後工程 ボンダー装置メーカーを比較｜ボンダーの5つの種類と、K&S・ASMPT・Besi・ハンミ半導体・ヤマハ（新川）の違い
ボンダー装置メーカーを比較します。ワイヤーボンダー・ダイボンダー・TCボンダー・ハイブリッドボンダーの違いと、K&S・ASMPT・Besi・ハンミ半導体・ヤマハロボティクス（旧新川）の得意分野と業績を、公表資料をもとに図解で整理します。
シラス
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電力・電源 データセンター電源の関連銘柄｜800VDC・パワー半導体・BBU・UPSをNVIDIAのパートナー一覧から整理
データセンター電源の関連銘柄は、パワー半導体のローム・ルネサス、配電の三菱電機・富士電機、BBUのパナソニックなどです。NVIDIAが800VDCのパートナーとして公表した20社超の一覧と各社の発表から、ラックの中の電気を担う会社を層ごとに並べました。
ネットワーク・光電融合 AIデータセンターのネットワーク構成図｜計算用・ストレージ用・管理用とNVLinkの5つの網
AIデータセンターのネットワーク構成を1枚の図で整理します。GPUどうしをつなぐNVLink(スケールアップ)と計算用の網、ストレージ用、管理用、帯域外の管理用の5つの網の役割と、使う技術(InfiniBand・Ethernet)の違いを図解します。
前工程 枚葉式とバッチ式の違いとは？半導体の洗浄装置を7つの視点で比較し、枚葉式が増えた理由まで
半導体の洗浄装置の枚葉式とバッチ式の違いを、処理能力・薬液の使い方・汚れの移りやすさ・乾燥など7つの視点で比べます。枚葉式が増えた理由、それでもバッチ式が残る理由、最新の装置の性能、メーカーまで図解で整理します。
AIデータセンター・GPU DGX・HGX・MGXの違いとは？DGX Sparkも含めたNVIDIAのGPUサーバーの形と、8GPU・NVL72の構成
DGX・HGX・MGXの違いを図解します。DGXはNVIDIAが自ら売る完成品、HGXは8個のGPUを載せた基板、MGXはサーバーメーカー向けの設計の型。8GPUのサーバーとNVL72のラックがどの形で作られるかまで、7つの視点の表で整理します。
後工程 封止材とは？半導体のチップを包むエポキシ樹脂・シリカ・硬化剤の中身と、封止材料メーカー
半導体の封止材とは、チップを包んで守る樹脂の材料です。エポキシ樹脂・硬化剤・シリカなど中身の役割、固形と液状の違い、反りや熱に関わる性質、SiCパワー半導体向けの耐熱材料、樹脂とシリカのメーカーまで図解で整理します。
AIデータセンター・GPU CXLとは？サーバーのメモリを「増やす・分け合う」接続規格の仕組みと、AIで注目される理由
CXLとは、CPUとメモリやアクセラレーターを、PCIeの線の上でつなぐ業界の規格です。メモリを後から増やす・複数のサーバーで分け合う仕組み、CXL 1.0から4.0までの進化、AIの推論で注目される理由を図解します。
前工程 ペリクルとは？フォトマスクを守る薄い膜の仕組みと、EUVペリクルが難しい理由・作る会社
ペリクルとは、フォトマスクの表面を数ミリ浮かせて覆い、ゴミをピントの外に置く防塵の膜です。ゴミ1個が全チップの不良になる理由、DUV用とEUV用の違い、EUVペリクルの膜がシリコン系からカーボンナノチューブへ移る流れ、作る会社を図解します。
電力・電源 BBUとは？ラックの中に置く「バッテリーバックアップ」の仕組みと、UPSとの違い・AIで広がる理由
BBU(バッテリーバックアップユニット)とは、サーバーのラックの中に置く電池で、停電の瞬間からラックに直接電気を送る装置です。部屋ごとに置くUPSとの違い、48Vの直流の電源とのつながり、AIの電力の急な変動をならす蓄電の工夫までを図解します。
AIデータセンター・GPU 【2026年版】AIデータセンター関連銘柄まとめ｜計算・電力・冷却・光の「4つの壁」で日本企業を整理
AIデータセンター関連銘柄を、計算・電力・冷却・光の「4つの壁」で整理しました。半導体の装置と材料、受変電と電線、液冷の部品と空調、光ファイバまで、どの日本企業が何を担うかを図解し、詳しいまとめ記事へ案内します。