企業・関連銘柄 三桜工業（6584）とは？液冷で注目される理由と自動車配管からの転換を図解
三桜工業（6584）は、自動車のブレーキ配管で培った「液体を漏らさず運ぶ」技術を、AIデータセンターの液冷の配管・継手・コールドプレートに広げています。注目される理由、製品、競合との違い、ニュースの読み方を解説します。
企業・関連銘柄
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企業・関連銘柄 CXMTとは？中国最大のDRAMメーカーのHBM量産挑戦と3強寡占への影響を図解
CXMT（長鑫存儲技術）とは、中国最大のDRAMメーカーで、2026年7月に上海の科創板に上場しました。HBMの開発の現状、SK hynix・Samsung・Micronとの技術の差、米国の規制、3強寡占への影響を図解します。
企業・関連銘柄 OSAT（オーサット）とは？ASE・Amkor・JCETの読み方と売上ランキングを図解
OSAT（半導体後工程受託）とは、半導体メーカーから組み立て・テスト・パッケージングを受託する企業です。3強のASE・Amkor・JCET、ファブレス・ファウンドリとの分業、TSMC・NVIDIAの供給網での役割を図解。
企業・関連銘柄 【完全図解】ハンミ半導体（HANMI）とは？HBMのTCボンダーで急成長した”陰の主役”
HBMの製造に欠かせないTCボンダーを手がける韓国ハンミ半導体（042700.KS）。急成長の理由、SK Hynix・Micronとの関係、ハイブリッドボンディング時代の競合まで、HBMの工程と結びつけて構造で解説します。
企業・関連銘柄 東京エレクトロン（8035）の株価はなぜ上がったのか？AI半導体特需と装置の強みを構造で解説
東京エレクトロン（8035）の株価はなぜ上がったのか。AIサーバー向けの設備投資、コータ/デベロッパで世界シェア9割超の強み、業績・競合・リスクを一次情報で整理し、装置メーカーの株価を動かす構造を解説します。
企業・関連銘柄 キオクシア株はなぜストップ高になったのか？NAND専業の構造と急騰の理由を投資家向けに解説
キオクシア株はなぜストップ高になったのか。AIサーバー向けNAND需要、NAND専業という事業構造、業績とリスク、今後の見方を一次情報で整理。2026年5月の値動きを例に、株価を動かす要因を投資家向けに構造で解説します。
企業・関連銘柄 味の素ファインテクノのABFとは？AI半導体を支える絶縁フィルムが世界シェアほぼ100%の理由
味の素ファインテクノのABF（味の素ビルドアップフィルム）とは、CPU・GPUのパッケージ基板で配線を絶縁するフィルムで、ハイエンド帯の世界シェアは約95〜100%です。食品会社の技術がAI半導体に欠かせない理由と競合、リスクを図解します。
企業・関連銘柄 イビデン（4062）とは？AI半導体の「土台」ABF基板で世界首位｜事業構造を図解
イビデン（4062）とは何の会社か。NVIDIAのAI向けGPUを載せるABFパッケージ基板で世界トップクラスの電子部品メーカーです。何を作り、なぜAI半導体に欠かせないか、CoWoSとの関係、約5,000億円の投資まで図解で整理します。
企業・関連銘柄 【図解】TSMCのAIインフラ支配力｜CoWoS・3nm製造の「蛇口」を握る構造を解説
TSMC(TSM)のAI半導体における支配的地位を図解で分析。CoWoSパッケージング・3nm/2nm製造がNVIDIA GPU出荷を律速する構造、1Q2026決算（売上359億ドル・純利益率50.5%）を解説。
企業・関連銘柄 ディスコ（6146）とは？社名の由来と、研磨・切断の技術がHBM・CoWoSで欠かせない理由
ディスコ（6146）は、半導体のウェーハを切る・削る・磨く装置と砥石の会社です。社名の由来、ダイシングとグラインディングの仕組み、HBMやCoWoSの製造で欠かせない理由、6期連続の最高益の業績と見るべきリスクを図解します。