半導体投資のリスク管理 売上が落ちていないのに赤字になる理由｜半導体の減価償却
半導体メーカーの営業利益が突然消える理由を、設備投資と減価償却の構造から解説。数千億円の工場は完成した瞬間から固定費になり、損益分岐点を押し上げます。会計上の耐用年数と装置の実効寿命のズレまで図解。銘柄の推奨は行いません。
shirasu
半導体投資のリスク管理 
半導体投資のリスク管理 なぜ半導体株の低PERは割安ではないのか｜指標が歪む構造
半導体株はPERが低いほど割安、が通用しない理由を産業構造から解説。利益が数年で黒字と赤字を往復するため分母が暴れ、好況のピークで最もPERが低く見えます。代わりに何を見るかまで図解で整理。特定銘柄の推奨は行いません。
後工程 バックグラインドとは？なぜ紙より薄く削るのか
バックグラインド（ウェーハ薄化）を初心者向けに解説。775μmを50μm以下に削る理由、粗研削・仕上げ研削の2段構造、DISCO・東京精密の寡占構造を図解で整理。後工程の入口がわかります。
後工程 【完全図解】ウェハープローバーとは？検査装置の中身を解説
ウェハープローバーを初心者向けに図解。テスタ・プローブカードとの役割分担、位置決め精度とオーバードライブの仕組み、東京精密・東京エレクトロンの寡占構造まで、投資家目線で整理します。
半導体投資のリスク管理 なぜ半導体株はこれほど乱高下するのか｜シリコンサイクルの構造
半導体株の値動きが荒い理由を、シリコンサイクルの構造から解説。注文から量産まで3〜5年という遅れが不足と過剰を生む仕組みを図解で整理。特定銘柄の推奨ではなく、自分で判断するための考え方を提供します。
後工程 【完全図解】KGDとは？HBM時代の最重要概念をやさしく解説
KGD（Known Good Die）を初心者向けに図解。ウェハーテストで良品ダイを見極める意味、HBM積層で歩留まりが掛け算になる構造、テラプローブ・日本電子材料など関連企業まで整理します。
後工程 【完全図解】ウェハーテストとは？切る前に”動くか”を確かめる工程
ウェハーテスト（プロービング）を初心者向けに図解。プローバ・プローブカード・テスタの3役割、切る前に検査する理由、ウェハーマップと歩留まりの関係、アドバンテスト・東京精密など関連企業まで一気に整理します。
半導体投資のリスク管理 煽らない、構造だけを書く｜半導体投資を「工程」から読むカテゴリ方針
AIインフララボ「半導体投資のリスク管理」カテゴリの方針です。推奨銘柄・目標株価・売買タイミングは書きません。工程と寡占構造・会計構造・ボラティリティだけを図解で扱う理由と、最初に読むべき記事を整理します。
後工程 【図解】TAIKO研磨とは？ウェーハの端だけ残す技術
TAIKO研磨（TAIKOプロセス）を初心者向けに解説。外周3mmを削り残すだけで反り・割れ・搬送を解決する仕組み、リング除去の方法、DISCO（6146）の技術優位を図解で整理します。
電力・系統・設備 【完全図解】GIS（ガス絶縁開閉装置）とは？DC需要で増産が続く「電気の守り神」
GIS（ガス絶縁開閉装置）を初心者向けに図解。遮断器・断路器の役割、なぜガスを使うのか、C-GISとの違いを解説。三菱電機が2027年度までに生産2倍へ増産する背景と、脱SF6の潮流まで構造で整理します。