ファブレス・ファウンドリ・IDMの違いとは？NVIDIA・TSMC・Intelで見る半導体の「設計と製造の分業」

ファブレス・ファウンドリ・IDMの違いは、半導体の会社が「設計」と「製造」のどこを自社で受け持つかです。ファブレスは設計だけ、ファウンドリは他社のチップの製造だけ、IDM（垂直統合型）は設計から製造まで1社で行います。

NVIDIA（エヌビディア）は工場を持たないファブレス、TSMC（台湾積体電路製造）はファウンドリ、Intel（インテル）はIDMです。ニュースでは同じ「半導体株」とひとまとめにされますが、儲かり方も弱みも違います。

表で比べたい方は 7つの視点の比較表/ファウンドリのシェア/後工程(OSAT)まで含めた分業

ファブレス・ファウンドリ・IDMの違い

3つの形と、代表的な会社

同じ会社でも、事業ごとに形が違うことがあります。Samsung はメモリでは IDM ですが、ファウンドリの事業も持ちます。Intel も、自社の製品を作る IDM を続けながら、他社のチップを作るファウンドリの事業を始めています。

表を作るとき、筆者がいちばん迷ったのは Samsung（サムスン）の置き場所でした。メモリでは IDM、ロジックでは他社の注文を受けるファウンドリ。会社を1つの形に決めると、どちらかの説明が合わなくなります。そこでこの記事は、会社ではなく「事業」を3つの形に分けています。

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ファブレス・ファウンドリ・IDMを7つの視点で比較

いちばん大きな違いは「工場への投資を誰が背負うか」です。最先端の工場には巨額の投資がいるので、多くの顧客の注文を集めて工場を動かし続けられるファウンドリが有利になります。一方、メモリやパワー半導体のように、製造の工夫そのものが性能を決める分野では、IDM が多く残っています。

なぜ、設計と製造を分けるようになったのか

昔の半導体の会社は、ほとんどが IDM でした。流れが変わったのは、TSMC が1987年に、他社のチップの製造だけを請け負う「専業ファウンドリ」という事業モデルを作ってからです。工場を持たなくても、設計さえできればチップを作れるようになり、ファブレスの会社が増えました。

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ファウンドリのシェアはTSMCが7割

ファウンドリの市場は、TSMC が大きく先行しています。調査会社 TrendForce によると、2026年第2四半期のファウンドリ上位10社の売上のうち、TSMC が72.5%を占めました。AI・HPC 向けの先端のプロセスに注文が集中しているためです。

TrendForce の発表で金額を見ると、上位10社の売上の合計は約534.9億ドルで、そのうち TSMC が約402億ドルでした。2位から5位までの4社を足しても18.4%。2割に届きません。

後工程まで含めると、分業はもう1段ある

チップができるまでには、ウェーハに回路を作る前工程のあとに、切り分けて包み、検査する後工程があります。後工程を請け負う会社を OSAT と呼びます。

AI向けの GPU では、GPU とHBMを1つにまとめる先端パッケージ(CoWoS)をファウンドリの TSMC が自ら手がけているように、ファウンドリが後工程まで広げる動きもあります。分業の境目は、技術の進み方で動いていきます。

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まとめ

よくある質問

この記事で比べたファブレス・ファウンドリ・IDMを、もう一段くわしく知りたい方に。本書（ダイヤモンド社）は、半導体産業の構造と関連企業を製造工程から整理した本で、IDM・ファブレス・ファウンドリー・OSATに加え、EDAベンダー、IPプロバイダー、工程ごとの装置・材料の代表的メーカーまでを取り上げ、世界の半導体トップ企業38社の解説の章もあります。