前工程 枚葉式とバッチ式の違いとは？半導体の洗浄装置を7つの視点で比較し、枚葉式が増えた理由まで
半導体の洗浄装置の枚葉式とバッチ式の違いを、処理能力・薬液の使い方・汚れの移りやすさ・乾燥など7つの視点で比べます。枚葉式が増えた理由、それでもバッチ式が残る理由、最新の装置の性能、メーカーまで図解で整理します。
CMP・洗浄
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前工程 【完全図解】半導体の洗浄工程とは？ウェーハから「見えない汚れ」を落とす理由と方法
半導体の洗浄工程とは、ウェーハについた粒子・金属・有機物などの汚れを落とす前工程です。なぜ何度も洗うのか、汚れの4つの種類、RCA洗浄の考え方、枚葉式とバッチ式、超純水、装置と材料の企業まで図解で整理します。
前工程 【完全図解】CMPスラリー・パッドとは？研磨液と研磨パッドの中身と、膜ごとの使い分け
CMPスラリーとは、CMP（化学機械研磨）で使う研磨液で、研磨パッドと組み合わせてウェーハを平らに削ります。スラリーの中身（砥粒と薬液）、膜ごとの使い分け、パッドの種類と寿命、AI半導体での課題、材料メーカーまで図解で整理します。
前工程 【完全図解】CMPとは？化学機械研磨でウェーハを鏡のように平らにする理由と仕組み
CMPとは、薬液と研磨パッドでウェーハの表面を平らにする前工程です。なぜ平らにしないと配線を積めないのか、削る仕組み、使う場面、AI半導体やハイブリッド接合で重要になった理由、装置と材料の企業まで図解で整理します。