【完全図解】ガラスコア基板とは｜シリコンインターポーザーを置き換える”次世代の本命”

• 「ガラスで半導体を作る」って意味がわからない
• ABF基板・シリコンインターポーザーと何が違うの？
• Intelが2030年にガラスを使うって本当？ なぜ今ガラス？
• 日本電気硝子（5214）やラピダスが関係するらしいけど、構造がわからない
• 長期投資テーマとして見るべきか、判断材料が欲しい

• ガラスコア基板の定義と3層構造を図解で理解
• TGV（貫通電極）の仕組みと、なぜシリコンより優れるのか
• ABF基板の限界と、ガラスが「次の本命」とされる5つの理由
• 3つの量産化の壁──割れ・コスト・歩留まり
• Intel・Samsung・日本電気硝子・ラピダスの戦略マップ
• 2025〜2030年の量産化ロードマップ

ガラスコア基板（Glass Core Substrate）とは、従来の有機材料（ABF）の代わりにガラスを「芯」として使う、次世代の半導体パッケージ基板です。Intelは2030年までに「1パッケージあたり1兆トランジスタ」を実現するため、2023年9月にガラス基板を業界トップで発表しました（出典：Intel公式）。Samsungも2027年の量産を計画し、CES 2026では2026年末の量産化を表明（出典：Financial Content）。日本電気硝子は2028年度までに世界最大級の515×510mmガラスコア基板の量産化を目指しています。ABF基板の「物理的な限界」を超える本命技術として、AI半導体の長期テーマになる可能性が高い領域です。

パッケージ基板は「サンドイッチ」のようなものです。従来は柔らかいパン（樹脂コア）の上下に具材（ABF配線層）を挟んでいました。これだと大きくすると「ふにゃっと曲がる」「熱で膨らむ」という問題が出る。そこで芯をパリッとしたクラッカー（ガラス）に変える──これがガラスコア基板の発想です。

パッケージ基板の中央にある「骨格」となる層。基板全体の機械的強度と寸法安定性を決める。従来は有機樹脂、次世代はガラスへの置き換えが進む。

ガラスを貫通する電極穴に金属（銅）を充填した、垂直接続用の電極。1枚のガラスコア基板に数万本のTGVが形成される。シリコン版の「TSV」のガラス版。

ガラスを貫通する電極穴に金属（銅）を充填した、垂直接続用の電極。1枚のガラスコア基板に数万本のTGVが形成される。シリコン版の「TSV」のガラス版。

ガラスコア基板は2030年前後の長期テーマです。短期的な株価インパクトは限定的ですが、5〜7年のスパンで見れば構造的に成長するセクターです。日本企業では日本電気硝子（5214）・AGC（5201）・大日本印刷（7912）が直接的な恩恵を受ける可能性があります。完成品メーカーではIntel（INTC）・Samsung（005930.KS）の動向に注目。「ABF基板でAI需要を取り切る前の最後のチャンス」としてイビデン（4062）・新光電気工業の動向も併せて追う必要があります。

ガラスコア基板は、ガラス材料工学・レーザー加工・半導体パッケージングが交差する次世代技術。日本電気硝子・AGC・大日本印刷など、ガラス・印刷業界の伝統企業が「半導体への新規参入」で人材を求めています。「半導体＝シリコン」という固定観念を超えて、ガラス・素材分野からアプローチするキャリアパスが開けます。

① ガラスコア基板とは：パッケージ基板の「芯」を有機樹脂からガラスに置き換えた、次世代の本命パッケージ技術。

② 構造：上部配線層＋ガラスコア層＋下部配線層の3層。TGV（貫通電極）が垂直に走る。

③ なぜ今ガラスか：ABF基板の「熱で歪む」「大型化困難」「微細配線に追いつかない」という限界を物理的に解決できる。

④ 5つのメリット：寸法安定性・超平滑表面・大面積化・電気特性・コスト優位性。

⑤ 3つの壁：割れ・TGV加工難度・歩留まり/コスト。量産化には2026〜2030年が必要。

⑥ 主要プレイヤー：Intel（2030年量産）・Samsung（2027年量産）・日本電気硝子（2028年量産・515×510mm世界最大級）・AGC・大日本印刷。

⑦ 投資視点：2030年前後の長期テーマ。日本企業（ガラス素材・加工）が世界トップ級の強みを持つ領域。

ガラスコア基板の上位概念である「先端パッケージ」全体を俯瞰したい方はこちらからどうぞ。

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