前工程 【図解】エッチング装置メーカーの2強｜東京エレクトロンとLam Researchは何が違うのか
エッチング装置メーカーの2強、東京エレクトロンとLam Researchを比べます。得意な膜の違い、メモリとロジックでの強み、極低温エッチングの競争、装置とサービスの売上、なぜ寡占になるのかまで、公表資料をもとに図解で整理します。
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後工程 【完全図解】ウェハープローバーとは？検査装置の中身を解説
ウェハープローバーを初心者向けに図解。テスタ・プローブカードとの役割分担、位置決め精度とオーバードライブの仕組み、東京精密・東京エレクトロンの寡占構造まで、投資家目線で整理します。
企業分析 日本マイクロニクス（6871）とは？メモリ用プローブカード世界シェア1位、HBM検査を支える会社を解剖
日本マイクロニクス（6871）を企業分析。メモリ用プローブカードで世界シェア1位（2025年、TechInsights）の会社が、HBM増産＝検査増をどう取り込むのかを図解。決算・強み・競合・リスクを一次情報で整理します。
企業分析 【完全図解】ハンミ半導体（HANMI）とは？HBMのTCボンダーで急成長した”陰の主役”
HBMの製造に欠かせないTCボンダーを手がける韓国ハンミ半導体（042700.KS）。急成長の理由、SK Hynix・Micronとの関係、ハイブリッドボンディング時代の競合まで、HBMの工程と結びつけて構造で解説します。
企業分析 東京エレクトロン（8035）の株価はなぜ上がったのか？AI半導体特需と装置の強みを構造で解説
東京エレクトロン（8035）の株価はなぜ上がったのか。AIサーバー向けの設備投資、コータ/デベロッパで世界シェア9割超の強み、業績・競合・リスクを一次情報で整理し、装置メーカーの株価を動かす構造を解説します。
前工程 【完全図解】ASMLが世界を握る理由｜EUV独占を生んだ4つの構造
ASMLが露光装置で9割超のシェアを握り、EUVでは実質100%独占している構造を初心者向けに解説。ニコン・キヤノン敗北の背景、Zeiss・Cymer連合体制、High-NA時代の展望まで図解で整理。
前工程 【完全図解】AMAT・Lam Researchの成膜装置覇権｜寡占構造をシェアで読み解く
成膜装置市場でなぜAMATとLam Researchが覇権を握るのか、最新シェアと売上構造を図解。東京エレクトロンの立ち位置、寡占の理由、投資家視点までやさしく解説。
企業分析 【図解】ディスコの研磨・切断技術がHBM・CoWoSの歩留まりを決める理由
半導体装置メーカー・ディスコ(6146)を図解で徹底分析。ダイシング・グラインディングで世界シェア7〜8割の独占的地位と、HBM・CoWoS向け需要の構造を解説。決算データと技術構造の両面から読み解きます。
企業分析 AIメカテックとは？HBM積層を支える黒子企業【図解】
AIメカテック（6227）は何の会社か。HBMや先端パッケージの製造で使うボンダー・デボンダーを手がける装置メーカーです。HBMの積層で果たす役割、競合、2026年2月の大口受注と決算、成長戦略を図解で解説します。