ディスコの競合はどこですか？

最大の競合は東京精密（7729）で、ダイシング装置とグラインダーを手がけています。ただし、ディスコがダイシングソーで世界シェア約7〜8割、グラインダーで約6〜7割を占めており、東京精密のシェアは大きく引き離されています。特にHBM・CoWoSなど先端パッケージング向けの超精密加工領域では、ディスコの技術優位がより顕著です。海外ではTOWA（半導体封止装置）やAccretech（東京精密の海外ブランド）なども後工程装置を手がけますが、ダイシング・グラインディングの直接競合はほぼ東京精密に限られます。

ディスコはなぜ通期の業績予想を出さないのですか？

ディスコの決算短信には「半導体・電子部品業界において顧客の投資意欲が短期間で激しく変動することから需要予測が困難なため、業績予想の開示方法については『1四半期先までの開示』としている」と記載されています。半導体装置メーカーは受注から売上計上まで数ヶ月〜半年のタイムラグがあり、顧客の投資計画が急変することも多いため、保守的な開示姿勢を取っています。代わりに「出荷額」を四半期ごとに開示し、顧客の投資意欲を反映する先行指標として位置づけています。

HBMの積層枚数が増えると、ディスコにどう影響しますか？

HBMの積層枚数が増えると、ディスコへの影響は二重に拡大します。第一に、積層枚数が増える（8層→12層→16層）ということは、薄化が必要なDRAMチップの枚数自体が増えるため、グラインダーの処理量が増加します。第二に、1パッケージに積む枚数が増えるほど各チップをさらに薄くする必要があり（50μm→30μm等）、加工精度の要求が高まり、より高付加価値な装置が求められます。つまり「量が増え、1台あたりの単価も上がる」という、ディスコにとって極めて有利な構造です。

ディスコという社名の由来は？

創業時の社名「第一製砥所（Dai-Ichi Seitosho Company）」の文字から取った名前で、1977年にこの社名になりました。

ディスコは前工程と後工程のどちらの会社ですか？

主に後工程の会社です。ウェーハを薄く削り、チップに切り分ける装置と、刃や砥石などの消耗品を作っています。

ディスコ（6146）とは？社名の由来と、研磨・切断の技術がHBM・CoWoSで欠かせない理由

Q: ディスコの競合はどこですか？

最大の競合は 東京精密（7729） で、ダイシング装置とグラインダーを手がけています。ただし、ディスコがダイシングソーで世界シェア約7〜8割、グラインダーで約6〜7割を占めており、東京精密のシェアは大きく引き離されています。特にHBM・CoWoSなど先端パッケージング向けの超精密加工領域では、ディスコの技術優位がより顕著です。海外ではTOWA（半導体封止装置）やAccretech（東京精密の海外ブランド）なども後工程装置を手がけますが、ダイシング・グラインディングの直接競合はほぼ東京精密に限られます。

Q: HBMの積層枚数が増えると、ディスコにどう影響しますか？

HBMの積層枚数が増えると、ディスコへの影響は 二重に拡大 します。第一に、積層枚数が増える（8層→12層→16層）ということは、薄化が必要なDRAMチップの枚数自体が増えるため、 グラインダーの処理量が増加 します。第二に、1パッケージに積む枚数が増えるほど各チップをさらに薄くする必要があり（50μm→30μm等）、 加工精度の要求が高まり、より高付加価値な装置 が求められます。つまり「量が増え、1台あたりの単価も上がる」という、ディスコにとって極めて有利な構造です。

「ディスコ」──半導体のニュースで何度も名前を見かけるこの会社、何を作っていて、なぜAI時代にこれほど重要なのか、構造から理解できていますか？

※本記事の業績データは2026年4月22日発表の2026年3月期決算短信、および同日発表の2027年3月期1Q業績予想に基づいています。株価・業績は記事作成時点（2026年4月25日）の情報です。

ディスコとは？──「切る・削る・磨く」で半導体を支える
1. 半導体の「後工程」を支配する精密加工装置メーカー
2. 2つの事業セグメント──「装置」と「消耗品」の両輪
  1. 精密加工装置
  2. 精密加工ツール（消耗品）
ディスコの会社の早見表──社名の由来と、何を作っている会社か
なぜHBM・CoWoSにディスコが不可欠なのか──技術構造を図解
1. HBMの製造工程──「薄化」がすべての前提
2. CoWoSパッケージングでもディスコは不可欠
なぜ世界シェア7〜8割の独占が成立するのか──3つの構造的要因
業績分析──2026年3月期決算と今期見通し
1. 6期連続最高益──売上高は初の4,000億円突破
2. 2027年3月期1Q予想──出荷額1,320億円で四半期最高
投資家が見るべきリスク要因
構造的な成長ドライバー──なぜ「AI時代に強い」と言えるのか
まとめ：ディスコの投資構造
よくある質問（FAQ）
1. 次に読むべき記事
2. テーマ別に、もっと深く学ぶ

ディスコとは？──「切る・削る・磨く」で半導体を支える

半導体の「後工程」を支配する精密加工装置メーカー

ディスコ（DISCO Corporation、証券コード：6146、東証プライム）は、1937年創業の精密加工装置メーカーです。社名の由来は「第一製砥所（Dai-Ichi Seitosho Corporation）」──もともと砥石（といし）の会社でした。

現在のディスコが手がけているのは、半導体製造における「KKM」と呼ばれる3つの加工プロセスです。ディスコ自身がこの頭文字を使って事業を説明しています。

2つの事業セグメント──「装置」と「消耗品」の両輪

ディスコの売上は、精密加工装置と精密加工ツール（消耗品）の2つから構成されています。

出典：事業内容はディスコ製品・技術情報、世界シェアはディスコIR FAQを参照

ディスコの会社の早見表──社名の由来と、何を作っている会社か

「ディスコ社名由来」と調べる方のために、会社の成り立ちと事業を表にまとめました（会社の公式の沿革による）。

項目	内容
創業	1937年、関家三男が広島県呉市で「第一製砥所」を創業（工業用の砥石の製造）
社名の由来	1977年、旧社名 Dai-Ichi Seitosho Company の文字から取った「DISCO」に変更（DISCO ABRASIVE SYSTEMS）。1988年に今の DISCO CORPORATION
作っているもの	ダイシングソー（切る装置）・グラインダー（削る装置）・ポリッシャー（磨く装置）と、刃・砥石などの消耗品
半導体のどの工程か	主に後工程（ウェーハを薄くし、チップに切り分ける）。先端パッケージでも使う

なぜHBM・CoWoSにディスコが不可欠なのか──技術構造を図解

HBMの製造工程──「薄化」がすべての前提

HBM（High Bandwidth Memory）は、複数のDRAMチップを縦に積み重ねてTSV（貫通シリコンビア）で接続する3D積層メモリです。この「積み重ね」を実現するためには、各DRAMチップを元の厚さ（約775μm）から30〜50μmに薄化する工程が不可欠です。

この薄化を担うのが、ディスコのグラインダー（研削装置）です。HBMの世代が進むにつれて積層枚数が増加（HBM3Eで8〜12層）しており、各チップをさらに薄くする必要が生まれています。ディスコの2025年技術説明会では、ハイブリッドボンディング対応の超高精度・高清浄度グラインダーの開発が報告されています（出典：ディスコ Tech Briefing 2025）。

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CoWoSパッケージングでもディスコは不可欠

ディスコの技術はHBMだけでなく、CoWoSパッケージング全体で複数の工程に関与しています。ディスコの2025年技術説明会資料では、2.5Dパッケージの製造フローにおいてディスコの装置が使われる工程が「KKM」のマークで明示されています。

工程	内容	ディスコの関与
GPUダイの薄化	GPUウェーハの裏面を研削して薄化	グラインダー
GPUダイの個片化	薄化後のGPUウェーハを個々のダイに切断	ダイシングソー / レーザソー
HBMスタックの薄化・切断	DRAMチップの薄化＋個片化	グラインダー＋ダイサー
Siインターポーザーの薄化	CoWoS-Sのインターポーザーを研削	グラインダー
モールド研削	封止樹脂の研削によるダイ露出	グラインダー
パッケージ基板の切断	FCBGA基板の個片化	ダイシングソー

出典：ディスコ Tech Briefing 2025p.22の2.5Dパッケージ図を基に構成

なぜ世界シェア7〜8割の独占が成立するのか──3つの構造的要因

主な競合は東京精密（7729）ですが、ディスコの決算説明会資料によると、ディスコはダイシングソーで約7〜8割、グラインダーで約6〜7割の世界シェアを持っています。特にHBM・CoWoSなど先端パッケージング向けの超精密加工では、ディスコの優位性がさらに顕著です。

業績分析──2026年3月期決算と今期見通し

6期連続最高益──売上高は初の4,000億円突破

2026年4月22日に発表された2026年3月期（2025年4月〜2026年3月）の連結決算は、売上高・各利益ともに6期連続で過去最高を更新しました（出典：ディスコ決算短信）。

決算期	売上高	営業利益	営業利益率	純利益
2022年3月期	2,106億円	752億円	35.7%	553億円
2023年3月期	2,344億円	839億円	35.8%	608億円
2024年3月期	2,842億円	1,084億円	38.2%	756億円
2025年3月期	3,933億円	1,668億円	42.4%	1,239億円
2026年3月期	4,369億円	1,850億円	42.3%	1,355億円

出典：売上高推移は IRBANKおよび 2026年3月期決算短信を基に構成

2027年3月期1Q予想──出荷額1,320億円で四半期最高

ディスコは需要変動が大きいため、業績予想を「1四半期先まで」のみ開示しています。2027年3月期1Q（2026年4〜6月）の予想は以下の通りです（出典：ロイター）。

決算短信では「生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が引き続き拡大し、先端ロジックやHBMなどの高性能半導体向け需要は高水準で推移した」と記載されており、AI関連がディスコの業績を構造的にけん引していることが明確に読み取れます。

投資家が見るべきリスク要因

構造的な成長ドライバー──なぜ「AI時代に強い」と言えるのか

ディスコの成長は「AIブーム」という一過性のトレンドに依存しているのではなく、半導体の技術進化そのものがディスコの加工工程の量と精度を増やすという構造的な因果関係に支えられています。

まとめ：ディスコの投資構造

結局こういうことです。ディスコは「半導体を切って、薄くして、磨く」会社です。一見地味ですが、HBMもCoWoSもハイブリッドボンディングも──AI半導体の先端技術が進化するたびに、「切る・削る・磨く」の回数と精度要求が増える構造になっています。NVIDIAのGPUが進化するほど、ディスコの装置が必要になる。これが、ディスコの研磨・切断技術がHBM・CoWoSの歩留まりを決める理由です。

よくある質問（FAQ）

ディスコが手がけるダイシングなどの後工程の装置を、業界の全体から知りたい方に。本書（技術評論社）の「後工程装置の市場と技術動向」の章では、後工程で使うさまざまな装置と参入メーカーの動向、ダイシング装置・ダイボンディング装置・ワイヤーボンディング装置・モールディング装置のしくみが取り上げられています。