半導体プロセス

シリコン単結晶の代表的な製造法CZ法（チョクラルスキー法）とFZ法の違い、原理、用途の棲み分けを図解で整理。なぜ95%がCZ法なのか、なぜFZ法はパワー半導体で重要なのか、信越化学・SUMCOの強みも構造で解説。

シリコンウェーハ（シリコンウエハー）とは、半導体チップを作る土台になる円盤状の板です。なぜシリコンなのか、300mmが主流の理由、作り方、信越化学・SUMCOが強い業界の構造までを図解で解説します。