半導体検査装置・プローブカードの関連銘柄|テスター・プローバー・ソケット・テスト受託を工程の順に整理

半導体検査装置とプローブカードの関連銘柄を示すアイキャッチ。プローブカードとウェーハの写真 後工程
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決算のニュースで、日本マイクロニクスと日本電子材料が並んで出てくる。アドバンテストの名前も近くにある。どれも「半導体の検査」の会社と紹介されますが、作っている物はまったく違います。

半導体検査装置の関連銘柄は、チップを試す順に並べると整理できます。テスターが電気の信号を作り、プローブカードがチップに触れ、プローバーがウェーハを運ぶ。切り分けたあとはソケットとハンドラが受け持ちます。

この記事は、その順番で上場している会社を並べ、各社の決算短信で規模を確かめました。株価や売買の判断は書きません。

先に一覧で見たい方は 工程ごとの一覧/会社の規模/見るときの注意

この記事の位置:後工程 > 確かめる(テスト) > 検査の関連銘柄
後工程の流れ
ウェーハテスト ←ココ→削る→切る→つなぐ→包む→最終テスト
この記事で並べる会社の役割
テスター プローブカード プローバー ソケット・ハンドラ バーンイン テスト受託
一言でいうと:チップが「動くか」を電気で確かめる工程を、装置・消耗品・受託の会社で分けて見る

半導体検査装置の関連銘柄の一覧

半導体検査装置の関連銘柄は、テスターのアドバンテスト(6857)、プローブカードの日本マイクロニクス(6871)と日本電子材料(6855)、プローバーの東京精密(7729)、ソケットの山一電機(6941)、テスト受託のテラプローブ(6627)が中心です。海外にはTeradyne、FormFactor、Technoprobeがいます。

役割 日本の会社(証券コード) 海外の会社
テスター(信号を作って判定する)アドバンテスト(6857)Teradyne(TER・米国)
プローブカード(ウェーハのチップに触れる針)日本マイクロニクス(6871)・日本電子材料(6855)FormFactor(FORM・米国)・Technoprobe(イタリア)
プローバー(ウェーハを運んで位置を合わせる)東京エレクトロン(8035)・東京精密(7729)—
ソケット(切ったチップを受ける台)山一電機(6941)・エンプラス(6961)—
ハンドラ(チップを運んでソケットに差す)アドバンテスト(6857)Cohu(COHU・米国)
バーンイン(熱と電圧をかけて弱い品をふるい落とす)エスペック(6859)—
テスト受託(検査を請け負う)テラプローブ(6627)KYEC(京元電子・台湾)

表は電気で確かめる「テスト」の会社です。ウェーハの傷や寸法を光で見る「欠陥検査・計測」は別の仲間なので、後ろの節で分けて書きます。

半導体の検査はどこで行うか

電気のテストは2回あります。ウェーハのまま行う「ウェーハテスト」と、パッケージに包んだあとの「最終テスト」です。使う道具が違うので、関わる会社も分かれます。

ウェーハテスト 最終テスト
いつ切り分ける前(ウェーハのまま)パッケージに包んだあと
チップに触れる道具プローブカード(細い針がたくさん並んだ板)ソケット(チップの端子を受ける台)
運ぶ装置プローバーハンドラ
共通の装置テスターテスター
主な会社日本マイクロニクス・日本電子材料・東京精密・東京エレクトロン山一電機・エンプラス・Cohu

テスターは両方で使います。ここがアドバンテストとTeradyneの持ち場です。プローブカードとソケットは、チップの形が変わるたびに作り直す道具。そのため装置の会社とは売上の動き方が違います。

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テスター:アドバンテストとTeradyne

テスターは、チップに電気の信号を入れて、返ってきた答えが正しいかを判定する装置です。AI向けのGPUやHBMのように回路が大きいチップほど、試す項目が増えて時間がかかります。

アドバンテストの2026年3月期の売上高は1兆1,286億円で、前の期より44.7%増えました。営業利益は4,991億円です。2026年10月28日の中間決算(4〜9月)では、売上高が8,452億円で前の年の同じ時期より60.5%増え、2027年3月期の売上高の予想を1兆7,140億円から1兆8,630億円に引き上げました。決算短信は、SoCテストシステムが伸びた主な理由を「AI関連SoC半導体の生産数量の増加と複雑化の進展」と書いています。

米国のTeradyneは、2025年の売上高が31.9億ドルでした。2026年7〜9月期の売上高は13.06億ドルで、前の年の同じ時期の7.69億ドルから約70%増えました。そのうち半導体テストの事業が10.72億ドルです。10〜12月期の売上高は12.5億〜13.5億ドルの見通しです。

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プローブカード:日本マイクロニクス・日本電子材料・海外2社

プローブカードは、ウェーハの上のチップの端子に細い針を当て、テスターとつなぐ板です。チップの設計ごとに専用に作るので、新しいチップが増えるほど注文が出ます。

会社 主な製品・特徴 直近の通期の売上高(連結・実績)
日本マイクロニクス(6871)プローブカード(メモリ向けが中心)と検査装置701億円(2025年12月期、+26.1%)
日本電子材料(6855)プローブカード(MEMSプローブカードなど)293億円(2026年3月期、+23.2%)
FormFactor(FORM・米国)プローブカード、プローバーと計測の装置—(この記事では数字を確かめていない)
Technoprobe(イタリア)プローブカードの設計・製造6億2,840万ユーロ(2025年、+15.7%)

日本マイクロニクスの決算短信には、伸びた理由として「生成AI関連半導体の市場拡大を背景として、メモリ向けプローブカードの需要が堅調」とあります。日本電子材料は、2027年3月期の第1四半期の売上高が96億円で、前の年の同じ時期より77.3%増えました。

Technoprobeの社長は、売上のおよそ38%がAI関連の用途になったと決算の発表で述べています。筆者が3社の資料を読み比べると、どこも「AI」と「メモリ」を伸びの理由に挙げていました。

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このブロックの参照データ
・Technoprobe「FY 2025 results」(2026年3月) 売上高・AI関連の比率

プローバー:東京エレクトロンと東京精密

プローバーは、ウェーハを1枚ずつ運び、プローブカードの針とチップの端子の位置を合わせる装置です。針が数千本あっても、全部がずれずに当たらないとテストになりません。

日本では東京エレクトロンと東京精密がプローバーを作っています。東京エレクトロンは2021年に300mmウェーハ用の新しいプローバー「Prexa」を発表しました。東京精密はプローバーのほか、ウェーハを切るダイシングや削る研削の装置も手がけ、2026年3月期の売上高は1,668億円です。

どちらの会社も、プローバーだけの売上は公表していません。そのため、この記事ではプローバーの売上の大きさで2社を比べません。

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ソケット・ハンドラ・バーンイン

パッケージに包んだあとの最終テストでは、チップをソケットという台に差してテスターにつなぎます。運ぶのはハンドラ。出荷の前には、熱と電圧をかけて早く壊れる品をふるい落とす「バーンイン」も行います。

会社 担う所 直近の通期の売上高(連結・実績・全社)
山一電機(6941)テストソケット・バーンインソケット(コネクタも)527億円(2026年3月期、+16.3%)
エンプラス(6961)ICテストソケット・バーンインソケット425億円(2026年3月期、+11.7%)
エスペック(6859)バーンイン装置(本業は環境試験器)700億円(2026年3月期、+4.1%)
Cohu(COHU・米国)テストハンドラ・コンタクタ—

売上高は全社の数字です。ソケットやバーンインだけの売上ではありません。山一電機とエンプラスはコネクタや樹脂部品も作っているので、半導体の検査の比重は会社ごとに違います。

電源の品質保証の仕事では、出荷の試験に通った品が、使われ方の違いで早く壊れる型がよく知られています。バーンインは、その「早く壊れる品」を出荷の前に先に壊しておく工程です。AIのチップは1個の値段が高い。パッケージにHBMを何個も載せるので、不良を後で見つけるほど損が大きくなります。検査の会社の伸びは、この「後で見つかるほど高くつく」構造から説明できる、というのがこの記事の読み方です。

テスト受託:テラプローブとKYEC

テストの装置を自社で持たず、検査そのものを請け負う会社もあります。日本のテラプローブは、ウェーハテストと最終テストを受託する会社です。

テラプローブの2025年12月期の売上高は417億円、営業利益は89億円でした。親会社は台湾の後工程の受託会社、力成科技(PTI)で、2023年12月末の時点で議決権の60.68%を持っています。通期の業績予想は出さず、次の四半期の見通しだけを公表する会社です。

台湾のKYEC(京元電子)もテスト受託の大手です。この記事では、会社の資料で数字を確かめられなかったので、役割だけを書きます。

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欠陥検査・計測は別の仲間

「半導体の検査装置」と検索すると、レーザーテックやKLAも出てきます。こちらは電気を流さず、光や電子のビームでウェーハやマスクの傷・寸法のずれを見る装置です。前工程の途中で使います。

会社 見る物 メモ
レーザーテック(6920)マスク(回路の原版)の欠陥など2026年6月期の売上高 2,305億円(△8.3%)
KLA(KLAC・米国)ウェーハの欠陥・寸法の計測前工程の検査・計測の大手
日立ハイテク寸法の計測(測長SEM)など非上場(日立製作所の子会社)

電気のテストと光の検査は、同じ「検査」でも工程も装置も違います。株のニュースで並べて語られても、片方の注文が増えればもう片方も増える、という関係にはなりません。

検査の関連銘柄の規模を並べる

日本の上場会社を、直近の通期の売上高(連結・実績)で並べました。決算の月が会社ごとに違うので、同じ時期の比較ではありません。

会社(証券コード) 決算期 売上高 前の期から
アドバンテスト(6857)2026年3月期1兆1,286億円+44.7%
東京精密(7729)2026年3月期1,668億円+10.8%
日本マイクロニクス(6871)2025年12月期701億円+26.1%
エスペック(6859)2026年3月期700億円+4.1%
山一電機(6941)2026年3月期527億円+16.3%
エンプラス(6961)2026年3月期425億円+11.7%
テラプローブ(6627)2025年12月期417億円+12.5%
日本電子材料(6855)2026年3月期293億円+23.2%

アドバンテストだけが桁違いに大きく、ほかは数百億円から千億円台です。売上高が数百億円の会社は、AI向けの注文が少し動くだけで業績の見え方が大きく変わります。

東京エレクトロンはプローバーを作っていますが、会社全体の売上の大半は前工程の装置です。この表には入れていません。

検査の関連企業を3層で整理

検査に関わる会社は、装置を作る会社、チップごとに作り直す消耗品の会社、検査を請け負う会社の3つに分けられます。

上流:装置

  • アドバンテスト(6857):テスター・ハンドラ
  • 東京エレクトロン(8035):プローバー
  • 東京精密(7729):プローバー
  • エスペック(6859):バーンイン装置

中流:チップごとの道具

  • 日本マイクロニクス(6871):プローブカード
  • 日本電子材料(6855):プローブカード
  • 山一電機(6941):テストソケット
  • エンプラス(6961):テストソケット

下流:検査を行う会社

  • テラプローブ(6627):テスト受託
  • KYEC(台湾):テスト受託
  • TSMC・SK hynix など:自社の工場でもテストする

上流の装置は工場の投資で、中流の道具はチップの種類の数で、下流の受託は検査の量で売上が決まります。同じ「検査の銘柄」でも、売上が増える条件が層ごとに違うのです。

検査の関連銘柄を見るときの注意

この記事で並べた会社には、小型の銘柄が多く含まれます。日本電子材料・テラプローブ・山一電機などは売上高が数百億円で、株価の値動きが大きくなりやすい点に注意が必要です。

決算の月がばらばら

3月期・6月期・12月期が混ざります。売上の伸びを比べるときは、同じ時期の四半期で見直してください。

シェアの数字は書いていない

プローブカードやテスターの世界シェアは、会社の資料で確かめられる数字が見つかりませんでした。報道の数字は調査会社と年で変わります。

全社の数字が多い

ソケット・バーンイン・プローバーだけの売上は、ほとんどの会社が公表していません。表の売上高は会社全体の値です。

シェアは書かない、と筆者が決めたのは迷った末です。日本マイクロニクスの記事の題名には「メモリ用プローブカード世界シェア1位」とありますが、今回、会社の決算短信と決算説明の資料の中では、その順位の根拠を見つけられませんでした。

よくある質問

Q. プローブカードの関連銘柄はどこですか?

A. 日本では日本マイクロニクス(6871)と日本電子材料(6855)です。海外ではFormFactorとTechnoprobeが大手です。

Q. 半導体の検査装置のメーカーはどこですか?

A. テスターはアドバンテストとTeradyne、プローバーは東京エレクトロンと東京精密です。光で傷を見る装置はレーザーテックやKLAです。

Q. テスト受託の会社は上場していますか?

A. 日本のテラプローブ(6627)が東証スタンダードに上場しています。親会社は台湾の力成科技です。

免責事項:本記事は半導体の検査工程と関連企業の構造を理解するための情報提供を目的としたものであり、特定の銘柄の売買を推奨するものではありません。業績などの数値は2026年10月24日時点の公開情報に基づき、将来の成果を保証しません。投資判断は、ご自身の責任と最新の一次情報(IR・有価証券報告書など)に基づいて行ってください。
次の一歩:検査の会社が伸びる背景には「積む前に良品だけを選ぶ」考え方があり、HBMの時代にそれがなぜ欠かせないかを知ると、表の数字の意味が見えてきます → 【完全図解】KGDとは?HBM時代の最重要概念をやさしく解説
この記事のテーマを、本でもっと深くPR(アフィリエイト広告)

この記事で並べた検査の会社を、半導体の産業全体の中で位置づけたい方に。本書(ダイヤモンド社)は、半導体産業の構造と関連企業を製造工程から整理した本で、IDM・ファブレス・ファウンドリー・OSATの関係から、工程ごとの装置・材料の代表的メーカーまでを取り上げ、世界の半導体トップ企業38社の解説の章もあります。

S
シラス
電験三種・QC検定1級 / メーカーでパワエレ設計・品質保証 実務10年

メーカーで回路設計と生産技術(品質改善)に携わってきた経験をもとに、AIインフラを支える半導体・電力・冷却の仕組みを、図解でやさしく解説しています。

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