【図解】CoWoS-S・CoWoS-L・CoWoS-Rの違いとは？3種類を表で徹底比較

「CoWoSに3種類あるらしいけど、違いがまったくわからない」──そう感じているのは、あなただけではありません。

前回の記事（CoWoSとは？）では、CoWoSの定義・仕組み・なぜ必要なのかを全体像から解説しました。この記事はその「続編」です。「CoWoSの基本はわかった。じゃあ3種類はどう違うの？」という疑問に、ここで決着をつけましょう。

3種類の違いを決める「たった1つの軸」──インターポーザーの構造

名前のアルファベットが示す「材料の違い」

CoWoSの3種類は、名前のアルファベットがそのままインターポーザー（中間基板）の構造を表しています。

ここで重要なのは、3種類とも「CoWoS」であること。GPUとHBMをインターポーザー上に横並びに配置し、パッケージ基板に搭載する──という基本構造は共通です。違うのは「インターポーザーを何で作るか」だけ。この1点の違いが、配線密度・サイズ制限・コスト・歩留まりすべてを変えるのです。

CoWoSの「板」(インターポーザー)がなぜ要るのかを、GPUとメモリの間の道の本数から動く図で見せる動画です。3種類の違いの前に見ると、板の役割がつかめます。

CoWoS-S：全面シリコンインターポーザー──「最高の配線密度」の代償

CoWoS-Sの構造と特徴

CoWoS-S（S = Silicon）は、CoWoSの最も初期から存在する「元祖」です。インターポーザー全面がシリコン製で、TSV（貫通シリコンビア）を備えた超高密度配線を実現します。NVIDIA A100・H100・H200はすべてこのCoWoS-Sで製造されました。

CoWoS-L：RDL＋シリコンブリッジの「ハイブリッド」──AI GPUの現在の主流

CoWoS-Lの構造と特徴

CoWoS-L（L = Local Silicon Interconnect）は、CoWoS-SとCoWoS-Rの「いいとこ取り」をした技術です。インターポーザーの大部分をRDL（有機再配線層）で構成し、チップ間の高速通信が必要な部分だけに小さなシリコンブリッジ（LSI：Local Silicon Interconnect）を埋め込みます。

CoWoS-R：全面RDLインターポーザー──「コスト優先」の選択

CoWoS-Rの構造と特徴

CoWoS-R（R = RDL Interposer）は、シリコンインターポーザーを完全に排除し、全面をRDL（有機再配線層）で構成したCoWoSです。シリコンを使わない分、コストが大幅に下がり、大面積化も容易です。ただし配線密度はCoWoS-SやCoWoS-Lに劣ります。

TSMCの公式情報によれば、CoWoS-RのRDLインターポーザーは最大6層の銅配線を持ち、最小ピッチは4μm（2μm L/S）です（出典：TSMC公式）。CoWoS-Sのサブミクロン（0.4μm）と比べると約10倍粗い配線ですが、その分コストと歩留まりに大きな優位性があります。

【保存版】CoWoS 3種類を8項目で徹底比較

ここまでの内容を1枚の表にまとめます。「CoWoS 3種類の違いを人に説明したい」というときに、この表だけ見返せばOKです。

出典：配線ピッチ・サイズ情報は TSMC公式、歩留まりは EEWorld、コスト比較は Silicon Analysts、採用製品は Tom’s Hardwareを参考に構成

CoWoSはどこまで大きくなる？──レチクルの推移と次の世代

CoWoSの3種類の違いは、結局「どこまで大きなパッケージを作れるか」に表れます。シリコンの中間の層（CoWoS-S）では露光1回の範囲（レチクル）の3.3倍が上限で、ブリッジを使うCoWoS-Lで5.5倍まで広がりました。TSMCはさらに、9.5倍のCoWoSを2027年に量産し、HBMを12個以上載せられるようにする計画を発表しています（2025年4月）。

大きくするほど難しくなるのが「反り」です。パッケージが大きいと、熱で材料ごとに伸び方が違うため、全体が反って配線がつながりにくくなります。この壁をこえるために、四角いパネルを使うCoPoSや、平らで反りにくいガラスコア基板が開発されています。

使い分けマップ──「いつ、どのCoWoSを選ぶのか」

パッケージサイズと性能要求で決まる

「結局、どの場面でどのCoWoSを使うの？」──答えは、パッケージに求めるサイズと配線密度で決まります。

CoWoSの3種類のよくある誤解

CoWoSの3種類でよくある誤解は2つです。1つは「配線密度が最も高いCoWoS-Sが常に最善」という見方で、CoWoS-Sにはサイズの上限があり、B200のような大きなパッケージは収まりません。もう1つは「CoWoS-Lは安いから選ばれた」という見方で、選ばれた理由は安さではなく、CoWoS-Sに収まらない大型のパッケージに対応できることです。

まとめ：CoWoS 3種類の違いの全体像

結局こういうことです。CoWoSの3種類は「優劣」ではなく「トレードオフ」です。配線密度を上げれば→コストとサイズ制限が増える。コストを下げれば→配線密度が落ちる。CoWoS-Lは、このトレードオフの中で「大型化」と「必要十分な性能」を両立する最適解として、AI GPU時代の主流になりました。半導体の進化は「小さくする」だけでなく、「どう組み合わせるか」のパッケージング技術に移りつつあります。