れるのか、規模と伸びを比べる
AMD決算（7〜9月期）を発表文で整理。売上134億ドル、データセンター85億ドルで前年の約2倍、MI450とHelios(ヘリオス)が動き出しました。NVIDIA一強は崩れるのか、規模と伸び率を表で比べ、11月18日のNVIDIA決算で見る点も。
後工程 半導体の後工程の材料とは？テープ・接着フィルム・ワイヤ・アンダーフィル・封止材・基板を工程ごとに整理
半導体の後工程の材料を、工程ごとに1枚の表で整理します。裏面研削とダイシングのテープ、チップを貼る接着フィルム、ボンディングワイヤ、バンプとアンダーフィル、封止材、パッケージ基板まで、役割と作る日本企業を図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 【図解】MR-MUFとTC-NCFの違い｜HBMのチップを積んで固める2つの方法と、SK hynix・Samsungの選択
MR-MUFとTC-NCFの違いは、HBMのDRAMを積んで固める方法の違いです。1層ずつ膜で熱圧着するTC-NCFと、まとめてつないで液で埋めるMR-MUFを熱・反り・生産性で比べ、SK hynixとSamsungの選択を図解します。
AIデータセンター・GPU AIインフラ・半導体用語の読み方一覧｜CoWoS（コワース）・SOCAMM・成膜・液冷・EUVほか、略語とカタカナ語の読みと意味
AIインフラ・半導体用語の読み方一覧。CoWoS（コワース）、HBM、SOCAMM、EUV、成膜（せいまく）、液冷（えきれい）、受変電、瞬低など、読み方に迷う約80語を分野ごとに、読み・英語の正式名称・ひとことの意味つきで整理します。