HBMシェアの推移|SK hynix・Samsung・Micronの会社別シェアを四半期ごとに更新【定点観測】

HBMシェアの推移の定点観測ページのアイキャッチ。2026年4〜6月期の売上ベースでSK hynixが50%、Samsungが33%、Micronが18%(Counterpoint Research) メモリ・HBM・先端パッケージ
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HBMシェア(HBM=広帯域メモリの会社別の分け前)を調べると、記事によって「SK hynixが6割」「7割」「5割」と数字がばらばらで、どれが最新なのかわかりにくいと感じたことはありませんか。HBMのシェアは、四半期ごとに大きく動くうえ、売上で数えるか出荷量で数えるか、いつ発表された値かによっても変わります。

このページは、HBMの会社別シェアを数字・時点・出典の3点セットで記録し、四半期ごとに更新していく「定点観測」のページです。3社の強みや戦略の比較は別の記事にまとめているので、ここでは数字の記録と読み方に絞ります。

こんな疑問はありませんか?
  • HBMのシェアは、今どの会社がどれくらい?
  • 記事によってシェアの数字が違うのはなぜ?
  • SamsungやMicronは追い上げているの?
  • シェアは売上で見るの?出荷量で見るの?
この記事でわかること
  • 最新のHBMの会社別シェア(数字・時点・出典つき)
  • 2025年からの四半期ごとのシェアの推移(表と図)
  • 数字が記事ごとに違う3つの理由と、読むときの注意
  • 次の更新で見るところと、更新の履歴
あなたが今いる場所:AI半導体 > 市場・トレンド > HBMシェアの定点観測
技術の積み上がり(下から上へ)
DRAM HBM ←ココ 先端パッケージ GPU GPUサーバー AIデータセンター
サプライチェーン(上流から下流へ)
素材 装置 メモリ製造 パッケージング GPU設計 システム統合
一言でいうと:HBMを作る3社の売上の分け前を、四半期ごとに記録するページです。

HBMシェア、先に結論

数字を確かめた日:2026年10月14日(反映した最新の数字:2026年4〜6月期。次は、7〜9月期の数字が報じられたあとに書き足します)
先に結論

HBMのシェアは、2026年4〜6月期の売上ベースでSK hynix 50%・Samsung 33%・Micron 18%です(Counterpoint Researchの調査として、2026年9月3日に韓国の複数の新聞が報道)。

SK hynixは首位を保っていますが、1〜3月期の58%から8ポイント下がり、Samsungは21%から33%へ12ポイント上がりました。2社の差は37ポイントから17ポイントに縮まっています。Micronは21%から18%です。

50%
SK hynix(2026年4〜6月期)
出典:Counterpoint Research(報道 2026年9月)
33%
Samsung(同)
出典:Counterpoint Research(報道 2026年9月)
18%
Micron(同)
出典:Counterpoint Research(報道 2026年9月)
このブロックの参照データ
・韓国経済新聞(ハンギョン・ドットコム)「SK하이닉스 따라잡는다」(2026年9月3日) Counterpoint Research の調査として、2025年7〜9月期〜2026年4〜6月期の売上ベースのシェアを報道
・SBS Biz「삼성전자 2분기 HBM 점유율 33%로 껑충…SK하이닉스 50%로 1위」(2026年9月3日) Counterpoint Research の調査。Micron の1〜3月期21%もこの記事

最新のHBM会社別シェア(2026年4〜6月期)

このページの数字は、すべて「数字・時点・出典」をそろえて載せます。調査会社の有料の資料を転載せず、報道で引用された値を「〇〇の調査として△△が報じた」形で書いています。

会社 シェア 時点 数え方 出典
SK hynix(000660.KS)50%2026年4〜6月期売上Counterpoint Research の調査として韓国経済新聞・SBS Biz が報道(2026年9月3日)
Samsung(005930.KS)33%2026年4〜6月期売上同上
Micron(MU)18%2026年4〜6月期売上同上
用語メモ:HBM(エイチビーエム)

High Bandwidth Memory の略で、DRAMのチップを縦に積み重ね、GPUのすぐ隣に置く高速なメモリです。量産しているのは、2026年10月時点で SK hynix・Samsung・Micron の3社です。

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このブロックの参照データ
・韓国経済新聞(ハンギョン・ドットコム)「SK하이닉스 따라잡는다」(2026年9月3日) Counterpoint Research の調査として、2025年7〜9月期〜2026年4〜6月期の売上ベースのシェアを報道
・SBS Biz「삼성전자 2분기 HBM 점유율 33%로 껑충…SK하이닉스 50%로 1위」(2026年9月3日) Counterpoint Research の調査。Micron の1〜3月期21%もこの記事

HBMシェアの推移(四半期ごと)

2026年9月の報道で引用された、Counterpoint Research の売上ベースの値を四半期ごとに並べました。同じ調査会社・同じ数え方の値だけを並べているので、増減を比べられます。

四半期 SK hynix Samsung Micron 備考
2025年4〜6月64%15%—Micron は報道に値なし
2025年7〜9月56%23%—同上
2025年10〜12月57%22%—同上
2026年1〜3月58%21%21%
2026年4〜6月50%33%18%最新。合計101%は四捨五入

2025年4〜6月期に64%あったSK hynixのシェアは、1年で50%まで下がりました。Samsungは15%から33%へ倍以上になり、2026年4〜6月期に大きく伸びています。Micronは報道で値が確かめられた2四半期では21%→18%です。

注意:Micronの2025年4〜12月の3四半期は、報道に値がなかったので「—」にしています。3社の残りを引き算して埋めることはしていません(中国のCXMTなど、ほかの会社が入る可能性があるため)。
このブロックの参照データ
・韓国経済新聞(ハンギョン・ドットコム)「SK하이닉스 따라잡는다」(2026年9月3日) Counterpoint Research の調査として、2025年7〜9月期〜2026年4〜6月期の売上ベースのシェアを報道
・SBS Biz「삼성전자 2분기 HBM 점유율 33%로 껑충…SK하이닉스 50%로 1위」(2026年9月3日) Counterpoint Research の調査。Micron の1〜3月期21%もこの記事
HBMシェアの推移の折れ線グラフ。SK hynixは2025年4〜6月期の64%から2026年4〜6月期の50%へ、Samsungは15%から33%へ、Micronは2026年1〜3月期21%から18%

シェアの数字が記事ごとに違う3つの理由

HBMのシェアは、同じ四半期でも記事によって数字が違います。理由はおもに3つです。

理由 中身 例(同じ2025年4〜6月期)
① 数え方が違う売上(金額)で数えるか、出荷量(ビット数)で数えるか。単価の高い製品を多く売る会社は、売上のシェアが大きく出る出荷量ベース(2025年9月の発表):SK hynix 62%・Micron 21%・Samsung 17%/売上ベース(2026年9月の報道):SK hynix 64%・Samsung 15%
② 発表のあとで直される調査会社は、各社の決算が出そろうと過去の四半期の値を直すことがある2025年7〜9月期の SK hynix は、2025年の発表で57〜58%、2026年9月の報道で56%
③ 調査会社が違うCounterpoint・TrendForce など、会社ごとに集め方が違うこのページは Counterpoint の値にそろえ、ほかの会社の値は混ぜない

このブログの記事の中には、①の「出荷量ベース・2025年4〜6月期」の値(SK hynix 約62%)を引用しているものがあります。古い値ではありますが、時点と数え方を書いたうえでの引用なので誤りではありません。最新の値は、このページで確かめてください。

ポイント:シェアの数字を見たら、①いつの四半期か、②売上か出荷量か、③どの調査会社か、の3つを確かめると、記事どうしの食い違いに振り回されません。

会社自身もシェアの目標を語ることがあります。たとえばMicronは2025年3月の決算説明会で、2025年10〜12月期にHBMのシェアを自社のDRAM全体のシェア並みにする目標を示しました。会社の発言は目標や見通しで、調査会社の集計とは別のものとして読みます。

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2026年4〜6月期にシェアが動いた背景

Samsungは2026年2月12日、HBM4(第6世代のHBM)の量産出荷を始めたと発表しました。報道によると、Counterpoint は「HBMの売上の大半は今もHBM3E(第5世代)」で、「HBM4の出荷は下期から本格化する」と見ています。そのうえで、SamsungがHBM4の出荷を本格化させるにつれて、シェアをさらに広げるとの見通しを示しました。

つまり、4〜6月期のSamsungの伸びは、HBM4が本格的に立ち上がる前の段階の動きです。7〜9月期以降の数字で、HBM4の出荷がシェアをどこまで動かすかがはっきりしてきます。

用語メモ:HBM3E と HBM4

HBMの世代の名前です。HBM3E は2024〜2025年のAI向けGPUに広く使われた第5世代、HBM4 はデータの通り道(インターフェース)を広げた第6世代で、NVIDIA の次の世代のGPUなどに使われます。

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このブロックの参照データ
・Seoul Economic Daily「Samsung’s HBM Market Share Jumps to 33%」(2026年9月3日) Counterpoint の見方(売上の大半はまだHBM3E、HBM4は下期から本格化)
・SBS Biz「삼성전자 2분기 HBM 점유율 33%로 껑충…SK하이닉스 50%로 1위」(2026年9月3日) Counterpoint Research の調査。Micron の1〜3月期21%もこの記事

次の更新で見るところ

見るところ なぜ見るか
SamsungのHBM4の出荷がシェアに表れるかCounterpoint はHBM4の出荷を下期から本格化と見ている。7〜9月期の数字が最初の確認の場
SK hynixが首位を保つか2025年4〜6月期から1年でシェアが14ポイント下がった。HBM3Eの出荷の多さが首位を支えている
Micronの値が続けて報じられるか2025年4〜12月の値が報道で確かめられていない。報じられたら推移の表を埋める
過去の四半期が直されていないか直されたら推移の表を新しい値に替え、更新の履歴に書く

このページは、新しい四半期の数字が報じられたら、最新の数字・推移の表・図・更新の履歴の4か所を直し、冒頭の「数字を確かめた日」を変えます。

HBMの行き先の大半は、TSMCのCoWoSで組み立てられるGPUです。TSMCの決算期・直近の決算と最新の速報は、会社ページにまとめています。

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HBMの行き先、TSMCの決算期と最新の速報を1ページで

SK hynix・Samsung・Micronの決算日と、速報を出す予定は、決算カレンダーにまとめています。

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SK hynix・Samsung・Micronの決算日と、速報を出す予定

更新の履歴

日付 更新した中身
2026年10月14日ページを作成。2025年4〜6月期〜2026年4〜6月期の5四半期(売上ベース、Counterpoint Research の調査の報道)を記録

よくある誤解

誤解1:SK hynixのシェアは6割で固定している

2025年4〜6月期の64%から、2026年4〜6月期は50%まで下がりました(売上ベース)。HBMのシェアは四半期ごとに大きく動きます。

誤解2:シェアが下がった会社は、売上も減っている

シェアは市場全体の中の分け前です。市場が大きくなっていれば、シェアが下がっても売上が増えていることがあります。売上そのものは各社の決算で確かめます。

誤解3:違う記事のシェアを並べれば推移がわかる

数え方(売上か出荷量か)や調査会社が違う値を並べると、増減を見誤ります。同じ調査会社・同じ数え方の値どうしで比べます。

このブロックの参照データ
・韓国経済新聞(ハンギョン・ドットコム)「SK하이닉스 따라잡는다」(2026年9月3日) Counterpoint Research の調査として、2025年7〜9月期〜2026年4〜6月期の売上ベースのシェアを報道

まとめ

  • 2026年4〜6月期のHBMシェアは、売上ベースでSK hynix 50%・Samsung 33%・Micron 18%(Counterpoint Research の調査の報道)
  • SK hynixは首位のまま、Samsungが1四半期で12ポイント上げて差を縮めた
  • シェアの数字は、時点・数え方・調査会社の3つをそろえて比べる
  • このページは四半期ごとに更新する。3社の強みと戦略は比較の記事で

よくある質問

Q. HBMのシェアが一番大きい会社はどこですか?

A. SK hynixです。最新の四半期でも首位ですが、Samsungとの差は縮まっています。数字はこのページの最新の表で確かめてください。

Q. HBMを作っている会社は何社ですか?

A. 量産しているのは SK hynix・Samsung・Micron の3社です。中国のCXMTなども開発を進めていると報じられています。

Q. HBMのシェアは売上と出荷量のどちらで見ればいいですか?

A. どちらも使われますが、混ぜて比べないことが大切です。このページの推移は売上ベースにそろえています。

Q. このページはいつ更新されますか?

A. 新しい四半期のシェアが報じられたら更新し、冒頭の「数字を確かめた日」と更新の履歴に日付を書きます。

免責事項:本記事はHBMの市場の構造を理解するための情報提供を目的としたものであり、特定の銘柄の売買を推奨するものではありません。業績などの数値は2026年10月14日時点の公開情報に基づき、将来の成果を保証しません。投資判断は、ご自身の責任と最新の一次情報(IR・有価証券報告書など)に基づいて行ってください。
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シラス
電験三種・QC検定1級 / メーカーでパワエレ設計・品質保証 実務10年

メーカーで回路設計と生産技術(品質改善)に携わってきた経験をもとに、AIインフラを支える半導体・電力・冷却の仕組みを、図解でやさしく解説しています。

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