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ALDとは?「原子1層ずつ」積む究極の精密成膜を初心者向けに解説

半導体のALD(原子層堆積)を初心者向けに解説。原子1層ずつ積む仕組み、CVDとの違い、AI半導体時代に需要急拡大する理由、ASM International・東京エレクトロン・KOKUSAI ELECTRICの装置を整理。
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PVD(スパッタ)とは?金属配線を作る物理的成膜を初心者向けに図解

半導体のPVD(スパッタリング)を初心者向けに解説。アルゴンイオンで金属を弾き飛ばす仕組み、CVDとの違い、AMAT・ULVAC・キヤノンアネルバの装置、AI時代の役割を図解で整理。
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CVDとは?LPCVDとPECVDの違いを初心者向けに図解

半導体のCVD(化学気相成長)を初心者向けに解説。LPCVDとPECVDの違い、AMAT・Lam Research・東京エレクトロン・KOKUSAI ELECTRICの装置、AI半導体時代の役割を図解で整理。
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熱酸化とは?シリコンを「焼いて」絶縁膜を作る半導体プロセスを図解

半導体の熱酸化を初心者向けに解説。SiO2ゲート酸化膜の作り方、ドライ酸化とウェット酸化の違い、KOKUSAI ELECTRICが強い縦型炉の世界を、図解と料理のたとえでわかりやすく整理。
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成膜とは?ウェーハに「膜」を積み重ねる工程をやさしく解説

半導体の「成膜」をゼロから図解で解説。CVD・PVD・ALD・熱酸化の違い、装置メーカーの寡占構造、ウェーハに膜を積む理由を初心者にもわかる言葉で整理します。
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【完全図解】信越化学・SUMCOのウェーハ寡占構造|なぜ日本2社が世界を握るのか

😣 こんな悩みはありませんか? 「ウェーハは信越化学とSUMCOが強い」と聞くが、両社の違いがわからない なぜ日本2社が長年シェアを保てているのか、構造的な理由を知りたい 2025年のSUMCOの業績悪化ニュースを見て、業界の見通しが不安 ...
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【完全図解】SiC・GaN・Siの違い|パワー半導体時代の基板戦争

SiC(炭化ケイ素)・GaN(窒化ガリウム)・Si(シリコン)の違いを、バンドギャップ・耐圧・用途・主要メーカーの観点から徹底比較。EV時代に主役交代が起きるか、Wolfspeed・ロームなど業界の勢力図を構造で解説。
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【完全図解】エピタキシャル成長とは?半導体の「もう1層」を解説

エピタキシャル成長(エピ成長)とは何か、なぜCZ結晶だけでは足りないのか、ホモエピとヘテロエピの違いを図解で解説。Applied Materials・ASMIなど装置メーカーの寡占構造、SiC・GaN時代に重要性が増す理由まで、構造で理解できる入門記事。
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【完全図解】シリコン単結晶の作り方|CZ法・FZ法の違いを徹底解説

シリコン単結晶の代表的な製造法CZ法(チョクラルスキー法)とFZ法の違い、原理、用途の棲み分けを図解で整理。なぜ95%がCZ法なのか、なぜFZ法はパワー半導体で重要なのか、信越化学・SUMCOの強みも構造で解説。
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【完全図解】シリコンウェーハとは?半導体の「土台」を解説

シリコンウェーハとは半導体の「土台」となる円盤状の素材です。なぜシリコンなのか、300mm主流の理由、信越化学・SUMCOの寡占構造まで、半導体投資・学習に必要な基礎を1記事で図解解説。