ネットワーク・光電融合 【2026年版】光電融合(CPO)の関連銘柄まとめ｜光ファイバ・光源・光エンジン・スイッチを「光の流れ」で整理
光電融合(CPO)の関連銘柄を、光ファイバ・つなぐ部品・光源・受光・光エンジン・スイッチの「光の流れ」に沿って整理しました。フジクラ・古河電工・住友電工・浜松ホトニクス・Broadcom・NVIDIAなどが、どこを担うかを図解します。
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AIデータセンター・GPU NVIDIA Vera Rubin（ベラ・ルービン）とは？Blackwellの次のAI基盤を、6つのチップとラックの中身から解説
NVIDIA Vera Rubinとは、Blackwellの次の世代のAIデータセンター向けの基盤です。GPU・CPU・通信の6つのチップ、72個のGPUをつなぐNVL72のラック、HBM4、液冷、電源への影響までを、2026年1月の発表をもとに図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ DRAMとNANDの違いとは？DRAMは「作業机」、NANDは「書庫」｜AIデータセンターでの役割と作る会社
DRAMとNANDの違いを、データのため方・電源を切ったとき・速さ・値段・使い道など7つの視点で図解します。AIデータセンターで2つがどう使い分けられ、なぜ両方とも足りなくなっているのか、作る会社の顔ぶれまで整理します。
企業・関連銘柄 半導体決算まとめ【2026年10月】東京エレクトロン・アドバンテストなど国内9社の売上と上方修正を1表で
2026年10月の半導体決算を、国内9社の決算短信で1表にまとめました。8社が増収で、AI向けの需要は装置・検査・基板のどこに効いたのか。イビデンの上方修正と増配、ソシオネクストの修正の理由も図解します。
後工程 ワイヤーボンディングとは？髪の毛より細い金属線でチップをつなぐ仕組み
ワイヤーボンディングとは、チップの電極とパッケージを、髪の毛より細い金属の線でつなぐ後工程です。ボールボンディングの手順、金・銅・銀のワイヤの違い、フリップチップとの使い分け、AI半導体での位置づけ、装置と材料の企業まで図解で整理します。
AIデータセンター・GPU GPUとCPUの違いとは？AIの計算にGPUが使われる理由を7つの視点で比較
GPUとCPUの違いを、コアの数・得意な計算・メモリ・電力など7つの視点で図解します。AIの学習や推論でGPUが使われる理由と、AIデータセンターでもCPUが欠かせない理由、CPUとGPUを一体にした新しい形までを整理します。
電力・電源 C-GISとGISの違いとは？キュービクル形GISがデータセンターの受変電で選ばれる理由を7つの視点で比較
C-GISとGISの違いとは、同じガス絶縁開閉装置を変電所向けのタンク形で作るか、建物向けの列盤で作るかの違いです。電圧・絶縁ガス・構造・規格・広さ・保守・脱SF6の7つで比べ、データセンターでC-GISが選ばれる理由と増産する会社を図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ インターポーザーとは？チップと基板の間の「変換アダプタ」の役割と、シリコン・有機・ガラスの違い
インターポーザーとは、GPUとHBMのような複数のチップを並べてつなぐ、チップと基板の間の中間の板です。なぜ必要なのか、シリコン・有機(RDL)・ガラスの違い、大きさの限界、ブリッジという別の解き方までを図解します。
AIデータセンター・GPU KVキャッシュとは？生成AIが「会話の途中」を覚えておく仕組みと、推論でメモリが足りなくなる理由
KVキャッシュとは、生成AIが文章を1語ずつ作るときに、それまでの計算結果を覚えておくメモリの中の控えです。何をためるのか、なぜ長い会話で大きくなるのか、メモリの無駄を減らす工夫、HBMからSSDまで置き場所を広げる動きを図解します。
電力・電源 データセンターの非常用発電機とは？停電から電気が戻るまでの流れと、UPSとの役割分担・燃料・AIで足りなくなる理由
データセンターの非常用発電機とは、停電のときに燃料で電気を作り、何時間も設備を動かし続ける装置です。停電から電気が戻るまでの流れ、UPSとの役割分担、ディーゼルとガスタービンの違い、燃料と冗長化、AIで需要が急増している理由を図解します。