メモリ・HBM・先端パッケージ zHBMとは？HBMをGPUの”真上”に積むSamsungの新構造｜HBM5比約8倍の性能を狙う
Samsungが2026年8月のFMS 2026で示したzHBMを図解。HBMをGPUの真上に積む3D構想で、HBM5比約8倍の性能を狙うとしています。cHBMへの段階的なロードマップや、SK hynixの取り組みまで構造で解説します。
メモリ・HBM・先端パッケージ
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メモリ・HBM・先端パッケージ HBM4Eとは？カスタムHBMとベースダイの意味、HBM4との違いを図解
HBM4Eとは、HBM4の次の世代のHBMで、ベースダイを顧客ごとにロジックの工程で作る「カスタムHBM」が広がる世代です。ベースダイの役割、HBM4との違い、SK hynix・Samsung・MicronとTSMCの関係を図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ SOCAMMとは？HBM・LPDDRとの違いを図解｜SOCAMM2とNVIDIA Vera Rubinでの使い分け
SOCAMMとは、LPDDR5XをAIサーバー用にモジュール化したメモリ。HBM・LPDDRとの違いを図解し、GB300で見送られた経緯、Vera RubinのVera CPUでの使い方、JEDEC標準のSOCAMM2と3社の量産競争まで整理します。
メモリ・HBM・先端パッケージ メモリ・スーパーサイクルとは？2026年のDRAM価格高騰とメモリサイクルの仕組みを図解
メモリ・スーパーサイクルとは、メモリの値上がりと需要の伸びが、ふだんの好不況の波より大きく長く続く局面のことです。2026年にHBMがDRAM全体の価格を押し上げる構造、メモリサイクルの仕組み、終わりのサインを図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ HBMの歩留まりとは？MR-MUFとTC-NCFの違いと、SK hynixが先行する理由を図解
HBMの歩留まりとは、作ったHBMのうち良品として出荷できる割合です。チップを何層も積むと不良が掛け算で効く理由、歩留まりを下げる不良の種類、MR-MUFとTC-NCFの違い、SK hynixが先行する構図を図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 【完全図解】ガラスコア基板とは？仕組み・メリット・課題とABF基板との違い
ガラスコア基板とは、半導体パッケージ基板の芯を樹脂からガラスに替えた次世代の基板です。TGV（貫通電極）の仕組み、反りにくさなどの利点、割れや加工の課題、ABF基板・ガラス基板との違いと、Intel・日本電気硝子などの動向を図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 【完全図解】CoPoS（Chip on Panel on Substrate）とは｜CoWoSの次に来る”パネル革命”
CoPoS（Chip on Panel on Substrate）はTSMCが2028〜2030年量産予定の次世代パッケージ技術。CoWoS後継として注目される構造と関連銘柄を図解で解説。
メモリ・HBM・先端パッケージ HBMの製造工程とは？TSV・積層（MR-MUF・TC-NCF）・検査の15ステップを図解
HBMの製造工程は、TSVを作ったDRAMのチップを薄く削り、何層も積んで接合し、検査して出荷するまでの流れです。15ステップを3段階に分け、TSV、MR-MUFとTC-NCFの違い、ハイブリッドボンディングを図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ CoWoSとEMIBの違いとは？構造・コスト・EMIB-Tを6項目で比較｜TSMCとIntel
CoWoSとEMIBの違いは、大きなシリコンの中間基板を使うか、小さなシリコンの橋を基板に埋め込むかです。構造・コスト・歩留まりなど6項目の比較、EMIB-TとCoWoS-L、NVIDIAがIntelに出資した意味と使い分けを図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 【完全図解】先端パッケージの日本企業マップ｜味の素ABF・イビデン・レゾナックの役割
先端パッケージを支える日本企業を、材料・基板・装置・検査の役割で整理します。味の素のABFフィルムとイビデンのABF基板の違い、レゾナック・ディスコ・TOWAの強み、NVIDIAのGPUを支える日本企業10社の全体マップを図解します。