メモリ・HBM・先端パッケージ 【図解】プローブカードとは？仕組み・3つの種類とHBM時代に需要急増の理由
プローブカードとは半導体ウェハ検査に使う精密治具です。構造・3種類の違い・HBMで需要急増する理由を図解。市場規模やFormFactor等の主要企業、投資テーマまで初心者向けに徹底解説。
シラス
メモリ・HBM・先端パッケージ 
メモリ・HBM・先端パッケージ HBM検査装置とは？テスター・プローブカード・プローバーの役割と4つの検査工程を図解
HBM検査装置とは、HBMのチップや積み上げた完成品が正しく動くかを確かめる装置の総称です。テスター・プローブカード・プローバー・バーンイン装置の役割と、ウェハテストから出荷前までの4つの検査工程、主な会社を図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ チップレットとは？構造とモノリシックとの違い、AI時代に主流になった理由を図解
チップレットとは、1つの大きなチップを機能ごとの小さなチップに分けて作り、パッケージの中でつなぎ直す設計の方法です。チップレットの構造、モノリシックとの違い、歩留まりとコスト、UCIe、AMDとNVIDIAの例を図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 先端パッケージとは？2.5D・3D・チップレットの違いとAIチップで主役になった理由を図解
先端パッケージとは、複数の半導体チップを1つのパッケージの中で細かくつなぎ、1つの部品として働かせる技術の総称です。従来のパッケージとの違い、2.5Dと3D、チップレット、CoWoSなど主な技術と市場の見通しを、初心者向けに図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 【図解】CoWoS-S・CoWoS-L・CoWoS-Rの違いとは？3種類を表で徹底比較
CoWoS-S・CoWoS-L・CoWoS-Rの違いをインターポーザーの構造・配線密度・コスト・採用GPUの4軸で比較。なぜBlackwellがCoWoS-Lに移行したのかを図解で解説。
メモリ・HBM・先端パッケージ 【完全図解】CoWoSとは？NVIDIAのGPUを支える先端パッケージ技術を初心者向けに解説
CoWoS（読み方：コワース）とは、GPUとHBMをシリコンインターポーザーの上に並べて1つにまとめる、TSMCの先端パッケージ技術です。仕組み、CoWoS-S・L・Rの3種類の違い、NVIDIAのAI GPUとの関係を図解します。
メモリ・HBM・先端パッケージ 【図解】DRAMとHBMの違いとは？速さ・構造・価格を5つの視点で比較
DRAMとHBMの違いを、構造・帯域幅・消費電力・価格・用途の5つの視点で図解。HBMはDRAMを縦に積んだAI向けの高速メモリで、上位互換ではありません。どちらが向くかは用途で決まる理由を、比較表とあわせて解説します。
メモリ・HBM・先端パッケージ HBMとは？読み方・仕組みとGPUに必要な理由を図解｜DRAM・GDDRとの違いとHBM4
HBMとは、DRAMを何枚も縦に積んでTSVで貫き、GPUのすぐ隣に置くメモリ（読み方はエイチ・ビー・エム）。仕組み、GPUに必要な理由、DRAM・GDDRとの違い、HBM3EとHBM4、作る3社と足りない理由まで図で整理します。
電力・電源 ChatGPTの消費電力は1回どれくらい？Google検索の何倍か・電気代を出典から整理
ChatGPTの消費電力は、OpenAIの公表で1回平均約0.34Wh（2025年6月）。よく聞く「Google検索の10倍」は2024年の外部推計です。数字の出どころ、1回の電気代の計算、推論が電力の本丸である理由を解説します。
AIデータセンター・GPU 日本でAIデータセンターが増える理由とは？地方に建つわけと主な場所を図解
日本でAIデータセンターが増える理由は、生成AIの計算需要、国内にデータを置く必要、政府の地方分散の後押しなどです。東京圏・大阪圏への集中と地方に建つわけ、主な場所、地域のメリット・デメリット、電力の課題まで図解します。