電力・電源 【完全図解】800VDC給電とは？NVIDIAがラック直流化に踏み切った理由と、54Vでは足りなくなった構造
800VDC給電とは？1MWのラックを54Vで給電すると、電流は約18,500Aになります。NVIDIAがデータセンターの直流化に踏み切った理由を、変換段数の比較、SiCの採用、遮断の課題、日本企業の立ち位置まで、電気主任技術者が図解で解説します。
シラス
電力・電源 
前工程 【完全図解】RIEとは？反応性イオンエッチングがプラズマで「真下に削る」仕組み
RIEとは、プラズマの中のイオンとラジカルで膜を真下に削るドライエッチングです。なぜ横に広がらないのか、CCPとICPの違い、膜ごとのガス、ボッシュ法やALEなどの発展形、装置メーカーまで図解で整理します。
ネットワーク・光電融合 【完全図解】NVLinkとは？「1台の巨大GPU」を作る技術とスケールアップ／スケールアウトの違い
NVLinkとは何かを初心者向けに図解します。PCIeとの帯域の差を実数で比べ、NVSwitchが72基のGPUを1つのメモリ空間に見せる仕組みを解説します。スケールアップとスケールアウトの分かれ目や、NVL72という単位が生まれた理由も整理した入門記事です。
ネットワーク・光電融合 【完全図解】InfiniBandとEthernetの違いとは？AIデータセンターのネットワークを1から理解する
InfiniBandとEthernetの違いを初心者向けに図解で解説します。スパイン・リーフ構成、RDMA、AI学習のAll-Reduceで通信のばらつきが致命的になる理由、NVIDIAとUltra Ethernet陣営の対立までを整理した、AIデータセンターのネットワーク入門です。
半導体株の読み方 半導体株に効く外の要因｜輸出規制・台湾集中・為替
半導体株を外から揺らす要因を1本に整理。輸出規制と台湾集中という性質の違う地政学リスクと、円安・円高が米国株の円換算・輸出企業・輸入コストの3経路で逆向きに効く仕組みを図解。予測ではなく、自分の傾きを確かめる手順です。
半導体株の読み方 半導体の会社の数字の読み方｜受注残・BBレシオ・PER・減価償却・利益率
半導体の会社の決算をどう読むかを1本に整理。受注残とBBレシオの今、PERが歪む理由、減価償却と損益分岐点、取引先の利益率、材料の実需と思惑、参入障壁の型まで。銘柄の推奨ではなく、一次情報を自分で確かめる手順です。
前工程 【図解】ウェットエッチングとドライエッチングの違い｜7つの視点で比較
ウェットエッチングとドライエッチングの違いを初心者向けに図解。等方性と異方性、コスト、処理方式を7つの視点で比較し、なぜ先端半導体はドライが主役でもウェットが消えないのかを構造で解説します。
前工程 【完全図解】エッチングとは？半導体を「削って形を作る」工程を1から解説
エッチングとは何かを初心者向けに図解。露光で描いた設計図を実際の形にする「削る工程」の役割、ウェット/ドライの違い、選択比・異方性の意味、Lam Researchと東京エレクトロンの寡占構造まで一気に整理します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 【完全図解】HPBとは？チップの中に”煙突”を建てる発想
HPB（Heat Path Block）を初心者向けに完全図解。銅で熱の専用出口を作り従来材料の500〜1000倍で熱を逃がす仕組み、SK hynixのiHBMとの違い、2028年HBM5量産までの道筋を、冷却とHBMの両面からやさしく解説。
メモリ・HBM・先端パッケージ zHBMとは？HBMをGPUの”真上”に積むSamsungの新構造｜HBM5比約8倍の性能を狙う
Samsungが2026年8月のFMS 2026で示したzHBMを図解。HBMをGPUの真上に積む3D構想で、HBM5比約8倍の性能を狙うとしています。cHBMへの段階的なロードマップや、SK hynixの取り組みまで構造で解説します。