企業・関連銘柄 コアウィーブとは？関連銘柄と日本企業マップ｜CoreWeaveの取引先と受注残1,037億ドルの中身
コアウィーブとは、NVIDIAのGPUをAI企業に貸す米国の会社です。GPUのNVIDIA、大家のApplied Digital、顧客のMicrosoftなど取引を公表した関連銘柄と、NVIDIA経由の日本企業を地図にしました。
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企業・関連銘柄 半導体製造装置メーカーのランキング｜日本と世界の大手の売上と、工程ごとの日本企業の地図
半導体製造装置の日本企業を、成膜・露光・塗布現像・エッチング・洗浄・CMP・検査・後工程の工程ごとに地図にしました。東京エレクトロン・SCREEN・KOKUSAI ELECTRIC・ディスコ・レーザーテックなどが何を作り、どこで強いのかを図解します。
前工程 ファブレス・ファウンドリ・IDMの違いとは？NVIDIA・TSMC・Intelで見る半導体の「設計と製造の分業」
ファブレス・ファウンドリ・IDMの違いは、設計と製造のどこを自社で受け持つかです。NVIDIA・TSMC・Intel などの例、7つの視点の比較表、分業が進んだ理由、後工程のOSATとのつながりまでを図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 3D NANDとは？NAND型フラッシュメモリを「何百階建て」に積む仕組みと、AIでSSDが足りない理由
3D NANDとは、データをためる部屋(メモリセル)を縦に何百層も積み上げたフラッシュメモリです。平面から立体に変わった理由、積んだ膜を穴で貫く作り方、層の数の競争、AIの推論でSSDの需要が増える理由までを図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ CCL（銅張積層板）とは？プリント基板の「素材の板」の仕組みと、AIサーバーで低損失の材料が要る理由
CCL(銅張積層板)とは、ガラスクロスに樹脂をしみこませて重ね、両面に銅箔を貼ったプリント基板の素材の板です。中身と作り方、速い信号で効く誘電率と損失、樹脂・ガラス・銅箔の3つの工夫、AIサーバーでM8・M9級の材料が増える理由を図解します。
前工程 GAAとは？ゲート・オール・アラウンドの仕組みとFinFETとの違い、2nm世代でトランジスタの形が変わる理由
GAAとは、電気の通り道をゲートで四方から囲んだトランジスタの形です。FinFETとの違い、形が変わってきた理由、作り方の難しさ、TSMC・Samsung・Intel・Rapidusの動きまでを図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ ガラスクロスとは？基板の中の「ガラスの布」の役割と、AIで足りなくなったTガラス・低誘電ガラス
ガラスクロスとは、細いガラス繊維を織った布で、樹脂と重ねて基板の芯にします。何のために入れるのか、Tガラス(低熱膨張)とNEガラス(低誘電)の違い、ガラスコア基板との違い、AIで品薄になった理由までを図解します。
企業・関連銘柄 キオクシアの決算はいつ？見どころ・NANDの市況・業績の推移と、何の会社かを1ページで
キオクシアの決算は、7〜9月期が10月30日18時45分の発表。会社見通しの売上2兆3,900億円と比べる見どころ、NANDの価格の予想、業績の推移、何の会社かとSandiskとの合弁を決算短信とIRで1ページに整理しました。
電力・電源 UPS（無停電電源装置）とは？データセンターで使う3つの方式の違いと、蓄電池・非常用発電機・BBUとの役割分担
UPS（無停電電源装置）とは、停電や電圧の乱れのあいだも、電池の電気で機器に電気を送り続ける装置です。常時商用・ラインインタラクティブ・常時インバータの3つの方式の違い、データセンターで使う理由、効率と電池、発電機・BBUとの役割分担を図解します。
電力・電源 油入変圧器とモールド変圧器の違いとは？絶縁と冷やし方・置き場所・保守を7つの視点で比較｜データセンターでの使い分け
油入変圧器とモールド変圧器の違いは、巻線を油で絶縁して冷やすか、樹脂で固めて空気で冷やすかです。変圧器の仕組み、7つの視点の比較、データセンターでの使い分け、2026年度のトップランナー基準と品薄までを図解します。