エッジAI・SLM 【完全図解】エッジAI・SLMとは？AIの「巨大化」から「分散化」への大転換を解説
AIはクラウドから「手元」へ。なぜ今、巨大なLLMではなく「小さく動くSLM」や「エッジAI」が重要なのか？その産業構造とメリットを、投資家・学生・技術者向けに図解で徹底解説。次に何が来るかが見える、構造理解の決定版。
shirasu
エッジAI・SLM 
冷却技術・液冷 【完全図解】液冷と空冷の違い｜AIデータセンター冷却の仕組みと構造
「なぜAIデータセンターには液冷（水冷）が必要なのか？」空冷との違いや導入の限界、DLC（直接液冷）の仕組みを技術者目線で図解。投資家やエンジニアが知るべき「熱と電力のボトルネック」をわかりやすく解説します。全体像の把握に最適です。
冷却技術・液冷 NVIDIAのBlackwellと液冷｜GB200 NVL72の冷却要件と設備インパクトを徹底解説
NVIDIA Blackwell GB200 NVL72の液冷要件を徹底解説。1ラック120kW・入口温度25℃・流量80L/分の仕様がデータセンターの電力・冷却・床構造にどう影響するか、投資家・技術者向けに構造で整理。
冷却技術・液冷 【完全図解】クーリングタワーとは？｜データセンターの排熱構造と用水問題を初心者向けに解説
クーリングタワー（冷却塔）とは何か？データセンターの排熱を最終的に外へ逃がす装置の仕組みを図解。開放式・密閉式・ドライクーラーの違い、水消費量とWUEの関係まで構造で解説。
冷却技術・液冷 【完全図解】CDU（冷却液分配ユニット）とは？｜液冷システムの心臓部を初心者向けに解説
CDU（冷却液分配ユニット）とは何か？液冷データセンターの「心臓部」であるCDUの仕組み・構成部品・設置方式・L2L/L2Aの違いを図解で解説。技術者が押さえるべき選定ポイントも整理。
企業分析 日本電子材料とは？HBMテストを支える針の技術【図解】
日本電子材料（6855）はHBM向けMEMSプローブカードで急成長中の小型株。売上+40%・営業利益+78%の好業績と125億円新工場の背景を図解で解説。競合や中計も整理します。
企業分析 AIメカテックとは？HBM積層を支える黒子企業【図解】
AIメカテック（6227）はHBM・先端パッケージ向けウェハボンダー/デボンダーを手がける装置メーカー。78億円大口受注や営業利益2.3倍の上方修正など、最新決算と成長戦略を図解で解説。
企業分析 【図解】テラプローブのAI半導体テスト戦略｜HBM・GPU検査の「最後の関門」を担う黒子
テラプローブ（6627）のAI半導体テスト事業をサプライチェーン構造から分析。台湾87億円投資・HBM需要・PTI連携の成長戦略を図解で解説。
冷却技術・液冷 【図解】単相液浸 vs 二相液浸｜7つの観点で比べる冷媒・効率・コストの違い
単相液浸と二相液浸の違いを冷媒・熱伝達・PUE・コスト・環境規制・メンテナンス・用途の7観点で図解比較。初心者でも構造から理解できる教育記事です。
冷却技術・液冷 DLC（直接液冷）とは？｜仕組み・種類・NVIDIAサーバーへの実装を解説
DLC（直接液冷）の仕組みをコールドプレート・CDU・マニフォールドの3要素で図解。NVIDIA GB200での実装例、空冷・液浸冷却との違い、導入時の5つの検討ポイントを構造で解説します。