イビデンの決算は、3月締めで、四半期の決算を5月上旬・8月上旬・10月下旬・2月上旬に発表します。次は2027年3月期の第2四半期で、10月29日 15:20の予定です。
イビデン（東証プライム 4062）は、GPUやCPUのチップを載せてマザーボードとつなぐ「ICパッケージ基板」を主力とする会社で、AIサーバー向けの高性能な基板に強みがあります。2026年8月に、通期の業績予想を大きく引き上げました。
このページは、イビデンの基本データ・決算の読み方・事業別の内訳と、このブログの関連記事・最新の速報を1か所にまとめた「会社ページ」です。数字は会社の一次情報（決算短信・補足資料・会社概要）にもとづき、決算のたびに更新します。
イビデンの基本データ
まず、会社の輪郭を1枚の表にします。業績は2026年3月期（2025年4月〜2026年3月）の連結の実績で、日本の会計基準です。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 社名 | イビデン株式会社 |
| 本社 | 岐阜県大垣市 |
| 創立 | 1912年11月25日 |
| 上場 | 東京証券取引所 プライム市場（4062） |
| 決算期 | 3月。四半期の決算を5月上旬・8月上旬・10月下旬・2月上旬に発表 |
| 事業 | 電子（ICパッケージ基板）、セラミック（自動車の排ガスのフィルターなど）、その他 |
| 従業員 | 連結 11,105名（2026年3月末） |
| 2026年3月期の売上高 | 4,162億円（前期比 +12.7%）。うち電子 2,433億円 |
| 2026年3月期の利益 | 営業利益 620億円（営業利益率 14.9%）、親会社株主に帰属する当期純利益 637億円（投資有価証券の売却益などの特別利益を含む） |
| 設備投資 | 2026年3月期 643億円。2027年3月期の予想 2,100億円（うち電子 2,000億円） |
| 株式分割 | 2026年1月1日と10月1日に、それぞれ1株を2株に分割 |
事業別の売上（2026年3月期）は、電子が2,433億円（構成比58.5%）、セラミックが826億円、その他が903億円です。営業利益では電子が452億円と、全体の7割あまりを占めます。2027年3月期の予想では、電子の売上が3,750億円、営業利益が1,100億円で、さらに比重が高まります。
AIインフラのどこにいるか：チップとサーバーをつなぐ基板
GPUやCPUのチップは、そのままではサーバーの基板に載せられません。チップの細かい端子を、太い配線に広げてつなぐ「ICパッケージ基板」を間に挟みます。AI向けのGPUのように大きく、たくさんの信号と電力を通すチップほど、基板も大きく、層が多く、作るのが難しくなります。
イビデンは、8月の業績予想の修正で、AIサーバー向けの製品の需要が堅調で、汎用サーバー向けも想定を上回ったと説明しました。ネットワークのスイッチICに使う基板の需要の拡大も見込んでいます。事業の構造と強みは、企業分析の記事で詳しく書いています。
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AIチップの「組み立て方」が、なぜ変わったのか
次の世代の基板の候補、ガラスコア基板とは
決算の読み方：8月に通期予想を引き上げ、次は10月29日
イビデンは8月4日、2027年3月期の通期予想を、売上高5,000億円から5,500億円へ、営業利益を900億円から1,270億円へ引き上げました。ICパッケージ基板の需要が当初の想定を大きく上回り、販売価格も高い水準で推移したことを理由に挙げています。
| 期間 | 売上高 | 営業利益 | 営業利益率 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|
| 2026年3月期 通期（実績） | 4,162億円 | 620億円 | 14.9% | 637億円 |
| 2027年3月期 第1四半期（実績） | 1,232億円（前年同期比 +26.4%） | 269億円（+52.4%） | 21.8% | 179億円 |
| 2027年3月期 上期（会社予想、8月4日） | 2,535億円 | 545億円 | — | 340億円 |
| 2027年3月期 通期（会社予想、8月4日） | 5,500億円 | 1,270億円 | 23.1% | 840億円 |
| 2027年3月期 第2四半期（結果） | 10月29日の発表後に追記 | — | — | — |
決算で見るところは4つです。①上期の実績が予想（売上2,535億円・営業利益545億円）に届いたか、②電子の売上と利益率（第1四半期は27.6%）、③通期の予想をさらに変えるか、④設備投資（予想2,100億円）の進み方です。2026年3月期の純利益は、投資有価証券の売却益などの特別利益で営業利益を上回っていて、本業の比較は営業利益で見ます。1株あたりの数字は、2回の株式分割を反映した値で比べます。
| 発表 | 時期 | 内容 |
|---|---|---|
| 四半期の決算短信と補足資料 | 5月上旬・8月上旬・10月下旬・2月上旬（2026年度は 8/4・10/29） | 売上・利益・セグメント・設備投資・通期予想 |
| 決算説明会資料 | 決算の翌日ごろ | 事業の見通し |
| 有価証券報告書 | 6月 | 通期の総括、従業員 |
イビデンの最新の速報解説
イビデンに関する速報解説の新しいものです。決算・月次売上・株価の動きを、その日のうちに一次情報で整理しています。
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イビデンの基板が関わる工程と、まわりの会社の記事を、テーマごとに並べました。
基板と先端パッケージ
NVIDIAのGPUを支える組み立て技術、CoWoSの基本
チップレットがAI時代に主流になった理由
基板の材料と、次の世代
ガラスコア基板の素材メーカー、日本電気硝子と住友化学
TSMCのCoWoSとIntelのEMIB、2つの先端パッケージ
追い風と逆風（2026年10月時点）
会社は、AIサーバー向けの需要が堅調で、汎用サーバー向けも想定を上回り、スイッチIC向けの拡大も見込むと説明しています。需要が業界の供給能力を上回る状況が続いているとしています。
2025年度に量産を始めた大野事業場の生産が安定し、高付加価値品を中心に販売価格が高い水準で推移しています。
2027年3月期の設備投資の予想は2,100億円で、前期の643億円の3倍あまりです。需要が想定を下回ると負担になります。
2026年3月期は、電子のフィリピンの工場などで減損損失を計上しました。
セラミック（排ガスのフィルターなど）は、自動車関連が楽観できない状況が続くと会社は説明しています。
追い風も逆風も、会社が開示した数字と計画にもとづく整理で、株価の見通しを示すものではありません。
このページの更新の履歴
決算や大きな発表のたびに、基本データと決算の表を更新し、最新の速報を入れ替えます。
| 日付 | 更新した内容 |
|---|---|
| 2026年10月14日 | 作成。2026年3月期の通期と2027年3月期 第1四半期の決算、8月に修正した通期の会社予想まで。次は10月29日の第2四半期の決算の後に更新 |
よくある質問
メーカーで回路設計と生産技術（品質改善）に携わってきた経験をもとに、AIインフラを支える半導体・電力・冷却の仕組みを、図解でやさしく解説しています。
次に読むべき記事
ここまでで、イビデンの決算をどう読むかがわかりました。次は、基板の上にチップを並べる先端パッケージの技術を読むと、基板の需要が伸びる理由がつながります。
テーマ別に、もっと深く学ぶ
気になるところから読んでも大丈夫です。どの記事も、はじめての方にもわかるように図解で書いています。
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