前工程 【図解】エッチング装置メーカーの2強｜東京エレクトロンとLam Researchは何が違うのか
エッチング装置メーカーの2強、東京エレクトロンとLam Researchを比べます。得意な膜の違い、メモリとロジックでの強み、極低温エッチングの競争、装置とサービスの売上、なぜ寡占になるのかまで、公表資料をもとに図解で整理します。
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前工程 【完全図解】イオン注入とは？不純物を「狙った深さ」に打ち込む装置の仕組み
イオン注入とは、不純物をイオンにして電気で加速し、ウェーハの狙った場所と深さに打ち込む前工程です。装置の中身、エネルギーとドーズ量、3種類の装置、結晶の傷とアニール、SiC向けの加熱注入、装置メーカーまで図解で整理します。
前工程 【完全図解】RIEとは？反応性イオンエッチングがプラズマで「真下に削る」仕組み
RIEとは、プラズマの中のイオンとラジカルで膜を真下に削るドライエッチングです。なぜ横に広がらないのか、CCPとICPの違い、膜ごとのガス、ボッシュ法やALEなどの発展形、装置メーカーまで図解で整理します。
前工程 【図解】ウェットエッチングとドライエッチングの違い｜7つの視点で比較
ウェットエッチングとドライエッチングの違いを初心者向けに図解。等方性と異方性、コスト、処理方式を7つの視点で比較し、なぜ先端半導体はドライが主役でもウェットが消えないのかを構造で解説します。
前工程 【完全図解】エッチングとは？半導体を「削って形を作る」工程を1から解説
エッチングとは何かを初心者向けに図解。露光で描いた設計図を実際の形にする「削る工程」の役割、ウェット/ドライの違い、選択比・異方性の意味、Lam Researchと東京エレクトロンの寡占構造まで一気に整理します。
前工程 【図解】Intel 18A vs TSMC A16｜裏面給電で先行したのはどっち？「技術で勝って商売で苦戦」の構造
Intel 18AとTSMC A16を初心者向けに完全図解。裏面給電（PowerVia vs Super Power Rail）で先行したのはどちらか、性能・密度・戦略の違いを比較。「技術で勝って商売で苦戦」という構造を投資家視点で解説します。
前工程 【完全図解】BSPDN（裏面電源供給）とは？チップの”配電網”を裏側に移す発想を1枚で理解
BSPDN（裏面電源供給）を初心者向けに完全図解。「表面に電源と信号が混在」から「電源だけ裏面へ」の断面図Before/Afterで直感理解。Super Power Rail・PowerViaの違いや関連企業も構造で整理します。
前工程 【完全図解】ASMLが世界を握る理由｜EUV独占を生んだ4つの構造
ASMLが露光装置で9割超のシェアを握り、EUVでは実質100%独占している構造を初心者向けに解説。ニコン・キヤノン敗北の背景、Zeiss・Cymer連合体制、High-NA時代の展望まで図解で整理。
前工程 【完全図解】レジストとは？日本企業が強い「光で変質する薬品」の仕組みと主要メーカー
半導体製造に欠かせない「レジスト」を初心者向けに解説。光で変質する仕組み、i線からEUVまでの世代の違い、EUVレジストの壁、東京応化・JSR・信越化学など日本企業が強い理由と業界再編を図解で整理します。
前工程 【完全図解】フォトマスク・レチクルとは？日本企業が世界寡占の半導体「型紙」
フォトマスク・レチクルとは何か、初心者向けに解説。EUVマスクの構造、ペリクルの役割、HOYA・AGC・テクセンドフォトマスク・大日本印刷の世界寡占構造まで図解で整理。