冷却・液冷 チラーとは？冷水を作る「冷凍機」の仕組みと、AIデータセンターでチラーを減らす流れ
チラーとは、冷媒の力で冷たい水(冷水)を作り続ける冷凍機です。圧縮・凝縮・膨張・蒸発の仕組み、空冷式と水冷式の違い、冷却塔との関係、データセンターの電力をどれだけ使うか、液冷でチラーを減らす流れまでを図解します。
シラス
冷却・液冷 
AIデータセンター・GPU GPUとASICの違いとは？TPUとは何かと、Google・AWSの「AI専用チップ」が増える理由を7つの視点で比較
GPUとASICの違いを、得意な仕事・柔軟さ・効率・開発費・ソフトウェアなど7つの視点で図解します。GoogleのTPUやAWSのTrainiumなどAI専用チップ(ASIC)が増える理由と、GPUが主役であり続ける理由、作る会社の関係まで整理します。
電力・電源 パワー半導体とは？電気を「変換するスイッチ」の仕組みと、AIデータセンターで効く場所
パワー半導体とは、大きな電気を高速でオン・オフして、電圧や交流・直流を変換する半導体です。計算する半導体との違い、ダイオード・MOSFET・IGBTの種類、データセンターで電気が何回変換されるか、効率が熱を左右する理由までを図解します。
半導体製造(前工程・後工程) 半導体の前工程・後工程の英語一覧｜front-end・back-endと工程名の言い方、FEOL・BEOLとの違い
半導体の前工程・後工程の英語を一覧にしました。前工程はfront-end、後工程はback-endです。成膜・露光・ダイシングなど工程名の英語と、まぎらわしいFEOL・BEOLとの違い、混同しやすい言葉まで図解で整理します。
冷却・液冷 液冷の部品に使う材料とは？CDU・配管・コールドプレートの金属・樹脂・ゴムと、冷却液（PG25）との相性を整理
液冷の部品に使う材料とは、冷却液に触れる「接液材料」のことです。コールドプレートの銅、配管・CDUのステンレス、ホースやシールのEPDM・フッ素ゴム・PTFEなどを、OCPとASHRAEの資料で整理し、冷却液PG25との相性、避けたい組み合わせまで図解します。
後工程 【完全図解】ダイシングとは？ウェーハをチップに切り分ける工程と4つの切り方
ダイシングとは、回路を作り終えたウェーハを1個ずつのチップに切り分ける後工程です。ブレード・レーザー・ステルス・プラズマの4つの切り方、欠けや割れとの戦い、HBMなど薄いチップでの難しさ、装置と材料の企業まで図解で整理します。
前工程 【完全図解】BEOLとは？トランジスタの上に何層も配線を積む「配線工程」の仕組み
BEOLとは、トランジスタの上に何層もの金属配線を積んでつなぐ前工程の後半です。FEOLとの違い、細い配線と太い配線の役割、アルミから銅に変わった理由、配線の遅れ、AI半導体での課題、関連企業まで図解で整理します。
AIインフラ速報解説 【10月19日速報】DeepSeek新モデル「V4.1-Flash-1017」は何がすごい？株価への影響を前例で整理
DeepSeek新モデルV4.1-Flash-1017が10月17日に公開。最強ではないがエージェントの点数をOpus 5の約42分の1の出力単価で出し、重みも公開。株価の反応は今日から。9月の前例とGPU・HBMへの意味を整理。
後工程 【完全図解】ダイボンディングとは？チップを基板に貼り付ける工程と接着材料の違い
ダイボンディングとは、切り分けたチップを基板やリードフレームに貼り付けて固定する後工程です。ピックアップから硬化までの流れ、樹脂ペースト・DAF・はんだ・焼結銀の違い、メモリの積層、ハイブリッド接合との関係、企業まで図解で整理します。
前工程 【完全図解】露光装置とは？ステッパーとスキャナーの違いと、ASML・ニコン・キヤノンの得意分野
露光装置とは、回路の原版(レチクル)の模様を縮小してウエハーに焼き付ける装置です。照明・レンズ・2つのステージの中身、ステッパーとスキャナーの違い、i線からEUVまでの光源、性能の3つの物差し、ASML・ニコン・キヤノンの得意分野を図解します。