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半導体投資のリスク管理

テーマ株の「実需」と「思惑」を見分ける手順|IRのどこを読むか

CHECK YOUR THESIS 「この銘柄、AI関連らしいですよ」 そう紹介された銘柄について、こう思ったことはありませんか。 ・IRに「開発中」と書いてあるが、これは売上になっているのか ・「大手と協業」とあるが、いくらの話なのかが書...
半導体投資のリスク管理

時価総額と流動性|なぜ小型株は”煽られやすい”のか

なぜ小型テーマ株は急騰し、そして急落するのか。時価総額と1日の売買代金という需給の算数から、少額の資金で株価が動く構造と、流動性が片道切符ではない理由を図解で整理。特定銘柄の推奨ではなく、自分で確認する手順を渡します。
半導体投資のリスク管理

「NVIDIAの取引先」という言葉の罠|サプライヤーの利益率はなぜ低いのか

FOR INVESTORS 「この会社、実はNVIDIAに部品を納めています」 こんな投稿を見て、少し心が動いた経験はありませんか? 世界一勢いのある会社と取引がある。それなら業績も株価も伸びるはずだ——。 直感としては、とても自然です。で...
半導体投資のリスク管理

売上が落ちていないのに赤字になる理由|半導体の減価償却

半導体メーカーの営業利益が突然消える理由を、設備投資と減価償却の構造から解説。数千億円の工場は完成した瞬間から固定費になり、損益分岐点を押し上げます。会計上の耐用年数と装置の実効寿命のズレまで図解。銘柄の推奨は行いません。
半導体投資のリスク管理

なぜ半導体株の低PERは割安ではないのか|指標が歪む構造

半導体株はPERが低いほど割安、が通用しない理由を産業構造から解説。利益が数年で黒字と赤字を往復するため分母が暴れ、好況のピークで最もPERが低く見えます。代わりに何を見るかまで図解で整理。特定銘柄の推奨は行いません。
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バックグラインドとは?なぜ紙より薄く削るのか

バックグラインド(ウェーハ薄化)を初心者向けに解説。775μmを50μm以下に削る理由、粗研削・仕上げ研削の2段構造、DISCO・東京精密の寡占構造を図解で整理。後工程の入口がわかります。
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【完全図解】ウェハープローバーとは?検査装置の中身を解説

ウェハープローバーを初心者向けに図解。テスタ・プローブカードとの役割分担、位置決め精度とオーバードライブの仕組み、東京精密・東京エレクトロンの寡占構造まで、投資家目線で整理します。
半導体投資のリスク管理

なぜ半導体株はこれほど乱高下するのか|シリコンサイクルの構造

半導体株の値動きが荒い理由を、シリコンサイクルの構造から解説。注文から量産まで3〜5年という遅れが不足と過剰を生む仕組みを図解で整理。特定銘柄の推奨ではなく、自分で判断するための考え方を提供します。
後工程

【完全図解】KGDとは?HBM時代の最重要概念をやさしく解説

KGD(Known Good Die)を初心者向けに図解。ウェハーテストで良品ダイを見極める意味、HBM積層で歩留まりが掛け算になる構造、テラプローブ・日本電子材料など関連企業まで整理します。
後工程

【完全図解】ウェハーテストとは?切る前に”動くか”を確かめる工程

ウェハーテスト(プロービング)を初心者向けに図解。プローバ・プローブカード・テスタの3役割、切る前に検査する理由、ウェハーマップと歩留まりの関係、アドバンテスト・東京精密など関連企業まで一気に整理します。