企業分析 【完全図解】ハンミ半導体（HANMI）とは？HBMのTCボンダーで急成長した”陰の主役”
HBMの製造に欠かせないTCボンダーを手がける韓国ハンミ半導体（042700.KS）。急成長の理由、SK Hynix・Micronとの関係、ハイブリッドボンディング時代の競合まで、HBMの工程と結びつけて構造で解説します。
ボンディング・封止
企業分析 
半導体実装・HBM 【完全図解】HBMの製造工程｜TSV→積層→検査までを15ステップで理解する
HBM（高帯域幅メモリ）の製造工程を15ステップで完全図解。TSV形成→ウェーハ薄化→積層（MR-MUF/TC-NCF）→パッケージ→検査までの全工程と、SK Hynix・Samsungの製法の違いを初心者向けに解説。
半導体実装・HBM 【完全図解】TCボンダーとハイブリッドボンディングの違い｜HBM16層化を支える”職人技”
TCボンダーとハイブリッドボンディングの違いを徹底比較。HBM4/HBM5・16層化を実現する2大接合技術を、ハンミ半導体・SEMES・新川・BESIの企業マップ付きで解説。
企業分析 AIメカテックとは？HBM積層を支える黒子企業【図解】
AIメカテック（6227）は何の会社か。HBMや先端パッケージの製造で使うボンダー・デボンダーを手がける装置メーカーです。HBMの積層で果たす役割、競合、2026年2月の大口受注と決算、成長戦略を図解で解説します。