企業分析 【図解】ディスコの研磨・切断技術がHBM・CoWoSの歩留まりを決める理由
半導体装置メーカー・ディスコ(6146)を図解で徹底分析。ダイシング・グラインディングで世界シェア7〜8割の独占的地位と、HBM・CoWoS向け需要の構造を解説。決算データと技術構造の両面から読み解きます。
日本企業
企業分析 
エッジAI・SLM AIの「地産地消」が始まる。なぜ日本企業はローカルAIを急ぐのか？
「便利だけど、社外秘データは絶対に入力するな」。ChatGPT導入後に日本企業が直面したジレンマを、AIの「地産地消（ローカルAI）」がどう解決するのか？データ主権、セキュリティ、コストの観点から、日本企業がオンプレミス回帰を急ぐ構造的理由を徹底図解。
企業分析 日本電子材料とは？HBMテストを支える針の技術【図解】
日本電子材料（6855）はHBM向けMEMSプローブカードで急成長中の小型株。売上+40%・営業利益+78%の好業績と125億円新工場の背景を図解で解説。競合や中計も整理します。
企業分析 AIメカテックとは？HBM積層を支える黒子企業【図解】
AIメカテック（6227）は何の会社か。HBMや先端パッケージの製造で使うボンダー・デボンダーを手がける装置メーカーです。HBMの積層で果たす役割、競合、2026年2月の大口受注と決算、成長戦略を図解で解説します。
企業分析 【図解】テラプローブのAI半導体テスト戦略｜HBM・GPU検査の「最後の関門」を担う黒子
テラプローブ（6627）のAI半導体テスト事業をサプライチェーン構造から分析。台湾87億円投資・HBM需要・PTI連携の成長戦略を図解で解説。
AIデータセンター入門 【完全図解】日本でAIデータセンターが増える理由｜なぜ今こんなに注目されるのか
日本でAIデータセンターが急増する背景を図解で整理。生成AI普及・GPU需要・東京集中と地方分散・電力課題・再エネ活用まで、初心者が全体像をつかめる構成です。