【投資家必見】BSPDNで恩恵を受ける日本企業7選｜”削る・磨く”が主役になる

• なぜBSPDNで「削る・磨く」企業が主役になるのか、その構造
• 直撃する2大本命＝ディスコ（6146）とレゾナック（4004）の立ち位置
• 意外と語られない“仮貼り合わせ材料”という隠れ受益領域
• 恩恵を受ける日本企業7社を1枚のマップで整理

📖 この記事はBSPDNシリーズの第3弾です。「そもそもBSPDNって何？」という方は、まず基本記事から読むと、この銘柄の話が一気に腹落ちします。

BSPDNは電気をチップの裏面から供給します。そのためには、トランジスタの真裏に配線を通せるよう、ウェーハを紙どころか”食品ラップ”レベルまで薄く削る必要があります。

この「削る」「磨く」「支える」という工程は、まさに日本企業が世界を握る得意分野。特に本命は次の2社です。

CMP（Chemical Mechanical Polishing＝化学機械研磨）とは、薬液（スラリー）と研磨パッドで、ウェーハ表面をナノメートル単位で鏡のように平らに磨く技術。BSPDNでは削った裏面を平坦化するのに欠かせません。

775μmを数μmに削るのは、感覚的には「30階建てのビルを、床1枚分の厚みまで削り落とす」ようなもの。しかも割らずに、鏡のように平らに。これができる企業が世界にごくわずかしかいないからこそ、日本の”削る”技術が独占的な価値を持つのです。

「切る（ダイシング）・削る（グラインダー）・磨く」の3つの装置で世界トップを走る企業。特に裏面研削のグラインダーは推定70%超の世界シェアを握るとされ、まさにBSPDNの薄化工程の中核です。

💡 ディスコはすでにHBM・CoWoSでも”削る・切る”の主役です。BSPDNは、その強みが最先端ロジックにも広がるという追加の追い風。より深く知りたい方は、下の企業分析記事をどうぞ。

旧・昭和電工。CMPスラリー（研磨液）で世界トップクラスのシェアを持つ化学材料の巨人です。削った面を鏡のように平坦化する「磨く」工程の心臓部を握ります。

💡 レゾナックはCMPスラリーだけでなく、先端パッケージの絶縁材料など「後工程材料の総合力」が強み。BSPDNはその複数領域に同時に効きます。詳しくは下の企業分析記事へ。

数μmまで削ったウェーハは、手で持てば一瞬で割れるほど脆弱です。そこで削る前に、丈夫な「支持ウェーハ」を接着剤で一時的に貼り付けて補強し、加工後にキレイに剥がします。この「貼って、削って、剥がす」の接合材料が新たな需要を生むのです。

この領域では東レ（3402）などが仮貼り合わせ材料を開発するほか、素材系の日本化学メーカーが強みを持ちます。地味ですが、BSPDN・3D積層の拡大でジワジワ効く“通好みの受益領域”です。銘柄リストに載りにくい分、差がつきます。

💡 投資家目線のコツ：本命はディスコとレゾナックですが、「消耗品で稼ぐ」構造（研削の砥石、CMPのスラリー・パッド）を持つ企業は、装置が一度入れば使われ続けるため、需要が安定しやすいのが魅力です。

「AI半導体＝NVIDIAやTSMC」で思考停止せず、その製造に不可欠な”削る・磨く”の上流まで視野を広げるのが本記事の狙いです。特にディスコ・レゾナックは、BSPDNだけでなくHBM・CoWoSでも受益する“重ね効き”銘柄。ただし株価には既に期待が織り込まれている面もあるので、割高感の判断はご自身で。

「削る・磨く・貼る」は、機械・材料・化学の専攻が直接活きる領域です。派手なGPU設計だけが半導体ではありません。むしろ日本が世界を握る”縁の下の力持ち”にこそ、専門性が評価される場所が多くあります。

BSPDNは前工程（CMP・配線）と後工程（薄化・貼り合わせ）の境界を溶かす技術。研削・CMP・接合の担当者は、自分の工程が最先端ロジックの性能を左右する主役になりつつあることを意識すると、仕事の意味づけが変わります。

❌ 誤解1：「BSPDN関連＝EUVのASMLや露光装置」

✅ 露光ももちろん重要ですが、BSPDN”ならでは”の受益は薄化・研削・CMP・接合。ここは日本企業が強い領域で、露光とは別の受益ラインです。

❌ 誤解2：「装置さえ売れれば儲かる」

✅ 実は消耗品（砥石・ブレード・スラリー・パッド）こそ、使われ続けて収益が積み上がる安定収益源。装置とセットで見るのがコツです。

❌ 誤解3：「BSPDNが来れば来年すぐ業績が跳ねる」

✅ 量産の本格立ち上がりは2026〜2027年以降で、恩恵は段階的です。短期の材料視ではなく、構造的な追い風として捉えるのが現実的です。

• BSPDNは裏面給電のためウェーハを数μmまで削る工程が必須
• 受益は「支える（接合）→削る（研削）→磨く（CMP）」の3工程
• 本命はディスコ（6146）＝削る王者とレゾナック（4004）＝磨く巨人
• 脇役に東京精密・フジミ・ニッタ、隠れ受益に東レ（仮貼り材料）
• ポイントは消耗品で稼ぐ構造と、HBM・CoWoSとの”重ね効き”

Q. BSPDNで一番恩恵を受ける日本企業は？

A. “削る”のディスコ（6146）と”磨く”のレゾナック（4004）が本命とされます。裏面研削とCMPスラリーという、BSPDNで需要が増える工程の中核を握るためです。

Q. なぜ「削る・磨く」が主役になるの？

A. 裏面から給電するには、ウェーハを数μmまで削って裏面に配線する必要があるからです。この薄化・平坦化工程が新たに増えるため、研削装置とCMP材料の需要が構造的に増えます。

Q. CMPスラリーの銘柄は他にもある？

A. レゾナックが世界トップ級ですが、フジミインコーポレーテッド（5384）もCMPスラリーで存在感があり、CMPパッドではニッタ（5186、ニッタ・デュポン経由）などが挙げられます。

Q. いつ頃から業績に効いてくる？

A. BSPDNの量産本格化は2026〜2027年以降のため、恩恵は段階的です。短期の材料ではなく、中長期の構造的な追い風として捉えるのが現実的です。