電力・系統・設備 【完全図解】AI電力インフラの日本企業マップ｜変圧器・GIS・電線の勢力図
AIデータセンターの電力を支える重電・電線メーカーを地図で整理。変圧器・GIS・電線・工事の5関門ごとに日本企業を配置し、納期5年の変圧器不足という実需と、思惑先行銘柄の見分け方まで初心者向けに図解で解説します。
関連銘柄まとめ
電力・系統・設備 
企業分析 フィジカルAI部品の日本企業マップ｜投資家が見るべき11社
フィジカルAIで注目される日本の部品・半導体メーカー11社を、IRの実数と世界シェアから構造で解剖。ハーモニック・ナブテスコ・ミネベアミツミなど「関節」を握る企業の強みと、実需組・思惑組の見分け方を図解で解説します。
企業分析 BSPDN（裏面電源）で注目される日本企業7選｜「削る・磨く」が主役になる理由
BSPDN（裏面電源供給）で注目される日本企業を図解。裏面給電ではウェーハを極限まで削り、平らに磨く工程が欠かせません。ディスコ（研削）やレゾナック（CMPスラリー）など「削る・磨く」企業を構造で整理します。
冷却技術・液冷 【2026年最新】データセンター冷却 関連銘柄25選｜本命・出遅れを構造で整理
データセンター冷却の関連銘柄を投資家向けに徹底整理。ダイキン・ニデック・三桜工業・Vertivなど日米台25銘柄を証券コード付きで、サプライチェーン3層と本命/出遅れの軸で図解。最新の決算・受注情報に基づく投資妙味を構造で解説します。
半導体実装・HBM 【完全図解】先端パッケージング日本企業マップ｜”見えない主役”レゾナック・味の素ABFの実力
NVIDIAのAI GPUを支える先端パッケージング技術。実は世界シェア95%超のABF（味の素）、CMPスラリー首位のレゾナック、ABF基板のイビデンなど日本企業が中核を握る。「食品会社の意外な顔」を含めて完全解説。
半導体実装・HBM 【投資家向け】HBM関連銘柄17選｜サプライチェーン上流から日本企業まで完全網羅
HBM関連銘柄17社を上流→下流のサプライチェーン構造で完全網羅。SK Hynix・NVIDIA・TSMCから日本企業（ディスコ・アドバンテスト・TOWA等）まで、投資視点で銘柄コード付き徹底解説。