半導体実装・HBM 【完全図解】HPBとは？チップの中に”煙突”を建てる発想
HPB（Heat Path Block）を初心者向けに完全図解。銅で熱の専用出口を作り従来材料の500〜1000倍で熱を逃がす仕組み、SK hynixのiHBMとの違い、2028年HBM5量産までの道筋を、冷却とHBMの両面からやさしく解説。
発熱・冷却
半導体実装・HBM 
フィジカルAI ロボットの放熱設計｜密閉された体から熱をどう逃がすか
ロボットの冷却は、データセンターと決定的に違います。冷却装置を自分で持ち歩き、外装は55℃を超えられない。熱抵抗・二乗三乗則・55℃の壁から、放熱がロボットの性能を決める理由を図解で解説します。
フィジカルAI なぜロボットは2時間しか動けないのか｜電源と熱の壁を完全図解
ヒューマノイドの稼働時間はなぜ2〜4時間で頭打ちなのか。人間と同じ2.3kWhを積みながら2時間で止まる理由を、電力収支・銅損・放熱の3点から図解。GaN/SiCや電池交換など突破口と関連企業まで構造で整理します。
企業分析 Vertiv(VRT)とは？｜AIデータセンター冷却の”純粋プレイ王者”を読み解く
Vertiv(VRT)をAIデータセンター冷却の王者という視点で解説。液冷市場首位の理由、Power×Cooling×Serviceの事業構造、2026年Q1の好決算（売上+30%・調整後EPS+83%）を図解で整理。投資判断に役立つ一次情報付き企業分析。
企業分析 山洋電気(6516)｜ファン・ポンプ・電源の三刀流を読み解く
山洋電気(6516)を空冷ファン×液冷ポンプ×電源の三刀流という視点で解説。2026年発売の液冷ポンプ「San Ace Pump」の実力と3事業の構造を図解で整理。AIデータセンター投資の判断材料となる一次情報付き企業分析。
企業分析 高砂熱学工業とは？DC冷却を「作って回す」空調の雄
高砂熱学工業（1969）を企業分析。冷却の「部品」ではなく、空調を設計・施工・運用チューニングする側の雄。IIJ白井DCでPUE1.298を実現した実力、グリーンエアーIDC、競合比較を図解で解説。投資家・就活生向け。
企業分析 荏原製作所とは？液冷の主役「ポンプ」の世界大手を解説
荏原製作所（6361）を企業分析。液冷ループの主役「ポンプ」の世界大手であり、半導体CMP装置でも世界2位。CES2026出展やデータセンター冷却戦略を、競合比較と図解でわかりやすく解説。投資家・就活生向け。
企業分析 ニデックの水冷CDUとは？モーターの会社がAI冷却の主役になる理由
ニデックの水冷CDU事業を企業分析。In-Rack型で世界シェアNo.1、300kW級プロトタイプ、2031年売上1000億円計画まで、AI冷却の主役になる構造を図解と一次情報で解説。投資家・就活生向け。
企業分析 三桜工業はなぜ液冷の主役に？自動車部品からの大転換
ブレーキ配管で世界2位の三桜工業（6584）が、なぜAIデータセンターの液冷配管で注目されるのか。「漏れない技術」が自動車から液冷へ転用された転換ストーリーを初心者向けに図解。富岳採用・ノンスピルコネクタ・関連銘柄まで一次情報で解説。
冷却技術・液冷 ダイキンの冷却戦略｜空調王者が液冷へ挑む北米3000億円計画
空調世界大手ダイキン工業のデータセンター冷却戦略を投資家向けに徹底解説。空冷から液冷へのシフト、北米3000億円目標、Chilldyne買収による真空式液冷、フッ素化学との連携という独自の強みを図解で整理。一次情報付き。