電力・系統・設備 【完全図解】800VDC給電とは？NVIDIAがラック直流化に踏み切った理由と、54Vでは足りなくなった構造
800VDC給電とは？1MWのラックを54Vで給電すると、電流は約18,500Aになります。NVIDIAがデータセンターの直流化に踏み切った理由を、変換段数の比較、SiCの採用、遮断の課題、日本企業の立ち位置まで、電気主任技術者が図解で解説します。
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AIデータセンター入門 【完全図解】NVLinkとは？「1台の巨大GPU」を作る技術とスケールアップ／スケールアウトの違い
NVLinkとは何かを初心者向けに図解します。PCIeとの帯域の差を実数で比べ、NVSwitchが72基のGPUを1つのメモリ空間に見せる仕組みを解説します。スケールアップとスケールアウトの分かれ目や、NVL72という単位が生まれた理由も整理した入門記事です。
半導体実装・HBM zHBMとは？HBMをGPUの”真上”に積むSamsungの新構造｜HBM5比約8倍の性能を狙う
Samsungが2026年8月のFMS 2026で示したzHBMを図解。HBMをGPUの真上に積む3D構想で、HBM5比約8倍の性能を狙うとしています。cHBMへの段階的なロードマップや、SK hynixの取り組みまで構造で解説します。
フィジカルAI 【完全図解】エッジAI半導体 vs データセンターGPU｜7つの違いを比較
エッジAI半導体とデータセンターGPUの違いを、GB300とJetson Thorの実数値で7項目比較。電力1400W対130W、帯域29倍差が何を意味するのかを図解で解説します。
フィジカルAI 【完全図解】Jetson Thorとは？ロボットの頭脳になるAI半導体
Jetson Thorとは何かを図解で解説。2070 TFLOPSの中身、Orinとの違い、なぜHBMでなくLPDDR5Xなのか、40〜130Wがロボットの電池に与える影響、2026年の値上げとT3000追加まで構造で整理します。
企業分析 NVIDIA（NVDA）本体を徹底分析｜AI帝国はなぜ崩れないのか？”半導体会社”という誤解を解く
NVIDIA（NVDA）本体の事業・戦略・リスクを企業分析。GPU・CUDA・NVLink・GB300ラックスケールで全産業を規定する「AIファクトリー企業」の稼ぐ構造、粗利75%の秘密、循環取引・顧客集中リスクまで図解で解説。投資判断に役立つ独自分析。
AIデータセンター入門 【完全図解】NVIDIA GB300（Blackwell Ultra）とは｜HBM3E 288GB搭載の”AI推論最強チップ”
NVIDIA最新AI GPU「GB300（Blackwell Ultra）」を完全図解。HBM3E 288GB搭載、FP4性能15 PFLOPS、ラック1本150kWの怪物スペックと、B200との違いを初心者向けに構造で解説。
半導体実装・HBM 【決定版】NVIDIA AI半導体のサプライチェーン全マップ｜15社で読み解く”AI帝国”の構造
NVIDIAのAI半導体を支える15社のサプライチェーンを、ASML→TSMC→SK Hynix→NVIDIAの川上から川下まで全体マップで図解。日本企業7社の位置づけと関連銘柄も網羅。
冷却技術・液冷 NVIDIAのBlackwellと液冷｜GB200 NVL72の冷却要件と設備インパクトを徹底解説
NVIDIA Blackwell GB200 NVL72の液冷要件を徹底解説。1ラック120kW・入口温度25℃・流量80L/分の仕様がデータセンターの電力・冷却・床構造にどう影響するか、投資家・技術者向けに構造で整理。
半導体実装・HBM 【完全図解】CoWoSとは？NVIDIAのGPUを支える先端パッケージ技術を初心者向けに解説
CoWoS（コワース）とは、GPUとHBMを1つのパッケージに統合するTSMCの先端技術。仕組み・3種類の違い・AIとの関係を図解で初心者向けに解説。