AIインフラ・半導体用語の読み方一覧｜CoWoS（コワース）・SOCAMM・成膜・液冷・EUVほか、略語とカタカナ語の読みと意味

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AIデータセンターの5つの構成要素

建屋・立地電力冷却計算（GPUサーバー）ネットワーク

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半導体プロセス半導体実装・HBM 冷却技術・液冷電力・系統・設備光電融合・CPO

一言でいうと：この記事は、サイトの全分野の用語の読み方をまとめた辞書のページです。用語の仕組みは、それぞれの分野の記事で解説しています。

先に結論

AIインフラ・半導体の用語の読み方は、3つのパターンで整理できます。①アルファベットを1文字ずつ読む略語(HBM＝エイチビーエム、EUV＝イーユーブイ、CDU＝シーディーユー)、②単語として読む略語・固有名詞(CoWoS＝コワース、NAND＝ナンド、FinFET＝フィンフェット)、③漢字の工程名・設備名(成膜＝せいまく、液冷＝えきれい、受変電＝じゅへんでん)です。

いちばん検索が多い CoWoS は、日経クロステックや EE Times Japan が「CoWoS（コワース）」と表記しています。一方で SOCAMM・CoPoS・Foveros のように、日本語の技術メディアでも英字のまま使われ、カタカナの表記が定まっていない語もあります。この記事では、表記が確かめられた読みと、「英字のまま使われる」語を分けて書きました。

用語メモ：小文字の o

CoWoS・CoPoS・CoWoP の小文字の o は on(〜の上に)です。CoWoS は Chip on Wafer on Substrate(基板の上のウェーハの上のチップ)の頭文字をつないだ名前です。

このブロックの参照データ

・日経クロステック「TSMCがパネルレベルパッケージ参入検討、『CoWoS』は後工程専業と連携」（2024年8月9日） CoWoS（コワース）の表記

・EE Times Japan「TSMCの高性能・高密度パッケージング技術『CoWoS』（後編）」（2017年4月28日） CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）の表記

用語	読み	英語・正式名称	ひとことで	出てくる場面
GPU	ジーピーユー	Graphics Processing Unit	AIの計算を並列で行う半導体	AIサーバー、NVIDIA の製品名
HBM	エイチビーエム	High Bandwidth Memory（ハイバンドウィズメモリー）	GPU の隣に積む高速なメモリ	HBM3E・HBM4 など
DRAM	ディーラム	Dynamic Random Access Memory	作業用のメモリ。HBM も DRAM の一種	メモリ市況、サーバーの仕様
NAND	ナンド	NAND flash memory	電源を切っても消えない記憶用のメモリ	SSD、3D NAND
LPDDR	エルピーディーディーアール	Low Power Double Data Rate	省電力の DRAM。スマホやAIサーバーの CPU 側に	LPDDR5X
SOCAMM	英字のまま（カタカナの表記は見つからない）	Small Outline Compression Attached Memory Module	LPDDR を載せた、差し替えできる小型のメモリモジュール	NVIDIA のサーバー
TSV	ティーエスブイ	Through Silicon Via	チップを貫く縦の配線。HBM の積層に使う	HBM の製造工程
CXL	シーエックスエル	Compute Express Link	サーバーのメモリを増やす・分け合う接続規格	メモリ拡張
NVLink	エヌブイリンク	NVLink	NVIDIA の GPU どうしを高速につなぐ規格	GB200 NVL72 など
InfiniBand	インフィニバンド	InfiniBand	AIクラスタで使う高速ネットワークの規格	計算用ネットワーク
Jetson Thor	ジェットソンソー（Thor は英語読み。北欧神話の神の名は「トール」）	NVIDIA Jetson Thor	ロボット向けの NVIDIA の小型コンピュータ	フィジカルAI
KV キャッシュ	ケーブイキャッシュ	Key-Value cache	生成AIが会話の途中を覚えておくメモリの使い方	推論のメモリ不足

用語	読み	英語・正式名称	ひとことで	出てくる場面
CoWoS	コワース	Chip on Wafer on Substrate	TSMC の先端パッケージ。GPU と HBM を1枚の上に並べる	NVIDIA の GPU の生産能力
CoPoS	英字のまま（カタカナの表記は見つからない）	Chip on Panel on Substrate	ウェーハではなく四角いパネルの上に作る、CoWoS の次の構想	TSMC の次世代パッケージ
CoWoP	英字のまま	Chip on Wafer on PCB	パッケージ基板を省いてマザーボードに直接載せる構想	NVIDIA の次世代の構想
SoIC	エスオーアイシー	System on Integrated Chips	TSMC の、チップを縦に積む3D実装	3D 実装
EMIB	イーエムアイビー	Embedded Multi-die Interconnect Bridge	Intel の、基板に埋めた小さな橋でチップをつなぐ技術	CoWoS との比較
Foveros	英字のまま（Intel の商標。カタカナの表記は見つからない）	Foveros	Intel の、チップを縦に積む3D実装	Intel の先端パッケージ
インターポーザー	インターポーザー（「インターポーザ」とも）	interposer	チップと基板の間に挟む配線の板	CoWoS の中身
OSAT	オーサット（英語読み）	Outsourced Semiconductor Assembly and Test	後工程(組み立てとテスト)を請け負う会社	ASE・Amkor・JCET
JCET	ジェイシーイーティー（中国名は長電科技）	JCET Group（江蘇長電科技）	中国の OSAT の大手	OSAT の比較
Amkor	アムコー	Amkor Technology	米国の OSAT の大手	OSAT の比較
CXMT	シーエックスエムティー（中国名は長鑫存儲）	ChangXin Memory Technologies	中国の DRAM メーカー	HBM の国産化
AIメカテック	あいめかてっく	AI Mechatec	HBM の積層を支える日本の装置会社（6227）	HBM 関連銘柄
封止	ふうし	encapsulation / molding	チップを樹脂で包む工程	モールディング、封止材
歩留まり	ぶどまり	yield	作った数のうち良品の割合	CoWoS・HBM の生産
前工程・後工程	まえこうてい・あとこうてい	front-end / back-end	ウェーハに回路を作る工程と、切り分けて仕上げる工程	半導体製造の全体

このブロックの参照データ

・日経クロステック「TSMCがパネルレベルパッケージ参入検討、『CoWoS』は後工程専業と連携」（2024年8月9日） CoWoS（コワース）の表記

・EE Times Japan「TSMCの高性能・高密度パッケージング技術『CoWoS』（後編）」（2017年4月28日） CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）の表記

・東京証券取引所 AIメカテック株式会社の開示資料読み仮名「あいめかてっく」

用語	読み	英語・正式名称	ひとことで	出てくる場面
成膜	せいまく	deposition	ウェーハの上に薄い膜を積む工程	CVD・ALD・PVD
露光	ろこう	exposure	原版の模様を光でウェーハに焼き付ける工程	リソグラフィ、露光装置
リソグラフィ	リソグラフィ（「リソグラフィー」とも）	lithography	レジストを塗り、露光し、現像して模様を作る工程の全体	前工程の中心
EUV	イーユーブイ	Extreme Ultraviolet（極端紫外線）	波長13.5nmの光を使う最先端の露光	ASML の露光機
極端紫外線	きょくたんしがいせん	extreme ultraviolet	EUV の日本語	EUV の説明
ArF	エーアールエフ	Argon Fluoride（フッ化アルゴン）	波長193nmのエキシマレーザー光源	ArF液浸
KrF	ケーアールエフ	Krypton Fluoride（フッ化クリプトン）	波長248nmのエキシマレーザー光源	成熟した製品の露光
液浸（露光）	えきしん	immersion	レンズとウェーハの間を水で満たす露光	ArF液浸
レチクル	レチクル	reticle	縮小投影に使う原版。フォトマスクとほぼ同じ意味	EUVレチクル
ペリクル	ペリクル	pellicle	フォトマスクを覆う防塵の膜	EUVペリクル
ウェーハ	ウェーハ（「ウエハー」「ウェハ」とも）	wafer	回路を作るシリコンの円い板	シリコンウェーハ
エッチング	エッチング	etching	膜を削って形を作る工程	ドライエッチング、RIE
RIE	アールアイイー	Reactive Ion Etching	プラズマで真下に削るエッチング	ドライエッチング
洗浄	せんじょう	cleaning	ウェーハから汚れを落とす工程	RCA洗浄
研磨・CMP	けんま・シーエムピー	Chemical Mechanical Polishing	ウェーハの表面を平らに削る工程	CMPスラリー
ALD・CVD・PVD	エーエルディー・シーブイディー・ピーブイディー	Atomic Layer / Chemical Vapor / Physical Vapor Deposition	成膜の3つの方法	成膜装置
FEOL・BEOL	エフイーオーエル・ビーイーオーエル	Front End Of Line / Back End Of Line	前工程の中の、トランジスタを作る段と配線を作る段	配線工程
GAA	ジーエーエー	Gate All Around	2nm世代のトランジスタの形	FinFET との違い
FinFET	フィンフェット	Fin Field Effect Transistor	ひれ(フィン)の形のトランジスタ	7〜3nm世代
BSPDN	ビーエスピーディーエヌ	Backside Power Delivery Network	電源の配線をチップの裏に移す技術	Intel 18A・TSMC A16

用語	読み	英語・正式名称	ひとことで	出てくる場面
液冷	えきれい	liquid cooling	液体で熱を運ぶ冷却の総称	AIサーバーの冷却
水冷	すいれい	water cooling	水で冷やす液冷	コールドプレート方式
液浸冷却	えきしんれいきゃく	immersion cooling	サーバーを液に沈めて冷やす方式	単相・二相
浸漬（冷却）	しんし（「しんせき」とも）	immersion	液浸と同じ意味で使われる言葉	浸漬冷却
DLC	ディーエルシー	Direct Liquid Cooling	チップに直接触れる部品(コールドプレート)で冷やす直接液冷	NVIDIA のサーバー
CDU	シーディーユー	Coolant Distribution Unit（冷却液分配ユニット）	液冷の心臓部。液を回し、熱を建物側の水へ渡す	液冷システム
UQD	ユーキューディー	Universal Quick Disconnect	液を止めたまま抜き差しできる継手	液冷の配管
マニフォールド	マニフォールド	manifold	液を分ける・集める配管	ラックの中の配管
RDHx	アールディーエイチエックス	Rear Door Heat Exchanger	ラックの背面の扉で冷やすリアドア水冷	既存設備の液冷化
チラー	チラー	chiller	冷水を作る冷凍機	設備側の冷却
冷却塔	れいきゃくとう	cooling tower	熱を外気へ捨てる塔（クーリングタワー）	データセンターの水の問題
PG25	ピージーにじゅうご	Propylene Glycol 25%	プロピレングリコールを約25%混ぜた冷却液	液冷の冷却液
PUE	ピーユーイー	Power Usage Effectiveness	データセンターの電力効率の物差し	効率の指標
Vertiv	バーティブ（日本法人はバーティブジャパン）	Vertiv Holdings	冷却と電源を手がける米国の会社（VRT）	冷却関連銘柄

このブロックの参照データ

・クラウド Watch「Vertiv、日本法人を設立」バーティブジャパン合同会社の表記

用語	読み	英語・正式名称	ひとことで	出てくる場面
受変電	じゅへんでん	power receiving and transforming	電気を受けて電圧を変える設備のまとまり	受変電設備
特別高圧	とくべつこうあつ	extra-high voltage	交流で7,000Vを超える電圧区分（電技省令）	特高受電
GIS	ジーアイエス	Gas Insulated Switchgear（ガス絶縁開閉装置）	遮断器などをガスの中に密閉した守りの装置	変電所、特高受電
C-GIS	シージーアイエス	Cubicle-type Gas Insulated Switchgear	GIS を建物向けの列盤にした装置	データセンターの受変電
キュービクル	キュービクル	cubicle	箱に入れた高圧受電設備	ビルの受電
瞬低	しゅんてい	voltage sag（瞬時電圧低下）	一瞬だけ電圧が下がる現象	UPS の役割
UPS	ユーピーエス	Uninterruptible Power Supply（無停電電源装置）	停電や瞬低のとき電気をつなぐ装置	データセンターの電源
BBU	ビービーユー	Battery Backup Unit	ラックの中に置くバッテリーのバックアップ	AIサーバーの電源
SST	エスエスティー	Solid State Transformer（ソリッドステート変圧器）	半導体で電圧を変える変圧器	次世代の受変電
変圧器	へんあつき	transformer（トランス）	電圧を変える機器	変圧器不足
系統連系	けいとうれんけい	grid connection	発電所やデータセンターを送電網につなぐこと	系統連系の順番待ち
送電網	そうでんもう	power grid	発電所から需要地へ電気を運ぶ網	系統の空き容量
SiC・GaN	エスアイシー（シリコンカーバイド）・ガン（窒化ガリウム＝ちっかガリウム）	Silicon Carbide / Gallium Nitride	電源の効率を上げる半導体の材料	パワー半導体
IGBT・MOSFET	アイジービーティー・モスフェット	Insulated Gate Bipolar Transistor / Metal Oxide Semiconductor FET	電気を変換するスイッチの2つの種類	パワー半導体
PDU	ピーディーユー	Power Distribution Unit	ラックに電気を分ける配電の装置	ラックの電源

用語	読み	英語・正式名称	ひとことで	出てくる場面
光電融合	こうでんゆうごう	photonics-electronics convergence	電気の回路と光の回路を一体にする技術	CPO、IOWN
CPO	シーピーオー	Co-Packaged Optics	光の部品をスイッチのチップと同じパッケージに入れる技術	次世代のネットワーク
IOWN	アイオン	Innovative Optical and Wireless Network	NTT が進める光のネットワーク構想	NTT の発表
OCS	オーシーエス	Optical Circuit Switch（光回線スイッチ）	鏡で光の道を切り替えるスイッチ	Google の TPU クラスタ
Ethernet	イーサネット	Ethernet	広く使われるネットワークの規格	InfiniBand との違い
フィジカルAI	フィジカルエーアイ	physical AI	ロボットや機械など、物の世界で動くAI	NVIDIA の構想
力覚センサ	りきかくセンサ	force sensor	力の大きさと向きを測るセンサ	ロボットの手
エッジAI・SLM	エッジエーアイ・エスエルエム	edge AI / Small Language Model	端末の近くで動くAIと、小さな言語モデル	ローカルAI
ASIC	エーシック	Application Specific Integrated Circuit	用途に合わせて作る専用チップ	Google の TPU
TPU	ティーピーユー	Tensor Processing Unit	Google の AI 専用チップ	GPU との違い

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・コトバンク（共同通信ニュース用語解説）「IOWN」アイオンの読み

用語	読み	ひとことで	詳しい記事
HBM3E	エイチビーエム・スリー・イー	第5世代のHBM。2024〜2025年のAI向けGPUに広く使われた世代	NVIDIA GB300（Blackwell Ultra）とは
HBM4	エイチビーエム・フォー	第6世代のHBM。JEDECの規格で、データの通り道を2048ビット幅に広げた（2025年4月）	HBM4とは？2026年量産開始、AIメモリの”スーパーサイクル”を完全解説
カスタムHBM	カスタムエイチビーエム	積み重ねたDRAMの土台のチップ（ベースダイ）を、使う会社の注文に合わせて作り分けるHBM	カスタムHBMとは
ベースダイ	ベースダイ	HBMの積み重ねたDRAMのいちばん下にあり、GPUとのやりとりを受け持つチップ	カスタムHBMとは
GPUサーバー	ジーピーユーサーバー	GPUを何基も積んだ、AIの学習・推論用のサーバー	GPUサーバーとは？AIサーバーとの違いとCPUサーバーとの比較、主な種類を図解
NVL72	エヌブイエル・ななじゅうに	72基のGPUをNVLinkでつなぎ、1台の大きなGPUのように動かすNVIDIAのラック（GB200 NVL72はGPU 72基・CPU 36基）	NVIDIAのBlackwellと液冷
Blackwell	ブラックウェル（英語読み）	NVIDIAのGPUの世代の名前。B200・GB200・GB300はこの世代	NVIDIAのBlackwellと液冷
GB300	ジービー・スリーハンドレッド（英語読み）	Blackwell Ultra のGPUとGrace CPUを組み合わせた、NVIDIAのAI向けの部品	NVIDIA GB300（Blackwell Ultra）とは
NPU	エヌピーユー	Neural Processing Unit。AIの計算を少ない電力でこなす、PCやスマホの中の専用回路	AI PCとは？NPUの役割と「普通のPC」との決定的な違い
推論レイテンシ	すいろんレイテンシ	AIが入力を受けてから答えを返すまでの待ち時間	推論レイテンシとは？ロボットが100倍の時間差と戦う構造
ローカルAI	ローカルエーアイ	データを外のクラウドに出さず、手元の機器や社内のサーバーで動かすAI	ローカルAIとは？仕組みとクラウドAIとの違い、使い道とメリットを図解
スケールアップ・スケールアウト	スケールアップ・スケールアウト	GPUを1つの箱（ノードやラック）の中で増やすのがスケールアップ、箱どうしをネットワークでつないで増やすのがスケールアウト	NVLinkとは？「1台の巨大GPU」を作る技術とスケールアップ／スケールアウトの違い
AIデータセンター	エーアイデータセンター	GPUを大量に積み、AIの計算に特化したデータセンター。電力と冷却の設備が大きくなる	AIデータセンターとは？従来型との違いと構造を解説
AIサーバー	エーアイサーバー	AIの学習や推論に使うサーバー。GPUなどのAI向けのチップを積んだGPUサーバーが中心	GPUサーバーとは？AIサーバーとの違いとCPUサーバーとの比較、主な種類を図解
GPUラック	ジーピーユーラック	GPUサーバーを何台もまとめて収める、大きな電力・重さ・発熱に耐える専用のラック（棚）	GPUラックとは？「高密度化」でデータセンターが変わる理由
ラック	ラック	サーバーやネットワーク機器を上下に積んで収める棚。AIのGPUサーバーでは、電力と発熱に耐える専用のものになる	GPUラックとは？「高密度化」でデータセンターが変わる理由
ハイパースケーラー	ハイパースケーラー	巨大なクラウドやネットのサービスを運営し、自前で大規模なデータセンターを建てる会社。Google・Microsoft・Amazon・Metaなど	AIデータセンターはなぜ電気を食うのか？電力需要の構造をやさしく整理
zHBM	ゼット・エイチビーエム	HBMをGPUの隣ではなく真上（Z軸の方向）に積むSamsungの次世代メモリの構想	zHBMとは？HBMをGPUの”真上”に積むSamsungの新構造
HPB	エイチピービー	Heat Path Block。パッケージの中に熱を逃がす専用の柱を埋め込む、Samsungの熱対策の技術	HPBとは？チップの中に”煙突”を建てる発想
AI PC	エーアイ・ピーシー	AIの処理を受け持つNPUを積み、手元でAIを少ない電力で動かせるパソコン	AI PCとは？NPUの役割と「普通のPC」との決定的な違い

用語	読み	ひとことで	詳しい記事
KGD	ケージーディー	Known Good Die。組み立てる前に、良品だと確かめたチップ	KGDとは？HBM時代の最重要概念をやさしく解説
ウェーハテスト	ウェーハテスト（「ウエハーテスト」とも）	チップに切り分ける前に、ウェーハのまま1つずつ動くかを確かめる工程	ウェハーテストとは？切る前に”動くか”を確かめる工程
プローブカード	プローブカード	細い針をチップの電極に当てて電気を通し、検査するための部品	プローブカードとは？HBM時代に需要急増の理由
ウェーハプローバー	ウェーハプローバー	ウェーハを動かして、チップの電極をプローブカードの針に正確に当てる検査装置	プローバーとは？半導体のウェハープローバーの仕組みとテスタ・プローブカードとの違い
バックグラインド	バックグラインド	ウェーハの裏面を削って薄くする工程	バックグラインドとは？ウェーハを薄く削る裏面研削の工程とバックグラインダーを図解
TAIKO研磨	たいこけんま	ウェーハの外周の縁をリング状に残し、内側だけを薄く削るディスコの方式。反りと割れを抑える	TAIKO研磨とは？ウェーハの端だけ残す技術
TCボンダー	ティーシーボンダー	熱と圧力でチップを1枚ずつ押しつけてつなぐ装置（TC＝Thermal Compression、熱圧着）	TCボンダーとハイブリッドボンディングの違い
ハイブリッドボンディング	ハイブリッドボンディング	はんだの突起（バンプ）を使わず、銅の電極どうし・絶縁膜どうしを直接つなぐ接合	TCボンダーとハイブリッドボンディングの違い
チップレット	チップレット	大きな1つのチップを機能ごとの小さなチップに分け、1つのパッケージの中でつなぐ設計	チップレットとは？構造とモノリシックとの違い、AI時代に主流になった理由を図解
先端パッケージ	せんたんパッケージ	複数のチップを高い密度で並べたり積んだりして、1つの部品にまとめる技術の総称	先端パッケージとは？2.5D・3D・チップレットの違いとAIチップで主役になった理由を図解
CoWoS-L	コワース・エル	インターポーザーに小さなシリコンの橋（LSI）を埋め込んだCoWoSの種類。大きなGPUとHBMの組み合わせに使われる	CoWoS-S・CoWoS-L・CoWoS-Rの違いとは？3種類を表で徹底比較
ガラスコア基板	ガラスコアきばん	パッケージ基板の芯を樹脂からガラスに替えた基板。反りにくく、細かい配線を作りやすい	ガラスコア基板とは
ABF	エービーエフ	Ajinomoto Build-up Film。パッケージ基板の配線の層の間に使う絶縁フィルム	味の素（2802）のABFとは？AI半導体を支える絶縁フィルムが世界シェア100%の理由
CoWoS-S	コワース・エス	インターポーザー（中継の板）の全面にシリコンを使うCoWoSの種類。配線の密度が高いが大きさに限りがある	CoWoS-S・CoWoS-L・CoWoS-Rの違いとは？3種類を表で徹底比較
CoWoS-R	コワース・アール	インターポーザーに再配線層（RDL）を使うCoWoSの種類。シリコンより安いが配線の密度は低い	CoWoS-S・CoWoS-L・CoWoS-Rの違いとは？3種類を表で徹底比較
パッケージ基板	パッケージきばん	半導体のチップと、それを載せるマザーボードをつなぐ板。チップの細かい電極を太い配線に変換する	イビデン（4062）とは？AI半導体の「土台」ABF基板で世界首位
コア基板	コアきばん	パッケージ基板の芯（コア）になる板。今は樹脂（ガラス繊維入りのエポキシ）が主で、ガラスに替える開発が進む	ガラスコア基板とは
ガラスインターポーザー	ガラスインターポーザー	チップとチップをつなぐ中継の板（インターポーザー）を、シリコンの代わりにガラスで作るもの	ガラスコア基板とは
MR-MUF	エムアール・エムユーエフ	Mass Reflow + Molded Underfill。HBMのDRAMを積んで一度にまとめてはんだ付けし、すき間に液体の樹脂を流し込む方式（SK hynix）	HBMの製造工程とは？TSV・積層（MR-MUF・TC-NCF）・検査の15ステップを図解
TC-NCF	ティーシー・エヌシーエフ	Thermo-Compression + Non-Conductive Film。HBMのDRAMを絶縁フィルムをはさんで1枚ずつ熱圧着で積む方式	HBMの製造工程とは？TSV・積層（MR-MUF・TC-NCF）・検査の15ステップを図解

用語	読み	ひとことで	詳しい記事
CZ法	シーゼットほう	Czochralski（チョクラルスキー）法。溶かしたシリコンに種の結晶を浸し、回しながら引き上げて単結晶を育てる方法	シリコン単結晶はどうやって作られる？結晶の育て方をCZ法・FZ法で解説
エピタキシャル成長	エピタキシャルせいちょう	ウェーハの結晶の並びを引き継いで、その上に薄い結晶の層を育てる成膜	エピタキシャル成長とは？半導体の「もう1層」を解説
熱酸化	ねつさんか	シリコンを酸素や水蒸気の中で加熱し、表面に酸化膜（絶縁膜）を作る工程	熱酸化とは？シリコンを「焼いて」絶縁膜を作る半導体プロセスを図解
スパッタリング	スパッタリング	イオンを金属の板（ターゲット）に当て、はじき出された原子をウェーハに積むPVDの代表的な方法	PVDとスパッタの違いとは？意味・仕組みとCVDとの違いを半導体の成膜で図解
High-NA EUV	ハイエヌエー・イーユーブイ	レンズの開口数（NA、光を集める広さの値）を0.33から0.55に上げたEUV露光装置（ASML）	High-NA EUVとは？2nm世代を支える「次世代の主役」を徹底解説
マルチパターニング	マルチパターニング	1つの模様を何回かの露光とエッチングに分けて描き、1回では描けない細かさにする方法	マルチパターニングとは？EUVを使わない微細化の「力技」を解説
フォトマスク	フォトマスク	回路の模様を描いた原版。光を通して模様をウェーハに写す	フォトマスク・レチクルとは？日本企業が世界寡占の半導体「型紙」
レジスト	レジスト（「フォトレジスト」とも）	光が当たると溶けやすさが変わる薬品。露光の前にウェーハに塗る	レジストとは？日本企業が強い「光で変質する薬品」の仕組みと主要メーカー
ドライエッチング・ウェットエッチング	ドライエッチング・ウェットエッチング	プラズマのガスで真下に削るのがドライ、薬液に浸して溶かすのがウェット	ウェットエッチングとドライエッチングの違い
イオン注入	イオンちゅうにゅう	不純物をイオンにして加速し、ウェーハの狙った深さに打ち込む工程	イオン注入とは？不純物を「狙った深さ」に打ち込む装置の仕組み
ファウンドリ	ファウンドリ（「ファウンドリー」とも）	ほかの会社が設計したチップの製造を請け負う会社。TSMCが代表	TSMCのAIインフラ支配力
ファブレス	ファブレス	工場（ファブ）を持たず、チップの設計に特化する会社。NVIDIAが代表	NVIDIA AI半導体のサプライチェーン全マップ
シリコンサイクル	シリコンサイクル	半導体の需要と市況が、数年ごとに好況と不況をくり返す波	なぜ半導体株はこれほど乱高下するのか
BBレシオ	ビービーレシオ	Book-to-Bill ratio。受注額を出荷額（売上）で割った値。1を超えると、受注が出荷を上回っている	株価より先に動く指標を読む
PECVD	ピーイーシーブイディー	Plasma-Enhanced CVD。プラズマの力でガスを反応させ、低い温度で膜をつくるCVD	CVDとは？LPCVDとPECVDの違いを初心者向けに図解
LPCVD	エルピーシーブイディー	Low-Pressure CVD。圧力を下げた炉の中で、高い温度で質のよい膜をつくるCVD	CVDとは？LPCVDとPECVDの違いを初心者向けに図解
FZ法	エフゼットほう	Floating Zone（フローティングゾーン）法。ルツボを使わず、シリコンの棒の一部だけを溶かしながら動かして単結晶にする方法。不純物が少ない	シリコン単結晶はどうやって作られる？結晶の育て方をCZ法・FZ法で解説
i線	アイせん	水銀ランプの光を使う、古くからある露光の光源。KrF・ArF・EUVより波長が長い	リソグラフィ光源の歴史
パターニング	パターニング	ウェーハの上の膜を、回路の形どおりに残して削る一連の工程（露光・現像・エッチング）	マルチパターニングとは？EUVを使わない微細化の「力技」を解説
化学増幅型レジスト	かがくぞうふくがたレジスト	CAR（Chemically Amplified Resist）。光で生まれた酸が反応を連鎖させ、少ない光で感光するレジスト。KrFの世代から主流	レジストとは？日本企業が強い「光で変質する薬品」の仕組みと主要メーカー
Intel 18A	インテル・エイティーンエー（英語読み）	Intelの最先端の製造プロセスの名前。GAAのトランジスタ（RibbonFET）と裏面電源供給（PowerVia）を組み合わせる	Intel 18A vs TSMC A16
A16	エー・シックスティーン（英語読み）	TSMCの次の世代の製造プロセスの名前。GAAのトランジスタと裏面電源供給（Super Power Rail）を組み合わせる	Intel 18A vs TSMC A16

用語	読み	ひとことで	詳しい記事
コールドプレート	コールドプレート	GPUなどの上に載せ、中を流れる冷却液で熱を受け取る金属の板	コールドプレートとは？仕組み・材料とヒートシンクとの違い、主要メーカーを図解
単相液浸	たんそうえきしん	冷却液が液体のまま循環して熱を運ぶ液浸冷却	単相液浸 vs 二相液浸
二相液浸	にそうえきしん	冷却液が沸騰して気体になるときに熱を奪い、冷やされて液に戻る液浸冷却	単相液浸 vs 二相液浸
誘電性流体	ゆうでんせいりゅうたい	電気を通しにくい冷却液。電子機器を直接ひたして冷やせる	データセンター冷却液とは？水・PG・誘電性流体と3M撤退の衝撃
WUE	ダブリューユーイー	Water Usage Effectiveness。データセンターが使った水の量を、IT機器の電力量で割った水の効率の物差し（L/kWh）	PUEだけでは足りない？AI時代のデータセンター効率指標を初心者向けに整理
800VDC給電	はっぴゃくボルトディーシーきゅうでん	ラックまで800Vの直流で電気を送る方式。NVIDIAが次の世代のAIラック向けに打ち出した	800VDC給電とは？NVIDIAがラック直流化に踏み切った理由と、54Vでは足りなくなった構造

用語	読み	ひとことで	詳しい記事
光トランシーバー	ひかりトランシーバー	電気の信号と光の信号を相互に変換する部品	光トランシーバーとは？
プラガブル	プラガブル	機器の差し込み口に抜き差しできる形の光トランシーバー	光トランシーバーとは？
LPO	エルピーオー	Linear-drive Pluggable Optics。信号を整える回路（DSP）を省いて電力を下げたプラガブルの光トランシーバー	CPO vs LPO
シリコンフォトニクス	シリコンフォトニクス	シリコンの上に、光の通り道や光の部品を作り込む技術	シリコンフォトニクスとは？
量子ドットレーザー	りょうしドットレーザー	ナノサイズの粒（量子ドット）を光らせる半導体レーザー。温度が変わっても性能が落ちにくい	量子ドットレーザーとは？CPO最後の難問「光源内蔵」を解く鍵
光エンジン	ひかりエンジン	電気の信号と光の信号を変換する部品のまとまり。CPOではスイッチやGPUのチップと同じパッケージに入れる	CPO vs LPO

用語	読み	ひとことで	詳しい記事
TSMC	ティーエスエムシー	顧客が設計した半導体を受託して作る台湾の会社（ファウンドリ）。台湾積体電路製造	TSMCとは？何の会社か・決算はいつか・AIインフラのどこにいるか
NVIDIA	エヌビディア	AI向けのGPUとGPUどうしをつなぐネットワークを設計する米国の会社。製造は委託するファブレス	NVIDIAとは？何の会社か・決算はいつか・AIインフラのどこにいるか（NVDA）
ASML	エーエスエムエル	回路の模様をウェーハに焼きつける露光装置を作るオランダの会社。EUV露光装置を作る	ASMLとは？何の会社か・決算はいつか・AIインフラのどこにいるか
SK hynix	エスケー・ハイニックス	DRAMとNANDフラッシュを作る韓国のメモリメーカー。HBMで先行する	SK hynixとは？何の会社か・決算はいつか・AIインフラのどこにいるか（000660）
Samsung	サムスン（サムスン電子）	DRAM・HBMなどのメモリを作る韓国の電機メーカー。HBMを量産する3社の1つ	SK Hynix・Samsung・Micronを比較
Micron	マイクロン（マイクロン・テクノロジー）	DRAM・NAND・HBMを作る米国のメモリメーカー。HBMを量産する3社の1つ	SK Hynix・Samsung・Micronを比較
東京エレクトロン	とうきょうエレクトロン	塗布現像・エッチング・成膜・洗浄などの半導体製造装置を作る日本の会社	東京エレクトロンとは？何の会社か・決算はいつか・AIインフラのどこにいるか（8035）
Applied Materials	アプライド・マテリアルズ（略称 AMAT）	成膜（PVD・CVD）などの半導体製造装置を作る米国の会社	AMAT・Lam Researchの成膜装置覇権
Lam Research	ラム・リサーチ	エッチングや成膜の装置を作る米国の半導体製造装置メーカー	エッチング装置メーカーの2強
Intel	インテル	CPUを設計し、自社の工場で製造する米国の半導体メーカー。製造プロセス Intel 18A を開発	Intel 18A vs TSMC A16
イビデン	イビデン	AI半導体向けのABFパッケージ基板を作る、岐阜県大垣市に本社を置く電子部品メーカー	イビデン（4062）とは？AI半導体の「土台」ABF基板で世界首位
味の素ファインテクノ	あじのもとファインテクノ	パッケージ基板の絶縁フィルムABFを作る、味の素の子会社	味の素（2802）のABFとは？AI半導体を支える絶縁フィルムが世界シェア100%の理由
ディスコ	ディスコ	ウェーハを切る（ダイシング）・削る（研削）・磨く（研磨）装置と、刃や砥石などの消耗品を作る会社	ディスコの研磨・切断技術がHBM・CoWoSの歩留まりを決める理由
信越化学工業	しんえつかがくこうぎょう	シリコンウェーハ・塩化ビニル樹脂・シリコーンなどを作る総合化学メーカー	信越化学・SUMCOのウェーハ寡占構造
レゾナック	レゾナック	昭和電工と旧日立化成が統合した化学メーカー。HBMの組み立てに使う絶縁接着フィルムなどの後工程の材料を作る	レゾナック（4004）とは？AI半導体の「後工程材料」を握る化学の巨人
浜松ホトニクス	はままつホトニクス	光を電気の信号に変える光検出器などの光の部品を作るメーカー	浜松ホトニクス（6965）
フジクラ	フジクラ	光ファイバー・光ケーブルと、光ファイバーどうしをつなぐ融着接続機などを作る電線メーカー	フジクラとは？AI光配線の絶対エースを図解
古河電気工業	ふるかわでんきこうぎょう	光通信の光源になるレーザーのチップや光ファイバーを作る電線メーカー（古河電工）	古河電工（5801）
住友電気工業	すみともでんきこうぎょう	光デバイスと、その材料のInP（インジウムリン）基板などを作る電線メーカー（住友電工）	住友電気工業（5802）とは？AI光電融合の「光の接続」を握る化合物半導体の実装本命
三菱電機	みつびしでんき	受変電設備・UPSなど、データセンターの電力の設備を作る重電・電機メーカー	三菱電機（6503）とは？AIデータセンターの「電力の砦」を握る重電トップの総合力を投資家向けに徹底解説
高砂熱学工業	たかさごねつがくこうぎょう	空調設備の工事会社（サブコン）。データセンターの冷却の設計・施工を手がける	高砂熱学工業とは？DC冷却を「作って回す」空調の雄
荏原製作所	えばらせいさくしょ	冷却水や冷却液を回すポンプと、半導体の表面を平らに磨くCMP装置を作る会社	荏原製作所とは？液冷の主役「ポンプ」の世界大手を解説
テラプローブ	テラプローブ	半導体のテスト（検査）を受託する会社	テラプローブ（6627）とは？何の会社か、半導体テスト受託とAI・HBMとの関わりを図解
キオクシア	キオクシア	NANDフラッシュメモリのメーカー。旧東芝メモリ	キオクシア株はなぜストップ高になったのか？NAND専業の構造と急騰の理由を投資家向けに解説
ハンミ半導体	ハンミはんどうたい	HBMを積み重ねるTCボンダーを作る韓国の装置メーカー（HANMI Semiconductor）	ハンミ半導体（HANMI）とは？HBMのTCボンダーで急成長した”陰の主役”
ASE	エーエスイー	台湾のOSAT（後工程の組み立て・テストの受託）の会社	OSAT（ASE・Amkor・JCET）とは

このブロックの参照データ

・JEDEC「JESD270-4 HBM4 Standard」（2025年4月16日） HBM4 の2048ビット幅

・ASML「EUV lithography systems」 High-NA EUV の開口数 0.33→0.55

・NVIDIA「GB200 NVL72」 GPU 72基・Grace CPU 36基

① 1文字ずつ読む略語

HBM・EUV・CDU・GIS・UPS・CXL・TSV など。3〜4文字で母音が少ない略語は、ほとんどがこの読み方です。

② 単語として読む

CoWoS（コワース）・NAND（ナンド）・FinFET（フィンフェット）・OSAT（オーサット）など。母音が入っていて英単語のように発音できるものです。

③ 漢字の工程名・設備名

成膜（せいまく）・露光（ろこう）・液冷（えきれい）・受変電（じゅへんでん）・瞬低（しゅんてい）など。音読みでつなぐのが基本です。

注意：この記事で「英字のまま」と書いた語(SOCAMM・CoPoS・CoWoP・Foveros)は、2026年10月時点で日本語の技術メディアや各社の日本語資料にカタカナの表記が見つからなかったものです。業界で口頭の読みが使われている可能性はありますが、表記として確かめられなかったので、ここでは読みを断定していません。

このブロックの参照データ

・クラウド Watch「Vertiv、日本法人を設立」バーティブジャパン合同会社の表記

・東京証券取引所 AIメカテック株式会社の開示資料読み仮名「あいめかてっく」

誤解1：CoWoS は「コウォス」「シーオーダブリュー…」と1文字ずつ読む

日経クロステックや EE Times Japan は「CoWoS（コワース）」と表記しています。単語として読む略語です。

誤解2：液冷は「えきひや」と読む

「えきれい」です。液浸は「えきしん」、水冷は「すいれい」と、音読みでつなぎます。

誤解3：前工程は「ぜんこうてい」としか読まない

「まえこうてい・あとこうてい」が一般的な読みです。英語では front-end・back-end で、これは英語一覧の記事にまとめています。

読み方は3パターン:1文字ずつ読む略語(HBM・EUV・CDU)、単語として読む略語(CoWoS＝コワース・NAND・FinFET)、漢字の工程名(成膜・液冷・受変電)
CoWoS は技術メディアで「コワース」。SOCAMM・CoPoS・Foveros は英字のまま使われ、カタカナの表記は定まっていない
迷ったら略語を正式名称に戻す。社名は日本法人・取引所の表記に合わせる
用語の仕組みは、各分野の入口の記事(HBM・CoWoS・製造プロセス・液冷・電力・CPO)へ

Q. CoWoS の読み方は？

A. 「コワース」です。Chip on Wafer on Substrate の頭文字をつないだ名前で、日本の技術メディアもこの表記を使っています。

Q. 成膜の読み方は？

A. 「せいまく」です。ウェーハの上に薄い膜を積む工程で、英語では deposition。CVD・ALD・PVD などの方法があります。

Q. 液冷の読み方は？

A. 「えきれい」です。液体で熱を運ぶ冷却の総称で、液浸（えきしん）冷却や水冷（すいれい）も液冷の一種です。

Q. HBM は何と読みますか？

A. 「エイチビーエム」と1文字ずつ読みます。High Bandwidth Memory の略で、GPU の隣に積む高速なメモリのことです。

Q. SOCAMM の読み方は？

A. 日本語の技術メディアでは英字のまま使われ、カタカナの表記は定まっていません。小型の差し替えできるメモリモジュールの略語です。

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