半導体実装・HBM 【完全図解】HPBとは？チップの中に”煙突”を建てる発想
HPB（Heat Path Block）を初心者向けに完全図解。銅で熱の専用出口を作り従来材料の500〜1000倍で熱を逃がす仕組み、SK hynixのiHBMとの違い、2028年HBM5量産までの道筋を、冷却とHBMの両面からやさしく解説。
先端パッケージ
半導体実装・HBM 
半導体実装・HBM zHBMとは？HBMをGPUの”真上”に積むSamsungの新構造｜HBM5比約8倍の性能を狙う
Samsungが2026年8月のFMS 2026で示したzHBMを図解。HBMをGPUの真上に積む3D構想で、HBM5比約8倍の性能を狙うとしています。cHBMへの段階的なロードマップや、SK hynixの取り組みまで構造で解説します。
企業分析 ガラスコア基板の”素材の覇者”｜日本電気硝子（5214）＋住友化学連合を企業分析｜サムスン合弁で本格離陸
ガラスコア基板の中核を握る日本電気硝子（5214）と住友化学を企業分析。GCコア、サムスン電機との合弁「GlaSSEM」、AGC・コーニングとの競合構図、大型化のロードマップを図解で整理。投資・就活・ニュース読解に役立つ解説。
企業分析 レゾナック（4004）とは？AI半導体の「後工程材料」を握る化学の巨人｜米国パネル移行に”5年先回り”投資
レゾナック（4004）をAIインフラ視点で企業分析。NCF・TIMなど後工程材料の世界シェア、米国「5年先回り」投資の狙い、2025年決算と競合との差を図解で整理。投資判断・就活・ニュース読解に役立つ一次情報付き解説。
半導体実装・HBM 【完全図解】ガラスコア基板とは｜シリコンインターポーザーを置き換える”次世代の本命”
ガラスコア基板の仕組み・メリット・限界、Intel・Samsung・日本電気硝子・ラピダスの動向を図解で解説。シリコン/ABF基板との違いから2030年の量産化シナリオまで、投資家・技術者必見の長期ストック記事。
企業分析 【完全図解】OSAT（ASE・Amkor・JCET）とは｜TSMCの裏で先端パッケージを支える受託企業群
OSAT（半導体後工程受託）の世界を、ASE・Amkor・JCETの3強を中心に図解で解説。TSMC・NVIDIAサプライチェーンでの役割、先端パッケージ参入の構造、関連銘柄まで投資家視点で整理した完全ガイド。
半導体実装・HBM 【完全図解】CoPoS（Chip on Panel on Substrate）とは｜CoWoSの次に来る”パネル革命”
CoPoS（Chip on Panel on Substrate）はTSMCが2028〜2030年量産予定の次世代パッケージ技術。CoWoS後継として注目される構造と関連銘柄を図解で解説。
半導体実装・HBM 【完全図解】HBMの製造工程｜TSV→積層→検査までを15ステップで理解する
HBM（高帯域幅メモリ）の製造工程を15ステップで完全図解。TSV形成→ウェーハ薄化→積層（MR-MUF/TC-NCF）→パッケージ→検査までの全工程と、SK Hynix・Samsungの製法の違いを初心者向けに解説。
半導体実装・HBM 【図解】CoWoS vs EMIB｜TSMCとIntelの先端パッケージ覇権争いを徹底比較
TSMC「CoWoS」とIntel「EMIB」の違いを6項目で徹底比較。NVIDIAが両者を採用した理由、コスト・歩留まり・拡張性の差を図解で解説。投資家・学生必読の構造分析。
半導体実装・HBM 【完全図解】先端パッケージング日本企業マップ｜”見えない主役”レゾナック・味の素ABFの実力
NVIDIAのAI GPUを支える先端パッケージング技術。実は世界シェア95%超のABF（味の素）、CMPスラリー首位のレゾナック、ABF基板のイビデンなど日本企業が中核を握る。「食品会社の意外な顔」を含めて完全解説。