後工程

バックグラインド（ウェーハ薄化）を初心者向けに解説。775μmを50μm以下に削る理由、粗研削・仕上げ研削の2段構造、DISCO・東京精密の寡占構造を図解で整理。後工程の入口がわかります。

ウェハープローバーを初心者向けに図解。テスタ・プローブカードとの役割分担、位置決め精度とオーバードライブの仕組み、東京精密・東京エレクトロンの寡占構造まで、投資家目線で整理します。

KGD（Known Good Die）を初心者向けに図解。ウェハーテストで良品ダイを見極める意味、HBM積層で歩留まりが掛け算になる構造、テラプローブ・日本電子材料など関連企業まで整理します。

ウェハーテスト（プロービング）を初心者向けに図解。プローバ・プローブカード・テスタの3役割、切る前に検査する理由、ウェハーマップと歩留まりの関係、アドバンテスト・東京精密など関連企業まで一気に整理します。

TAIKO研磨（TAIKOプロセス）を初心者向けに解説。外周3mmを削り残すだけで反り・割れ・搬送を解決する仕組み、リング除去の方法、DISCO（6146）の技術優位を図解で整理します。