半導体株の読み方 半導体株のリスクの基本｜時価総額と流動性・信用取引・分散とポジションサイズ
半導体株の値動きとの付き合い方の基本を1本に整理。小型株が煽られやすい需給の算数、信用取引で方向が合っていても退場する仕組み、いくら買うかを決める手順と分散の落とし穴まで。銘柄や売買の推奨はしません。
シラス
半導体株の読み方 
後工程 バックグラインドとは？ウェーハを薄く削る裏面研削の工程とバックグラインダーを図解
バックグラインドとは、半導体ウェーハの裏面を削って薄くする後工程の最初の工程です。厚さ775μmを50μm以下まで削る理由、粗研削と仕上げ研削、装置バックグラインダーの中身、保護テープの役割、DISCOなど関連企業を図解します。
後工程 プローバーとは？半導体のウェハープローバーの仕組みとテスタ・プローブカードとの違い
プローバー（ウェハープローバー）とは、半導体ウェーハを載せて動かし、チップの電極を検査の針に正確に合わせる装置です。仕組みと主な部分、テスタ・プローブカードとの違い、AI時代の要求、東京精密・東京エレクトロンなど主なメーカーを図解します。
半導体株の読み方 半導体株はなぜ乱高下するのか｜シリコンサイクルと過去の急落
半導体株の値動きが荒い理由を、シリコンサイクルの構造から解説。ITバブルやマイニング需要の反動で何が起きたか、好決算でも株価が下がる理由もまとめて整理。銘柄の推奨ではなく、自分で数字を確かめる手順を示します。
後工程 【完全図解】KGDとは？HBM時代の最重要概念をやさしく解説
KGD（Known Good Die）を初心者向けに図解。ウェハーテストで良品ダイを見極める意味、HBM積層で歩留まりが掛け算になる構造、テラプローブ・日本電子材料など関連企業まで整理します。
後工程 【完全図解】ウェハーテストとは？切る前に”動くか”を確かめる工程
ウェハーテスト（プロービング）を初心者向けに図解。プローバ・プローブカード・テスタの3役割、切る前に検査する理由、ウェハーマップと歩留まりの関係、アドバンテスト・東京精密など関連企業まで一気に整理します。
後工程 【図解】TAIKO研磨とは？ウェーハの端だけ残す技術
TAIKO研磨（TAIKOプロセス）を初心者向けに解説。外周3mmを削り残すだけで反り・割れ・搬送を解決する仕組み、リング除去の方法、DISCO（6146）の技術優位を図解で整理します。
電力・電源 【完全図解】GIS（ガス絶縁開閉装置）とは？構造と中の機器、データセンターの受電での役割
GIS（ガス絶縁開閉装置）とは、遮断器・断路器・避雷器などを金属の容器に入れ、絶縁ガスで満たした小型の開閉設備です。構造と中の機器の役割、受電での位置、C-GISとの違い、三菱電機の増産と脱SF6の動きを図解します。
電力・電源 【完全図解】データセンターの受変電設備とは？特別高圧受電の中身と機器の略語を1枚で
データセンターの受変電設備とは、特別高圧の電気を受けて、建物の中で使える電圧まで段階的に下げる設備です。特別高圧の定義、GIS・特高変圧器・UPS・非常用発電機の役割、図に出てくる機器の略語とN+1・2Nの冗長構成を図解します。
企業・関連銘柄 【完全図解】SK Hynix（000660）はなぜHBMで独走できるのか？高い利益率と株価の振れ幅を構造で解説
SK Hynix（000660）はなぜHBMで独走できるのか。HBMの技術と歩留まりの優位、高い利益率の中身、株価が大きく振れる理由まで、初心者向けに図解で整理。投資判断の前に読む一次情報付きの企業分析です。