後工程 【完全図解】ダイシングとは？ウェーハをチップに切り分ける工程と4つの切り方
ダイシングとは、回路を作り終えたウェーハを1個ずつのチップに切り分ける後工程です。ブレード・レーザー・ステルス・プラズマの4つの切り方、欠けや割れとの戦い、HBMなど薄いチップでの難しさ、装置と材料の企業まで図解で整理します。
ダイシング・研削
後工程 
後工程 バックグラインドとは？ウェーハを薄く削る裏面研削の工程とバックグラインダーを図解
バックグラインドとは、半導体ウェーハの裏面を削って薄くする後工程の最初の工程です。厚さ775μmを50μm以下まで削る理由、粗研削と仕上げ研削、装置バックグラインダーの中身、保護テープの役割、DISCOなど関連企業を図解します。
後工程 【図解】TAIKO研磨とは？ウェーハの端だけ残す技術
TAIKO研磨（TAIKOプロセス）を初心者向けに解説。外周3mmを削り残すだけで反り・割れ・搬送を解決する仕組み、リング除去の方法、DISCO（6146）の技術優位を図解で整理します。
企業・関連銘柄 ディスコ（6146）とは？社名の由来と、研磨・切断の技術がHBM・CoWoSで欠かせない理由
ディスコ（6146）は、半導体のウェーハを切る・削る・磨く装置と砥石の会社です。社名の由来、ダイシングとグラインディングの仕組み、HBMやCoWoSの製造で欠かせない理由、6期連続の最高益の業績と見るべきリスクを図解します。