【11月6日速報】ローム決算、営業利益の予想を500億円に上方修正|AIサーバー向けが伸び、SiCの赤字は縮小

ローム決算と業績予想の上方修正を解説するアイキャッチ。SiCのパワー半導体モジュールの写真風の絵 AIインフラ速報解説
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3行でわかる要点
何が起きたか:ローム決算(11月5日)で、ロームは通期(2027年3月期)の営業利益の予想を300億円から500億円に引き上げました。中間期(4〜9月)の営業利益は175億円で、前年同期の2.3倍です。
なぜ注目か:理由の筆頭は、生成AIのデータセンター投資によるサーバー向けの需要です。サーバーを含む「コンピュータ&ストレージ」の売上は中間期で+28%でした。
SiCは?:SiC(炭化ケイ素)を含む半導体素子の部門は、赤字が98億円から44億円に縮みました。黒字にはまだ届いていません。
情報の時点:2026年11月6日 9時(日本時間)。決算と予想の修正は11月5日 15時30分の発表。株価の反応は、この時点ではまだ出ていません

ローム決算のいちばんの話題は、立て直しの途中での上方修正です。ロームはSiCのパワー半導体で知られる京都の会社で、前の期は1,584億円の最終赤字でした。立て直しの途中で予想を上げた中身を、決算短信とFact Bookの数字だけで分けて見ます。株価の予想はしません。

このブロックの参照データ
・ローム「業績予想の修正に関するお知らせ」(2026年11月5日、TDnet) 通期予想の前回と今回・修正の理由・下期の為替の前提。2026年11月6日に確認
・ローム「2027年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)」(2026年11月5日、TDnet) 中間期の売上・利益・セグメント別の売上と利益・市場の説明・通期予想のセグメント別売上。2026年11月6日に確認
ローム決算の3つの答えの図。営業利益の予想を300億円から500億円に上方修正、サーバー向けの売上+28%、SiCを含む半導体素子の赤字は98億円から44億円に縮小
この記事の位置:AIインフラ速報解説 > パワー半導体 > ロームの中間期の決算
関わる技術
SiCのパワー半導体 サーバーの電源 800VDC給電 LSI(電源IC) 業績予想の修正

何が起きた:ロームが通期予想を上方修正

ロームは11月5日15時30分、中間期の決算と、通期の業績予想の修正を同時に発表しました。売上の予想は5,100億円から5,500億円に、営業利益は300億円から500億円に上がっています。5月の予想を変えるのは、今期これが初めてです。

項目 5月の予想 → 11月の修正 前期の実績
売上高5,100億 → 5,500億円(+7.8%)4,811億円
営業利益300億 → 500億円(+66.7%)108億円
純利益290億 → 450億円1,584億円の赤字

会社が挙げた理由は3つです。データセンター投資によるサーバー・ストレージ向けの需要、工場の自動化(FA)向けの回復、電動車(xEV)向けの底堅さ。加えて、値上げとコスト削減が想定より進んだと説明しています。

このブロックの参照データ
・ローム「業績予想の修正に関するお知らせ」(2026年11月5日、TDnet) 通期予想の前回と今回・修正の理由・下期の為替の前提。2026年11月6日に確認
ロームの営業利益の上方修正の図。前期108億円、5月の予想300億円、11月の修正500億円(中間期の実績175億円と下期325億円)

数字(一次情報):営業利益は2.3倍、SiCはまだ赤字

中間期の売上は2,795億円(+14.4%)、営業利益は175億円(+128.5%)でした。増益の理由として、会社は売上の増加と、前の期の減損で減価償却費が減ったことを挙げています。

部門 中間期の売上 部門の利益
LSI(電源ICなど)1,288億円(+12.8%)176億円(前年130億円)
半導体素子(SiCを含む)1,207億円(+20.7%)44億円の赤字(前年98億円の赤字)
モジュール164億円(−4.4%)17億円(前年24億円)
その他(抵抗器など)136億円(+5.2%)18億円(前年21億円)

SiCは「半導体素子」の部門に入ります。短信にはSiCだけの売上と利益が載っていないため、この記事ではSiCが黒字かどうかは言えません。会社の説明は「SiCのパワーデバイスは、電動車向けとサーバー向けが堅調」までです。

このブロックの参照データ
・ローム「2027年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)」(2026年11月5日、TDnet) 中間期の売上・利益・セグメント別の売上と利益・市場の説明・通期予想のセグメント別売上。2026年11月6日に確認
ロームのセグメント利益の比較。LSI 130億円から176億円、SiCを含む半導体素子は98億円の赤字から44億円の赤字、モジュール17億円、その他18億円

AIサーバー向けは+28%、ただ主役は自動車

Fact Bookの市場別の売上で、サーバーを含む「コンピュータ&ストレージ」は中間期に384億円で、前年同期の299億円から+28%でした。今期の予想は806億円(+36%)で、5つの市場で伸びがいちばん大きい数字です。

一方で、売上の約47%は自動車向けです。AIサーバー向けは伸び率が目立つものの、会社全体の売上の約15%にとどまります。

このブロックの参照データ
・ローム「Fact Book FY2026 Q2」(2026年11月5日、TDnet) P.3 四半期の売上と営業利益、P.8 市場別売上高(四半期・年間・今期の予想)
ロームの市場別の売上の図。自動車2,608億円(+10%)、コンピュータ&ストレージ806億円(+36%)、産業機器792億円(+29%)、民生1,075億円、通信220億円(2027年3月期の会社予想)

市場で挙がる見方:下期に325億円は届くか

この記事の時点では、発表後の株価の反応も、市場の見方の報道もまだ出ていません。代わりに、会社の数字から引き算で分かる「見る点」を2つ並べます。

見る点1:下期は売上が減っても利益は倍の計算

通期の予想から中間期の実績を引くと、下期は売上2,705億円・営業利益325億円です。上期より売上は少ないのに、利益は約1.9倍。営業利益率は6.3%から12.0%に上がる計算になります。

しかも四半期で見ると、7〜9月の営業利益は79億円で、4〜6月の96億円より減っていました。下期に利益率を2倍にできるかは、値上げとコスト削減の効き方しだいです。前の期の減損で減価償却費が減った分は、すでに上期から効いています。

見る点2:単体の1,164億円の配当は連結の利益ではない

同じ日に、子会社2社からの受取配当金1,164億円と、貸倒引当金の戻し712億円を個別決算で計上したという開示も出ました。筆者は短信とこの開示を読み比べて、数字の大きさに一瞬目を疑いました。ただ、どちらも連結では消えるため、連結の業績予想には入っていないと会社が書いています。

値動きの理由は、ひとつに決められません。このブログは売買を勧めません。終値が出たら、下の「追記・訂正」に足します。

このブロックの参照データ
・ローム「業績予想の修正に関するお知らせ」(2026年11月5日、TDnet) 通期予想の前回と今回・修正の理由・下期の為替の前提。2026年11月6日に確認
・ローム「Fact Book FY2026 Q2」(2026年11月5日、TDnet) P.3 四半期の売上と営業利益、P.8 市場別売上高(四半期・年間・今期の予想)

次に見る日:2月の第3四半期の決算

次の答え合わせは、2027年2月ごろの第3四半期(10〜12月)の決算です。日付はまだ会社から出ていません。見るのは、下期の営業利益325億円に対して10〜12月でどこまで進んだかと、半導体素子の赤字が縮み続けているかです。

時期 予定 見るところ
11月6日決算説明会資料の開示(会社の予定)SiCだけの売上の説明があるか
2027年2月ごろ第3四半期(10〜12月)の決算下期325億円の進み具合

ほかの会社の決算日と、速報を出す予定は、決算カレンダーにまとめています。

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このブログで読む3本

ロームの数字を、技術の側から読むための3本です。SiCが何に効くのかが分かると、半導体素子の部門の赤字が縮む意味も見えてきます。

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追記・訂正

追記・訂正があれば、日時を添えてここに書きます(新しいものを上に)。

よくある質問

Q. ロームの決算は良かったのですか?

A. 中間期は増収増益で、通期の予想も売上・利益とも引き上げました。ただ、SiCを含む半導体素子の部門は赤字が続いています。

Q. ロームのSiCは黒字になりましたか?

A. 決算短信にはSiCだけの利益が載っていません。SiCを含む半導体素子の部門は、赤字が前年の半分以下に縮んだ段階です。

Q. AIとロームはどう関係しますか?

A. AIデータセンターのサーバーの電源に、ロームのパワー半導体や電源ICが使われます。

免責事項:本記事は、技術と産業の構造を理解するための情報提供を目的としたもので、特定の銘柄の売買を推奨するものではありません。社名・証券コードや、株価・業績などの数値は、記事中に示した時点の公開情報にもとづきます。投資判断は、ご自身の責任と最新の一次情報(IR・有価証券報告書など)にもとづいて行ってください。
次の一歩:ロームが力を入れるSiCが、シリコンやGaNと何が違うのかを図で確かめられます。 → 【完全図解】SiC・GaN・Siの違い|パワー半導体時代の基板戦争
S
シラス
電験三種・QC検定1級 / メーカーでパワエレ設計・品質保証 実務10年

メーカーで回路設計と生産技術(品質改善)に携わってきた経験をもとに、AIインフラを支える半導体・電力・冷却の仕組みを、図解でやさしく解説しています。

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