半導体プロセス

Intel 18AとTSMC A16を初心者向けに完全図解。裏面給電（PowerVia vs Super Power Rail）で先行したのはどちらか、性能・密度・戦略の違いを比較。「技術で勝って商売で苦戦」という構造を投資家視点で解説します。

BSPDN（裏面電源供給）を初心者向けに完全図解。「表面に電源と信号が混在」から「電源だけ裏面へ」の断面図Before/Afterで直感理解。Super Power Rail・PowerViaの違いや関連企業も構造で整理します。

ASMLが露光装置で9割超のシェアを握り、EUVでは実質100%独占している構造を初心者向けに解説。ニコン・キヤノン敗北の背景、Zeiss・Cymer連合体制、High-NA時代の展望まで図解で整理。

半導体製造の必須材料「レジスト」を初心者向けに解説。光で変質する仕組み、EUV対応の最新動向、JSR・東京応化など日本勢が世界シェア9割を握る構造を図解で整理。

フォトマスク・レチクルとは何か、初心者向けに解説。EUVマスクの構造、ペリクルの役割、HOYA・AGC・テクセンドフォトマスク・大日本印刷の世界寡占構造まで図解で整理。

マルチパターニングとは何か、初心者向けに解説。LELE・SADP・SAQPの違い、EUVとの代替関係、TSMCがA14でこの技術を選んだ理由まで図解で整理。

High-NA EUVとは何か、初心者向けに解説。開口数0.55、解像度8nm、1台500億円超。Intel 14A・TSMCの動向、ASMLとZeissの独占構造まで図解で整理。

EUV（極端紫外線）リソグラフィを初心者向けに解説。なぜ13.5nmなのか、スズプラズマ光源・多層膜ミラー・真空チャンバーの仕組みを図解。ASML独占の構造と一次情報も紹介。

ArF液浸露光の仕組みを初心者向けに図解。なぜ波長193nmが実効134nmになるのか、ニコン・ASMLの開発競争、マルチパターニング併用の現実までを一次情報付きで解説。

半導体リソグラフィの光源進化（i線・KrF・ArF・ArF液浸・EUV）を年表で整理。波長短縮の物理原則と、ASML・Cymer・ギガフォトン・コマツの位置づけまで一次情報付きで解説。