AIインフラLab

半導体リソグラフィの光源進化（i線・KrF・ArF・ArF液浸・EUV）を年表で整理。波長短縮の物理原則と、ASML・Cymer・ギガフォトン・コマツの位置づけまで一次情報付きで解説。

半導体の心臓部「リソグラフィ」を初心者向けに解説。光で回路パターンを焼き付ける仕組みを図解で整理し、ASML・ニコン・キヤノンの位置づけまで一次情報付きで解説。

成膜装置市場でなぜAMATとLam Researchが覇権を握るのか、最新シェアと売上構造を図解。東京エレクトロンの立ち位置、寡占の理由、投資家視点までやさしく解説。

半導体のALD（原子層堆積）を初心者向けに解説。原子1層ずつ積む仕組み、CVDとの違い、AI半導体時代に需要急拡大する理由、ASM International・東京エレクトロン・KOKUSAI ELECTRICの装置を整理。

半導体のPVD（スパッタリング）を初心者向けに解説。アルゴンイオンで金属を弾き飛ばす仕組み、CVDとの違い、AMAT・ULVAC・キヤノンアネルバの装置、AI時代の役割を図解で整理。

半導体のCVD（化学気相成長）を初心者向けに解説。LPCVDとPECVDの違い、AMAT・Lam Research・東京エレクトロン・KOKUSAI ELECTRICの装置、AI半導体時代の役割を図解で整理。

半導体の熱酸化を初心者向けに解説。SiO2ゲート酸化膜の作り方、ドライ酸化とウェット酸化の違い、KOKUSAI ELECTRICが強い縦型炉の世界を、図解と料理のたとえでわかりやすく整理。

半導体の「成膜」をゼロから図解で解説。CVD・PVD・ALD・熱酸化の違い、装置メーカーの寡占構造、ウェーハに膜を積む理由を初心者にもわかる言葉で整理します。

😣 こんな悩みはありませんか？ 「ウェーハは信越化学とSUMCOが強い」と聞くが、両社の違いがわからない なぜ日本2社が長年シェアを保てているのか、構造的な理由を知りたい 2025年のSUMCOの業績悪化ニュースを見て、業界の見通しが不安 ...

SiC（炭化ケイ素）・GaN（窒化ガリウム）・Si（シリコン）の違いを、バンドギャップ・耐圧・用途・主要メーカーの観点から徹底比較。EV時代に主役交代が起きるか、Wolfspeed・ロームなど業界の勢力図を構造で解説。